基本信息:
- 专利标题： 制造具有液晶聚合物焊料掩模的电子装置的方法及相关装置
- 专利标题（英）：Method of making an electronic device having a liquid crystal polymer solder mask and related devices
- 申请号：CN201180064832.4 申请日：2011-12-20
- 公开(公告)号：CN103299721A 公开(公告)日：2013-09-11
- 发明人： 路易斯·约瑟夫·小伦代克 , 特拉维斯·L·克尔比 , 凯西·菲利普·罗德里古泽
- 申请人： 贺利实公司
- 申请人地址： 美国佛罗里达州
- 专利权人： 贺利实公司
- 当前专利权人： L3贺利实科技公司
- 当前专利权人地址： 美国佛罗里达州
- 代理机构： 北京律盟知识产权代理有限责任公司
- 代理人： 江葳
- 优先权： 13/007,003 2011.01.14 US
- 国际申请： PCT/US2011/066144 2011.12.20
- 国际公布： WO2012/096763 EN 2012.07.19
- 进入国家日期： 2013-07-12
- 主分类号： H05K1/03
- IPC分类号： H05K1/03 ; H05K3/28 ; H05K3/34 ; H01L23/498
摘要：
一种制造电子装置的方法，其包括形成电路层，所述电路层在液晶聚合物LCP衬底上且具有至少一个焊料衬垫。所述方法还包括形成LCP焊料掩模，所述LCP焊料掩模中具有可与所述至少一个焊料衬垫对准的至少一个孔隙。所述方法进一步包括使所述LCP焊料掩模与所述LCP衬底对准且将所述LCP焊料掩模与所述LCP衬底层叠在一起，接着将焊料膏定位于所述至少一个孔隙中。可接着使用所述焊料膏将至少一个电路组件附接到所述至少一个焊料衬垫。
摘要（英）：
A method of making an electronic device includes forming a circuit layer on a liquid crystal polymer (LCP) substrate and having at least one solder pad. The method also includes forming an LCP solder mask having at least one aperture therein alignable with the at least one solder pad. The method further includes aligning and laminating the LCP solder mask and the LCP substrate together, then positioning solder paste in the at least one aperture. At least one circuit component may then be attached to the at least one solder pad using the solder paste.
公开/授权文献:
- CN103299721B 制造具有液晶聚合物焊料掩模的电子装置的方法及相关装置 公开/授权日：2016-03-23