基本信息:
- 专利标题： 非蚀刻非光阻性粘着组合物及制备工件的方法
- 专利标题（英）：Non-etching non-resist adhesion composition and method of preparing work piece
- 申请号：CN200980102832.1 申请日：2009-02-27
- 公开(公告)号：CN101926235B 公开(公告)日：2013-04-10
- 发明人： C·斯帕林 , N·吕错 , D·特夫斯 , M·汤姆斯
- 申请人： 埃托特克德国有限公司
- 申请人地址： 德国柏林
- 专利权人： 埃托特克德国有限公司
- 当前专利权人： 埃托特克德国有限公司
- 当前专利权人地址： 德国柏林
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理人： 程大军
- 优先权： 08075181.1 2008.03.07 EP
- 国际申请： PCT/EP2009/001605 2009.02.27
- 国际公布： WO2009/109391 EN 2009.09.11
- 进入国家日期： 2010-07-22
- 主分类号： H05K3/38
- IPC分类号： H05K3/38 ; C23F11/14
摘要：
为了使光阻剂涂料，更具体而言光可成像光阻剂涂料良好地粘附至铜基底，并确保很薄的铜基底不受损害，提供了一种用于处理该铜基底的非蚀刻非光阻性组合物，该组合物包含至少一种选自以下的粘着剂：(i)含至少一个硫醇部分的杂环化合物，及(ii)具有以下化学通式的季胺聚合物：{N+(R3)(R4)-(CH2)a-N(H)-C(Y)-N(H)-(CH2)b-N+(R3)(R4)-R5}n2nX-，其中R1、R2、R3、R4、R5、Y及X-如权利要求中的定义。
公开/授权文献:
- CN101926235A 非蚀刻非光阻性粘着组合物及制备工件的方法 公开/授权日：2010-12-22
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/38 | .绝缘基片和金属之间黏合的改进 |