基本信息:
- 专利标题： 晶片输送机系统和装配晶片输送机系统的方法
- 申请号：CN201310731239.1 申请日：2013-12-26
- 公开(公告)号：CN104576473B 公开(公告)日：2018-03-09
- 发明人： S·拉扎拉 , M·瓦佐勒 , M·帕拉丁
- 申请人： 应用材料意大利有限公司
- 申请人地址： 意大利特雷维索
- 专利权人： 应用材料意大利有限公司
- 当前专利权人： 应用材料意大利有限公司
- 当前专利权人地址： 意大利特雷维索
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理人： 侯颖媖
- 优先权： 13188932.1 2013.10.16 EP
- 主分类号： H01L21/677
- IPC分类号： H01L21/677
摘要：
本案提供一种适用于输送待传送的晶片的输送机系统。输送机系统包括至少一个滚子、适用于可旋转地保持所述滚子的至少一个滚子轴承和在所述滚子之上横跨的至少一个晶片传送皮带。当装配输送机系统时，即当输送机系统处于正常操作模式下时，滚子轴承通过横跨的晶片传送皮带的张力保持在适当的位置。
摘要（英）：
The present disclosure provides a conveyor system adapted for conveying a wafer to be transported. The conveyor system includes at least one roller, at least one roller bearing adapted for rotatably holding the roller, and at least one wafer transport belt spanned over the roller. When the conveyor system is assembled, i.e. when the conveyor system is in a normal operation mode, the roller bearing is held in place by the tension of the spanned wafer transport belt.
公开/授权文献:
- CN104576473A 晶片输送机系统和装配晶片输送机系统的方法 公开/授权日：2015-04-29