
基本信息:
- 专利标题: 绝缘基材的原料及由其生产的制品
- 专利标题(英):Material for insulating substrate and products therefrom
- 申请号:CN200510090954.7 申请日:2001-12-10
- 公开(公告)号:CN100360597C 公开(公告)日:2008-01-09
- 发明人: 米泽光治 , 柴山晃一 , 伏见胜夫 , 高桥英之 , 谷口浩司 , 八木元裕
- 申请人: 积水化学工业株式会社
- 申请人地址: 日本大阪
- 专利权人: 积水化学工业株式会社
- 当前专利权人: 积水化学工业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪
- 代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理人: 丁香兰
- 优先权: 374799/2000 2000.12.08 JP; 96652/2001 2001.03.29 JP; 141887/2001 2001.05.11 JP; 141888/2001 2001.05.11 JP
- 分案原申请号: 018201768
- 主分类号: C08K3/34
- IPC分类号: C08K3/34 ; C08L71/12 ; C08J5/18 ; B32B27/20 ; H01B3/00 ; H01L23/14 ; H05K1/03
摘要:
一种绝缘基材的原料,其具有优异的机械性能、尺寸稳定性、耐热性、阻燃性等,并且尤其是在燃烧时因能够保持外形而表现出优异的阻燃效果。用来制备该绝缘基材的原料含有100重量份的热塑性树脂或其与热固性树脂的混合物,以及含有0.1到100重量份的层状硅酸盐。
公开/授权文献:
- CN1740230A 绝缘基材的原料及由其生产的制品 公开/授权日:2006-03-01
IPC结构图谱:
C | 化学;冶金 |
--C08 | 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物 |
----C08K | 使用无机物或非高分子有机物作为配料 |
------C08K3/00 | 使用无机配料 |
--------C08K3/34 | .含硅化合物 |