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2. 发明专利

TW201400223A 雷射加工裝置审中-公开
简体标题：激光加工设备
公开(公告)号：TW201400223A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：TW102106941
申请日：2013-02-27
申请人：杉野機械股份有限公司 , SUGINO MACHINE LIMITED
发明人：常本真嗣 , TSUNEMOTO, MASASHI , 寺信行 , TERA, NOBUYUKI , 野口篤志 , NOGUCHI, ATSUSHI
IPC分类号： B23K26/14 , B23K26/42
摘要：本發明課題為提供一種能夠獲得良好之液柱整流效果的雷射加工裝置。其解決手段為雷射加工裝置(1)，具有：產生雷射光的雷射振盪器(18)；對被加工物(W)噴水的噴嘴(14)；及對該噴嘴(14)供應水的液體供給手段(6)，其構成為利用被引導至從噴嘴(14)噴射之噴流液柱(F)內的雷射光對被加工物(W)進行加工，此外，並具備：配置在噴嘴(14)和被加工物(W)之間藉此對噴嘴(14)加以保護的保護蓋(32)；及對形成在噴嘴(14)和保護蓋(32)之間的空間(34)供應空氣的空氣供應手段(36)，保護蓋(32)具有噴流液柱(F)可通過的流通路(42)，保護蓋(32)和噴嘴(14)之間的空間(34)之噴嘴(14)側的面及保護蓋(32)側的面之至少一部份，是由朝空間(34)內側突出的凸形狀部(40、46)加有邊界。
简体摘要：本发明课题为提供一种能够获得良好之液柱整流效果的激光加工设备。其解决手段为激光加工设备(1)，具有：产生激光光的激光振荡器(18)；对被加工物(W)喷水的喷嘴(14)；及对该喷嘴(14)供应水的液体供给手段(6)，其构成为利用被引导至从喷嘴(14)喷射之喷流液柱(F)内的激光光对被加工物(W)进行加工，此外，并具备：配置在喷嘴(14)和被加工物(W)之间借此对喷嘴(14)加以保护的保护盖(32)；及对形成在喷嘴(14)和保护盖(32)之间的空间(34)供应空气的空气供应手段(36)，保护盖(32)具有喷流液柱(F)可通过的流通路(42)，保护盖(32)和喷嘴(14)之间的空间(34)之喷嘴(14)侧的面及保护盖(32)侧的面之至少一部份，是由朝空间(34)内侧突出的凸形状部(40、46)加有边界。

3. 发明专利

TWI566871B 雷射加工裝置有权
简体标题：激光加工设备
公开(公告)号：TWI566871B
公开(公告)日：2017-01-21
申请号：TW102106941
申请日：2013-02-27
申请人：杉野機械股份有限公司 , SUGINO MACHINE LIMITED
发明人：常本真嗣 , TSUNEMOTO, MASASHI , 寺信行 , TERA, NOBUYUKI , 野口篤志 , NOGUCHI, ATSUSHI
IPC分类号： B23K26/14

4. 发明专利

TW201345613A 微粒化裝置审中-公开
简体标题：微粒化设备
公开(公告)号：TW201345613A
公开(公告)日：2013-11-16
申请号：TW101149796
申请日：2012-12-25
申请人：杉野機械股份有限公司 , SUGINO MACHINE LIMITED
发明人：北村浩樹 , KITAMURA, HIROKI , 川島靖 , KAWASHIMA, YASUSHI , 原島謙一 , HARASHIMA, KENICHI , 中島淳 , NAKAJIMA, JUN , 前田巧 , MAEDA, TAKUMI
IPC分类号： B02C19/06 , B02C17/10
摘要：本發明所提供的微粒化裝置，是就彈珠碎礦機與濕式噴流碎礦機的複合化處理中，除了可消除粒度的不均勻分布，並且又可進一步提升微粒化處理的工作效率之微粒化裝置。本發明的微粒化裝置是具備：以串列循環迴路連接到原料槽的彈珠碎礦機、以串列循環迴路連接到前述原料槽的噴流碎礦機之微粒化裝置，前述彈珠碎礦機是具有：供投入彈珠，並且漿液是從其中一端側的導入口朝往另一端側的排出口流動之呈圓筒形狀的容器、設有複數個互相隔著間距之用來進行攪拌的略呈圓盤狀的旋轉翼片之旋轉軸、以及該旋轉軸的驅動裝置，前述容器是與配置在圓筒中心軸上的旋轉軸一起，對於鉛垂方向傾斜一預定的角度。
简体摘要：本发明所提供的微粒化设备，是就弹珠碎矿机与湿式喷流碎矿机的复合化处理中，除了可消除粒度的不均匀分布，并且又可进一步提升微粒化处理的工作效率之微粒化设备。本发明的微粒化设备是具备：以串行循环回路连接到原料槽的弹珠碎矿机、以串行循环回路连接到前述原料槽的喷流碎矿机之微粒化设备，前述弹珠碎矿机是具有：供投入弹珠，并且浆液是从其中一端侧的导入口朝往另一端侧的排出口流动之呈圆筒形状的容器、设有复数个互相隔着间距之用来进行搅拌的略呈圆盘状的旋转翼片之旋转轴、以及该旋转轴的驱动设备，前述容器是与配置在圆筒中心轴上的旋转轴一起，对于铅垂方向倾斜一预定的角度。

5. 发明专利

TWI620612B 雷射加工裝置有权
简体标题：激光加工设备
公开(公告)号：TWI620612B
公开(公告)日：2018-04-11
申请号：TW105142499
申请日：2012-05-24
申请人：杉野機械股份有限公司 , SUGINO MACHINE LIMITED
发明人：永田幸明 , NAGATA, YUKIAKI , 村椿良司 , MURATSUBAKI, RYOJI , 金三津雅則 , KANEMITSU, MASANORI , 常本真嗣 , TSUNEMOTO, MASASHI
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/14 , B23K26/04
CPC分类号： B23K26/146 , B23K26/16

6. 发明专利

TW201716170A 雷射加工裝置审中-公开
简体标题：激光加工设备
公开(公告)号：TW201716170A
公开(公告)日：2017-05-16
申请号：TW105142499
申请日：2012-05-24
申请人：杉野機械股份有限公司 , SUGINO MACHINE LIMITED
发明人：永田幸明 , NAGATA, YUKIAKI , 村椿良司 , MURATSUBAKI, RYOJI , 金三津雅則 , KANEMITSU, MASANORI , 常本真嗣 , TSUNEMOTO, MASASHI
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/14 , B23K26/04
CPC分类号： B23K26/146 , B23K26/16
摘要：本發明的雷射加工裝置，具有：用來噴射噴流液柱的噴嘴、使液體的流動的紊流衰減的整流室、將從該整流室流入的液體朝噴嘴入口開口導引的液體勵振室、設在此液體勵振室的側壁之一個部分的勵振室流入口、用來產生雷射的雷射震盪器、讓藉由該雷射震盪器所產生的雷射，以藉由噴流液柱導光的方式，使雷射聚焦於噴嘴入口開口的上方的聚焦光學系統、以讓從該聚焦光學系統射出的雷射入射於液體勵振室內的方式，配置成與噴嘴入口開口相對向的窗部、以及從上述整流室將液體沿著沿著上述窗部，以從上述液體勵振室的其中一側將液體朝上述勵振室流入口導引的勵振室流入通路；液體勵振室，將噴流液柱外表面的表面波變大，以讓從噴嘴朝向被加工物噴射的噴流液柱容易在加工點霧化。
简体摘要：本发明的激光加工设备，具有：用来喷射喷流液柱的喷嘴、使液体的流动的紊流衰减的整流室、将从该整流室流入的液体朝喷嘴入口开口导引的液体励振室、设在此液体励振室的侧壁之一个部分的励振室流入口、用来产生激光的激光震荡器、让借由该激光震荡器所产生的激光，以借由喷流液柱导光的方式，使激光聚焦于喷嘴入口开口的上方的聚焦光学系统、以让从该聚焦光学系统射出的激光入射于液体励振室内的方式，配置成与喷嘴入口开口相对向的窗部、以及从上述整流室将液体沿着沿着上述窗部，以从上述液体励振室的其中一侧将液体朝上述励振室流入口导引的励振室流入通路；液体励振室，将喷流液柱外表面的表面波变大，以让从喷嘴朝向被加工物喷射的喷流液柱容易在加工点雾化。

7. 发明专利

TWI595927B 微粒化裝置有权
简体标题：微粒化设备
公开(公告)号：TWI595927B
公开(公告)日：2017-08-21
申请号：TW101149796
申请日：2012-12-25
申请人：杉野機械股份有限公司 , SUGINO MACHINE LIMITED
发明人：北村浩樹 , KITAMURA, HIROKI , 川島靖 , KAWASHIMA, YASUSHI , 原島謙一 , HARASHIMA, KENICHI , 中島淳 , NAKAJIMA, JUN , 前田巧 , MAEDA, TAKUMI
IPC分类号： B02C19/06 , B02C17/10

8. 发明专利

TWI593498B 雷射加工裝置有权
简体标题：激光加工设备
公开(公告)号：TWI593498B
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW101118510
申请日：2012-05-24
申请人：杉野機械股份有限公司 , SUGINO MACHINE LIMITED
发明人：永田幸明 , NAGATA, YUKIAKI , 村椿良司 , MURATSUBAKI, RYOJI , 金三津雅則 , KANEMITSU, MASANORI , 常本真嗣 , TSUNEMOTO, MASASHI
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/14 , B23K26/04
CPC分类号： B23K26/146 , B23K26/16

9. 发明专利

TWI391202B 雷射加工裝置，雷射加工裝置的製造方法以及雷射加工方法有权
简体标题：激光加工设备，激光加工设备的制造方法以及激光加工方法
公开(公告)号：TWI391202B
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：TW099108509
申请日：2010-03-23
申请人：速技能機械有限公司 , SUGINO MACHINE LIMITED
发明人：村椿良司 , MURATSUBAKI, RYOJI , 永田幸明 , NAGATA, YUKIAKI , 寺信行 , TERA, NOBUYUKI , 小掠隆廣 , OGURA, TAKAHIRO
IPC分类号： B23K26/14

10. 发明公开

EP4166263A1 PROCESSING TOOL 审中-公开
公开(公告)号：EP4166263A1
公开(公告)日：2023-04-19
申请号：EP22199759.6
申请日：2022-10-05
申请人： Sugino Machine Limited
发明人： YANAGIHARA, Yusuke , MUTO, Mitsuru
IPC分类号： B23B31/08 , B23B51/10 , B23B31/107
摘要： A processing tool having a simple structure, to which a tool holder detachably attachable, and capable of sliding a tool in an axial direction with respect to a body axis. A deburring tool includes a body (13) including a cylinder chamber (15) having a tool holder holding hole (18), and an anti-rotation body holding hole (17); a tool holder (16) having an anti-rotation groove (25) and disposed in the cylinder chamber (15) to reciprocate in the cylinder chamber (15); a first elastic body (21) disposed inside the cylinder chamber (15) to urge the tool holder (16) toward a distal end; a cover (31) disposed outside the body (13) to reciprocate between a detaching position (27) and a processing position (29), the cover (31) including, a pressing surface (33) that covers the anti-rotation body holding hole (17) at the processing position (29), and a relief portion (35); and an anti-rotation body (37) accommodated in the relief portion (35) when the cover (31) is positioned at the detaching position (27) and the tool holder (16) is pulled from the tool holder holding hole (18).

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