基本信息:
- 专利标题： 含有含羟基的硫醇化合物的固化性组合物及其固化物
- 专利标题（英）：Curable composition containing hydroxyl group-containing thiol compound and cured product thereof
- 申请号：CN200780043236.1 申请日：2007-11-15
- 公开(公告)号：CN101541837A 公开(公告)日：2009-09-23
- 发明人： 室伏克己 , 池田晴彦 , 宫田英雄 , 服部阳太郎
- 申请人： 昭和电工株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 昭和电工株式会社
- 当前专利权人： 株式会社力森诺科
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京市中咨律师事务所
- 代理人： 段承恩; 田欣
- 优先权： 314257/2006 2006.11.21 JP
- 国际申请： PCT/JP2007/072171 2007.11.15
- 国际公布： WO2008/062707 JA 2008.05.29
- 进入国家日期： 2009-05-21
- 主分类号： C08F2/44
- IPC分类号： C08F2/44 ; G02B5/20 ; G03F7/004
Disclosed is a curable composition having high sensitivity and excellent developability. Also disclosed is a curable composition which is also excellent in storage stability, if necessary. Specifically disclosed is a curable composition containing a hydroxyl group-containing thiol compound represented by the formula (1) below and a compound having an ethylenically unsaturated double bond. (In the formula, R1 and R2 independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1-10 carbon atoms, or an aromatic ring; X represents an aliphatic group, a group containing an aromatic ring or a group containing a heterocyclic ring; Y represents an ester bond; k and l independently represent an integer not less than 1 but not more than 20; m represents 0 or an integer of 1-2; and n represents 0 or 1.).
公开/授权文献:
- CN101541837B 含有含羟基的硫醇化合物的固化性组合物及其固化物 公开/授权日：2013-02-06
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08F | 仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物 |
| ------C08F2/00 | 聚合工艺过程 |
| --------C08F2/44 | .在配料的存在下聚合，例如增塑剂、染料、填充剂 |