基本信息:
- 专利标题： 陶瓷复合多层基板及其制造方法以及电子元器件
- 专利标题（英）：Ceramic composite multilayer substrate, method for manufacturing ceramic composite multilayer substrate and electronic component
- 申请号：CN200880118676.3 申请日：2008-10-17
- 公开(公告)号：CN101874429B 公开(公告)日：2013-04-03
- 发明人： 野宫正人
- 申请人： 株式会社村田制作所
- 申请人地址： 日本京都府
- 专利权人： 株式会社村田制作所
- 当前专利权人： 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址： 日本京都府
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理人： 侯颖媖
- 优先权： 2007-311632 2007.11.30 JP
- 国际申请： PCT/JP2008/068879 2008.10.17
- 国际公布： WO2009/069398 JA 2009.06.04
- 进入国家日期： 2010-05-26
- 主分类号： H05K3/46
- IPC分类号： H05K3/46
摘要：
一种陶瓷复合多层基板，该陶瓷复合多层基板能简化制造工序并能以低成本制造平坦性好、空隙残留少的基板，而且能防止层间剥离或从母板的剥离等，可靠性好。本发明的陶瓷复合多层基板(10)，包括层叠体，该层叠体由第一陶瓷层(11)和第二陶瓷层(12)构成，其中第二陶瓷层(12)被配置成与第一陶瓷层(11)接触并能抑制第一陶瓷层(11)的平面方向上的烧成收缩，在层叠体的至少一个主面上形成有使树脂浸渍于多孔质陶瓷中而成的树脂陶瓷复合层(13)。
摘要（英）：
A high-reliability ceramic composite multilayer substrate that has excellent flatness and few remaining pores, can be produced at a low cost while simplifying the manufacturing process, and can eliminate layer separation or separation from a mother board. The ceramic composite multilayer substrate includes a laminate containing a first ceramic layer and a second ceramic layer that is disposed so as to contact the first ceramic layer and suppresses firing shrinkage in the plane direction of the first ceramic layer. The laminate includes a resin/ceramic composite layer in which porous ceramic is impregnated with a resin formed on at least one principal surface of the laminate.
公开/授权文献:
- CN101874429A 陶瓷复合多层基板及其制造方法以及电子元器件 公开/授权日：2010-10-27
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/46 | .多层电路的制造 |