基本信息:
- 专利标题： 高耐腐蚀性金属多孔体
- 申请号：CN201110132196.6 申请日：2011-05-20
- 公开(公告)号：CN102255084B 公开(公告)日：2016-03-30
- 发明人： 奥野一树 , 加藤真博 , 粟津知之 , 真岛正利 , 齐藤英敏 , 白石敬司 , 土田齐 , 西村淳一
- 申请人： 住友电气工业株式会社 , 富山住友电工株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 住友电气工业株式会社,富山住友电工株式会社
- 当前专利权人： 住友电气工业株式会社,富山住友电工株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- 代理人： 丁业平; 张天舒
- 优先权： 2010-116054 2010.05.20 JP
- 主分类号： H01M4/80
- IPC分类号： H01M4/80 ; H01M4/86 ; H01G9/048
摘要：
本发明提供一种金属多孔体，其由至少含有镍和钨的合金构成。该合金可以含有50-80重量％的镍和20-50％的钨，并且还可以含有小于或等于10重量％的磷和/或小于或等于10重量％的硼。所述金属多孔体(例如)可这样制造：使诸如聚氨酯泡沫之类的多孔基材具有导电性，形成含镍和钨的合金膜，然后将多孔基材从合金膜上去除，之后再将合金还原。
公开/授权文献:
- CN102255084A 高耐腐蚀性金属多孔体 公开/授权日：2011-11-23