基本信息:
- 专利标题： 粘接剂组合物以及连接结构体
- 专利标题（英）：Adhesive composition and connecting structure
- 申请号：CN201010230253.X 申请日：2010-07-14
- 公开(公告)号：CN101955736A 公开(公告)日：2011-01-26
- 发明人： 伊泽弘行 , 加藤木茂树 , 工藤惠子
- 申请人： 日立化成工业株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 日立化成工业株式会社
- 当前专利权人： 日立化成株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理人： 钟晶
- 优先权： 2009-169270 2009.07.17 JP
- 主分类号： C09J4/02
- IPC分类号： C09J4/02 ; C09J4/06 ; C09J9/02 ; H01L23/488 ; G02F1/13
The invention discloses an adhesive composition and a connecting structure. The composition comprises (a) thermoplastic resins; (b) polymerizable compounds with free radicals; (c) branched polymers polymerized by a compound represented by general formula (1), branched polymers polymerized by at least two compounds represented by general formulas (1), (2a) and (3b), or branched polymers polymerized by at least two compounds represented by general formulas (1), (2b) and (3a); and (d) initiators for free radical polymerization. A-R<20>-(B)x ... (1), R<21>-(A)2 ... (2a), R<21>-(B)2 ... (2b), R<22>-(A)3 ... (3a) and R<22>-(B)3 ... (3b), wherein R<20> represents a (1+x)-valent organic group, R<21> represents a bivalent organic group; R<22> represents a trivalent organic group, x represents an integer greater than 2, A represents a functional group reactive with B; and B represents a functional group reactive with A.
公开/授权文献:
- CN101955736B 粘接剂组合物以及连接结构体 公开/授权日：2014-08-27
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C09 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 |
| ----C09J | 黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用 |
| ------C09J4/00 | 基于至少具有1个可聚合的碳—碳不饱和键的非高分子有机化合物的黏合剂 |
| --------C09J4/02 | .丙烯酰基单体 |