基本信息:
- 专利标题： 电磁耦合构造、多层传送线路板、电磁耦合构造的制造方法、及多层传送线路板的制造方法
- 申请号：CN201180012638.1 申请日：2011-03-03
- 公开(公告)号：CN102783259B 公开(公告)日：2016-08-17
- 发明人： 水岛悦男 , 近藤裕介 , 水野康之 , 渡边靖
- 申请人： 日立化成株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 日立化成株式会社
- 当前专利权人： 日立化成株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理人： 徐殿军
- 优先权： 2010-051986 2010.03.09 JP; 2011-022964 2011.02.04 JP
- 国际申请： PCT/JP2011/054946 2011.03.03
- 国际公布： WO2011/111605 JA 2011.09.15
- 进入国家日期： 2012-09-05
- 主分类号： H05K3/46
- IPC分类号： H05K3/46 ; H01P1/04 ; H01P5/107
摘要：
一种在微波波段的频带中使用的电磁耦合构造，其特征在于，具备：内侧电介质层（23）夹在多个作为接地层的内侧导体层（12、15）之间而层叠的层叠体、中间夹着层叠体而对置的一对外侧电介质层（21、25）、和中间夹着一对外侧电介质层（21、25）而对置的一对外侧导体层（11、16）。在层叠体上，设有将内侧电介质层（23）及多个作为接地层的内侧导体层（12、15）贯通的孔（S），通过经由形成在孔（S）的内壁上的管状的金属膜（3）将多个作为接地层的内侧导体层（12、15）电连接，将一对外侧导体层（11、16）电磁耦合。
公开/授权文献:
- CN102783259A 电磁耦合构造、多层传送线路板、电磁耦合构造的制造方法、及多层传送线路板的制造方法 公开/授权日：2012-11-14
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/46 | .多层电路的制造 |