基本信息:
- 专利标题： 金属基片和使用金属基片的电子组件
- 专利标题（英）：Metal base board and elecronic equipment using the same
- 申请号：CN94116177.3 申请日：1994-08-05
- 公开(公告)号：CN1038465C 公开(公告)日：1998-05-20
- 发明人： 林悟
- 申请人： 三菱电机株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 三菱电机株式会社
- 当前专利权人： 三菱电机株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 上海专利商标事务所
- 代理人： 陈亮
- 优先权： 196398/93 1993.08.06 JP
- 主分类号： H05K1/05
- IPC分类号： H05K1/05 ; B32B15/04
摘要：
本发明涉及一种金属基片和使用该金属基片的电子组件。传统的金属基片存在着散热性能与绝缘性能之间的矛盾。即基片的厚度小，将改善散热性，但使绝缘性变差。本发明提供的金属基片包括金属基座、电路导体部分和位于该电路导体和金属基座之间的绝缘部分，该绝缘部分由其内填充有片状有机填料的有机绝缘材料构成，这些片状无机填料以分层形式叠积在该绝缘部分内。本发明的金属基片改善了绝缘部分的抗放电性能。
公开/授权文献:
- CN1106606A 金属基片和使用金属基片的电子组件 公开/授权日：1995-08-09
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |
| ----------H05K1/03 | ..基片材料的应用 |
| ------------H05K1/05 | ...绝缘的金属基片 |