基本信息:
- 专利标题： 散热装置
- 专利标题（英）：Heat-dissipation device
- 申请号：CN201110107912.5 申请日：2011-04-28
- 公开(公告)号：CN102760706B 公开(公告)日：2015-04-29
- 发明人： 彭学文 , 李伟 , 秦际云 , 刘豪侠
- 申请人： 富准精密工业(深圳)有限公司 , 鸿准精密工业股份有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
- 专利权人： 富准精密工业(深圳)有限公司,鸿准精密工业股份有限公司
- 当前专利权人： 全亿大科技(佛山)有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
- 主分类号： H01L23/40
- IPC分类号： H01L23/40 ; H01L23/427
摘要：
一种散热装置，其包括一散热基座、若干鳍片固定在散热基座上、及若干固定件穿设该散热基座，该散热基座包括一底板、一顶板及若干夹置于顶板及底板间的热管，所述散热基座还包括一框体夹设于所述底板与顶板之间并围设所述热管，该框体包括若干首尾依次连接的框条，所述框条与底板及顶板围成一收容空间以收容所述热管，每一固定件穿过所述底板、框体的框条及顶板。本发明的散热装置通过框体连接底板及顶板的周缘，避免底板与顶板较薄难以承受固定件的锁固力而变形，有效地加强了散热装置的强度并且较好地保护热管。
公开/授权文献:
- CN102760706A 散热装置 公开/授权日：2012-10-31
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/40 | ..用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置 |