基本信息:
- 专利标题： 细孔的激光加工方法
- 专利标题（英）：Laser processing method of pore
- 申请号：CN200810087887.7 申请日：2008-03-27
- 公开(公告)号：CN101274402A 公开(公告)日：2008-10-01
- 发明人： 小林崇 , 山岸弘昭 , 根本章宏 , 中岛克幸
- 申请人： 本田技研工业株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 本田技研工业株式会社
- 当前专利权人： 本田技研工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理人： 李贵亮
- 优先权： 2007-085269 2007.03.28 JP
- 主分类号： B23P15/16
- IPC分类号： B23P15/16 ; B23K26/38 ; B23K26/16
摘要：
本发明提供一种被加工物的细孔加工精度高的激光加工方法。该方法包括一边使被加工物旋转、一边使光轴固定的激光束照射被加工物的工序。激光束的光轴被固定后，即使激光束的聚光剖面形状为非圆形，照射应加工的细孔的边缘，细孔也会成为实质上的圆形。细孔贯通后，从与所加工的细孔相反侧的非加工物部分吸引并除掉烟气。
摘要（英）：
The invention provides a method of laser machining a small hole with high machining precision in a machined object. The method includes the steps of emitting a laser beam with a fixed optical axis onto a machined object while the machined object is rotated. When the optical axis of the laser beam is fixed in place, the edges of the small hole to be machined are irradiated and the small hole becomes essentially circular even if the cross-sectional shape at the focus of the laser beam is not circular. When the small hole is formed completely through the machined object, a plume is suctioned for removal from a portion of the machined object on a side opposite from the machined hole.
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23P | 金属的其他加工；组合加工；万能机床 |
| ------B23P15/00 | 制造特定金属物品，采用不包含在另一个单独的小类中或该小类的一个组中的加工 |
| --------B23P15/16 | .有极小直径的孔的平板，如用于纺丝的或燃烧器喷嘴 |