基本信息:
- 专利标题： 多组件封装
- 专利标题（英）：Multiple device package
- 申请号：CN200580019896.7 申请日：2005-06-21
- 公开(公告)号：CN101010802A 公开(公告)日：2007-08-01
- 发明人： 罗礼雄 , 安荷·叭剌 , 雷燮光 , 何约瑟 , 迈克.F.张 , 张晓天
- 申请人： 万国半导体股份有限公司
- 申请人地址： 百慕大哈密尔敦
- 专利权人： 万国半导体股份有限公司
- 当前专利权人： 万国半导体股份有限公司
- 当前专利权人地址： 百慕大哈密尔敦
- 代理机构： 上海新天专利代理有限公司
- 代理人： 张静洁
- 优先权： 10/873,743 2004.06.21 US
- 国际申请： PCT/US2005/022021 2005.06.21
- 国际公布： WO2006/002213 EN 2006.01.05
- 进入国家日期： 2006-12-18
- 主分类号： H01L23/495
- IPC分类号： H01L23/495 ; H01L21/48
摘要：
本发明揭露一种半导体封装与装配该半导体封装的方法。半导体封装包含有一安装于一导线架上的第一组件与一安装于同一导线架上的第二组件。导线架具有延伸至封装外的引线。一可用来安装一组件于封装的砧板。砧板可包含有用以支撑封装引线的两边缘部分，两与该边缘部分相连接的末端部分，以及一切除部分。
摘要（英）：
A semiconductor package and method of assembling a semiconductor package is disclosed. The semiconductor package includes a first device mounted on a leadframe and a second device mounted on the leadframe. The leadframe has leads extending to the exterior of the package. An anvil may be used to mount a device on the package. The anvil may include two side portions to support the leads of the package, two end portions connected to the two side portions, and a cutout region.
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
| ------------H01L23/495 | ...引线框架的 |