![薄膜、工件加工用片材基材及工件加工用片材](/CN/2013/8/3/images/201380015596.jpg)
基本信息:
- 专利标题: 薄膜、工件加工用片材基材及工件加工用片材
- 专利标题(英):Film, sheet substrate for processing workpiece, and sheet for processing workpiece
- 申请号:CN201380015596.6 申请日:2013-03-19
- 公开(公告)号:CN104204012A 公开(公告)日:2014-12-10
- 发明人: 藤本泰史
- 申请人: 琳得科株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 琳得科株式会社
- 当前专利权人: 琳得科株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理人: 李志强; 万雪松
- 优先权: 2012-068000 2012.03.23 JP
- 国际申请: PCT/JP2013/057865 2013.03.19
- 国际公布: WO2013/141251 JA 2013.09.26
- 进入国家日期: 2014-09-22
- 主分类号: C08F290/06
- IPC分类号: C08F290/06 ; C09J7/02 ; H01L21/301 ; H01L21/304
摘要:
提供一种薄膜,所述薄膜可用作切割片材等各种工件加工用片材的基材,应力缓和性和扩展性高,而且无工件污染的问题且可降低表面粘着性。本发明的薄膜的特征在于:是将含有25℃下的粘度为100~5,000,000mPa·S的能量线固化性树脂和聚合性硅酮化合物的能量线固化性组合物成膜、固化而成。
摘要(英):
The invention provides a film that is used as a substrate for a variety of sheets for processing a workpiece, such as dicing sheets, and has high stress relaxation performance and expandability, yet does not involve problematic contamination of the workpiece, and has reduced surface tackiness. This film is characterized by being obtained by forming a film of and curing an energy ray-curable composition comprising a polymerizable silicone compound and an energy ray-curable resin having a viscosity at 25 DEG C of 100-5,000,000 mPaS.
IPC结构图谱:
C | 化学;冶金 |
--C08 | 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物 |
----C08F | 仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物 |
------C08F290/00 | 由单体接到引入脂肪族不饱和端基或侧基而改性的聚合物上而得到的高分子化合物 |
--------C08F290/02 | .接到引入不饱和端基而改性的聚合物上 |
----------C08F290/06 | ..包含在C08G小类中的聚合物 |