基本信息:
- 专利标题： 具有到封装表面的线键合的封装堆叠组件
- 申请号：CN201280021639.7 申请日：2012-03-12
- 公开(公告)号：CN103582946B 公开(公告)日：2017-06-06
- 发明人： 佐藤弘明 , 康泽圭 , 贝尔加桑·哈巴 , 菲利普·R·奥斯本 , 王纬舜 , 埃利斯·周 , 伊利亚斯·穆罕默德 , 增田纪仁 , 佐久间和夫 , 桥本清彰 , 黑泽太郎 , 菊池智行
- 申请人： 泰塞拉公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 泰塞拉公司
- 当前专利权人： 泰塞拉公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 北京清亦华知识产权代理事务所
- 代理人： 宋融冰
- 优先权： 10-2011-0041843 20110503 KR
- 国际申请： PCT/US2012/028738 2012.03.12
- 国际公布： WO2012/151002 EN 2012.11.08
- 进入国家日期： 2013-11-01
- 主分类号： H01L25/10
- IPC分类号： H01L25/10 ; H01L23/498 ; H01L23/538 ; H01L23/31 ; H01L23/495
A method of making a microelectronic package includes forming a dielectric encapsulation layer on an in-process unit having a substrate having a first surface and a second surface remote therefrom. A microelectronic element is mounted to the first surface of the substrate, and a plurality of conductive elements exposed at the first surface, at least some of which are electrically connected to the microelectronic element. Wire bonds have bases joined to the conductive elements and end surfaces remote from the bases and define an edge surface extending away between the base and the end surface. The encapsulation layer is formed to at least partially cover the first surface and portions of the wire bonds with unencapsulated portions of the wire bonds being defined by at least one of the end surface or a portion of the edge surface that is uncovered thereby.
公开/授权文献:
- CN103582946A 具有到封装表面的线键合的封装堆叠组件 公开/授权日：2014-02-12
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |
| --------H01L25/03 | .所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件 |
| ----------H01L25/10 | ..具有单独容器的器件 |