基本信息:
- 专利标题： 布线基板及布线基板的制造方法
- 申请号：CN201380004706.9 申请日：2013-01-30
- 公开(公告)号：CN104024473B 公开(公告)日：2016-09-28
- 发明人： 土田徹勇起 , 大久保利一 , 荘司郁夫 , 狩野贵宏
- 申请人： 凸版印刷株式会社 , 国立大学法人群马大学
- 申请人地址： 日本国东京都
- 专利权人： 凸版印刷株式会社,国立大学法人群马大学
- 当前专利权人： 凸版印刷株式会社,国立大学法人群马大学
- 当前专利权人地址： 日本国东京都
- 代理机构： 隆天知识产权代理有限公司
- 代理人： 金相允; 向勇
- 优先权： 2012-017261 2012.01.30 JP
- 国际申请： PCT/JP2013/052059 2013.01.30
- 国际公布： WO2013/115256 JA 2013.08.08
- 进入国家日期： 2014-07-02
- 主分类号： C23C18/36
- IPC分类号： C23C18/36 ; C23C18/44 ; H05K1/09
摘要：
布线基板(1)具有：电极(12)，其由Cu或Cu合金构成，镀膜(14)，其具有在所述电极(12)上形成的非电解镀镍层(18)和在所述非电解镀镍层(18)上形成的非电解镀金层(22)；所述非电解镀镍层(18)是通过Ni、P、Bi及S的共析来形成的，所述非电解镀镍层(18)所包含的P的含有量在5质量％以上且少于10质量％，Bi的含有量为1～1000质量ppm，S的含有量为1～2000质量ppm，S与Bi的含有量的质量比(S/Bi)大于1.0。
公开/授权文献:
- CN104024473A 布线基板及布线基板的制造方法 公开/授权日：2014-09-03