基本信息:
- 专利标题： 具有铜块电极的分立电路元件及其制造方法
- 专利标题（英）：Discrete circuit component having copper block electrodes and method of fabrication
- 申请号：CN201010588705.1 申请日：2010-12-10
- 公开(公告)号：CN102468196A 公开(公告)日：2012-05-23
- 发明人： 于振海
- 申请人： 于振海
- 申请人地址： 中国台湾新竹市
- 专利权人： 于振海
- 当前专利权人： 于振海
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹市
- 代理机构： 隆天国际知识产权代理有限公司
- 代理人： 姜燕; 陈晨
- 优先权： 61/408,275 2010.10.29 US
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60 ; H01L21/56 ; H01L23/492 ; H01L23/31
摘要：
一种具有铜块电极的分立电路元件，将简单的铜基板用作元件的基础，该元件通过提供在主基板中预制的电极分离孔而制成。电极分离孔导致构成分立元件产品的制造简化。由于电极分离孔的存在，当每个制成的设备从主生产矩阵中脱离时，对于处于生产最终阶段的每个设备，两个凝结铜块自动成形。
摘要（英）：
A discrete circuit component has copper block electrodes and that utilizes a simple copper substrate as the basis for the component. The component is made by providing an electrode separation hole preformed in the main substrate. The electrode separation hole results in a simple fabrication for the construction of the discrete component product. With the presence of the electrode separation hole, two solid blocks of copper automatically come into shape for each fabricated device at the final phase of production when each device is cut loose from the main production matrix.
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/60 | ....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流 |