基本信息:
- 专利标题： 引线环成型系统和利用该系统的方法
- 申请号：CN201310049313.1 申请日：2013-02-07
- 公开(公告)号：CN103295934B 公开(公告)日：2016-11-16
- 发明人： J·M·拜厄斯
- 申请人： 奥托戴尼电气公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚
- 专利权人： 奥托戴尼电气公司
- 当前专利权人： 奥托戴尼电气公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理人： 邵伟
- 优先权： 61/596,145 2012.02.07 US; 13/746,489 2013.01.22 US
- 主分类号： H01L21/67
- IPC分类号： H01L21/67 ; H01L21/60
摘要：
提供了一种引线接合系统。所述系统包括接合头、由所述接合头承载的接合工具、被构造为通过所述接合工具适于接合的供给引线和由所述接合头承载的所述引线成形工具。所述引线成形工具相对于所述接合头和所述接合工具独立可移动。
公开/授权文献:
- CN103295934A 引线环成型系统和利用该系统的方法 公开/授权日：2013-09-11
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |