基本信息:
- 专利标题： 光电子封装件以及制作方法
- 专利标题（英）：Optoelectronic package and fabrication method
- 申请号：CN200380105478.0 申请日：2003-10-20
- 公开(公告)号：CN100403082C 公开(公告)日：2008-07-16
- 发明人： 理查德·J·赛阿 , 托马斯·B·戈齐卡 , 克里斯托弗·J·卡普斯塔 , 欧内斯特·W·鲍尔奇 , 格伦·S·克莱登 , 萨米塔·达斯格普塔 , 伊拉迪奥·C·德尔加多
- 申请人： 通用电气公司
- 申请人地址： 美国纽约州
- 专利权人： 通用电气公司
- 当前专利权人： 通用电气公司
- 当前专利权人地址： 美国纽约州
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理人： 马高平; 杨梧
- 优先权： 10/065,460 2002.10.21 US
- 国际申请： PCT/US2003/033279 2003.10.20
- 国际公布： WO2004/038468 EN 2004.05.06
- 进入国家日期： 2005-06-09
- 主分类号： G02B6/43
- IPC分类号： G02B6/43 ; G02B6/42
摘要：
一光电子封装件通过如下的方法制作：将一光学器件设置在一衬底的窗口内，有源侧向上且在衬底顶面的下方；用光学聚合物材料填充该窗口；平整化光学聚合物材料和衬底的表面；在衬底和光学聚合物材料上构图波导材料，以形成一光学互连通道和用于将来自光学器件的光反射到该互连通道的一反射镜；以及形成过孔以露出光学器件的接合焊盘。
公开/授权文献:
- CN1723405A 光电子封装件以及制作方法 公开/授权日：2006-01-18
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G02 | 光学 |
| ----G02B | 光学元件、系统或仪器 |
| ------G02B6/00 | 光导；包含光导和其他光学元件（如耦合器）的装置的结构零部件 |
| --------G02B6/02 | .带有包层的光导纤维 |
| ----------G02B6/26 | ..光耦合装置 |
| ------------G02B6/43 | ...包含有多个光电元件和相应的光学互连器的装置 |