基本信息:
- 专利标题： 有凹口的沉积环
- 专利标题（英）：Notched deposition ring
- 申请号：CN200780010000.8 申请日：2007-03-06
- 公开(公告)号：CN101405431A 公开(公告)日：2009-04-08
- 发明人： K·A·米勒
- 申请人： 应用材料股份有限公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 应用材料股份有限公司
- 当前专利权人： 应用材料公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理人： 陆嘉
- 优先权： 11/369,884 2006.03.07 US
- 国际申请： PCT/US2007/063353 2007.03.06
- 国际公布： WO2007/103902 EN 2007.09.13
- 进入国家日期： 2008-09-22
- 主分类号： C23C14/35
- IPC分类号： C23C14/35 ; C23C16/00 ; C23F1/00
摘要：
所提供的为一种半导体处理室用的处理套件。在一实施例中，处理套件包括有凹口的沉积环(102)。在另一实施例中，处理套件包括覆盖环(114)，其被配置成与该有凹口的沉积环(102)彼此啮合。在另一实施例中，处理套件包括环形沉积环主体(102)，其具有内、外、上及底壁。槽被嵌入该主体上表面并介于该上壁与内壁之间。嵌入表面形成在该主体下表面并介于该底壁与内壁之间。凹口自该主体向内延伸，用以捕捉通过正被处理的基板凹口的沉积材料。
摘要（英）：
A process kit for a semiconductor processing chamber is provided. In one embodiment, a process kit includes a notched deposition ring. In another embodiment, a process kit includes a cover ring configured to engage the notched deposition ring. In another embodiment, a process kit includes an annular deposition ring body having inner, outer, upper and bottom walls. A trough is recessed into an upper surface of the body between the upper and inner walls. A recessed surface is formed on a lower surface of the body between the bottom and inner walls. A notch extends inward from the body to catch deposition material passing through a notch of the substrate being processed.
公开/授权文献:
- CN101405431B 有凹口的沉积环 公开/授权日：2011-11-30