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1. 发明申请

WO2022270914A1 열전장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2022270914A1
公开(公告)日：2022-12-29
申请号：PCT/KR2022/008889
申请日：2022-06-22
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 이언학
IPC分类号： H01L35/32 , H01L35/30
摘要： 본 발명의 한 실시예에 따른 열전장치는 일면 및 상기 일면과 제1 방향으로 이격된 타면을 포함하는 유체유동부, 상기 유체유동부의 일면에 배치된 제1 열전소자, 그리고 상기 유체유동부의 타면에 배치된 제2 열전소자를 포함하고, 상기 유체유동부의 일면에는 상기 제1 열전소자와 상기 제1 방향으로 중첩된 제1 홈 및 상기 제1 열전소자와 상기 제1 방향으로 중첩되지 않은 제1 홀이 배치되고, 상기 제1 홈의 깊이는 상기 일면 및 상기 타면 간 거리보다 얕고, 상기 제1 홀은 상기 일면으로부터 상기 타면까지 관통한다.

2. 发明申请

WO2022238679A1 THERMOELECTRIC MODULE 审中-公开
公开(公告)号：WO2022238679A1
公开(公告)日：2022-11-17
申请号：PCT/GB2022/051105
申请日：2022-04-29
申请人： EUROPEAN THERMODYNAMICS LIMITED
发明人： TULEY, Richard , STEFANAKI, Eleni-Chrysanthi
IPC分类号： H01L35/32 , H01L35/30
摘要： A thermoelectric module comprising: a first electrically-insulating substrate having a first face and a second face opposite the first face, wherein a first plurality of electrical interconnects is disposed in a first pattern on the first face; a second electrically-insulating substrate spaced from the first electrically- insulating substrate and having a first face facing the first face of the first electrically- insulating substrate, wherein a second plurality of electrical interconnects is disposed in a second pattern on the first face of the second electrically-insulating substrate; a plurality of thermoelectric elements comprising n-type thermoelectric elements and p-type thermoelectric elements disposed between the first electrically- insulating substrate and the second electrically-insulating substrate, wherein each thermoelectric element extends from one of the first plurality of electrical interconnects to one of the second plurality of electrical interconnects, wherein the thermoelectric elements are arranged to form a first series-connected string of alternating n-type and p-type thermoelectric elements and a second series-connected string of alternating n-type and p-type thermoelectric elements and at least one of the n-type or p-type thermoelectric elements in the first series-connected string is electrically connected in parallel with one of the thermoelectric elements of the same type (n-type or p-type) in the second series-connected string; and one or more regions of metallic material are disposed in a third pattern on the second face of the first electrically-insulating substrate.

3. 发明申请

WO2022173291A1 APPARATUS FOR HEATING A FLUID USING THERMOELECTRIC ASSEMBLIES 审中-公开
公开(公告)号：WO2022173291A1
公开(公告)日：2022-08-18
申请号：PCT/NL2022/050061
申请日：2022-02-08
申请人： ECODYNAMISCH MANAGEMENT B.V.
发明人： LOUPPEN, Gerard Joseph , MAAT, Jan Johannes Adrianus
IPC分类号： F25B21/04 , F25B49/00 , H01L35/32 , H01L35/30
摘要： An apparatus for transferring thermal energy to a fluid having a converter block (3) with contact surfaces (5), thermoelectric assemblies (6) in thermal contact with the contact surfaces, and heat sink elements (7) in thermal contact with the thermoelectric assemblies (6). Each thermoelectric assembly (6) has a stack of m thermoelectric heat transfer elements (6a; 6b; 6c), m being equal to two or more. A control unit (8) provides current control to the thermoelectric assemblies (6), wherein thermoelectric heat transfer elements (6a; 6b; 6c) in a corresponding layer in the stacks are series connected, and is arranged to provide a current control to each of the series connected thermoelectric heat transfer elements (6a; 6b; 6c) to obtain a predetermined temperature difference for each of the layers in the stacks of the thermoelectric assemblies (6).

4. 发明申请

WO2022128457A1 MODULE THERMOÉLECTRIQUE ET ÉCHANGEUR THERMIQUE ASSOCIÉ 审中-公开
公开(公告)号：WO2022128457A1
公开(公告)日：2022-06-23
申请号：PCT/EP2021/083669
申请日：2021-11-30
申请人： VALEO SYSTEMES THERMIQUES
发明人： TANGHE, Alcina , DE PELSEMAEKER, Georges , LAPIERRE, William , DUFOURCQ, Joël , IHOU MOUKO, Hilaire
IPC分类号： H01L35/30 , H01L35/32
摘要： La présente invention concerne un module thermoélectrique (1) comprenant : une première (3a) et une deuxième (3b) couches supports en matériau polymère; un premier (5a) et un deuxième (5b) ensembles de pistes métalliques conductrices disposées respectivement sur la première (4a) et la deuxième (4b) couches supports; un ensemble de plots thermoélectriques (7) en matériau semi-conducteur de type P et de type N disposés entre le premier (5a) et le deuxième (5b) ensembles de pistes métalliques conductrices, dans lequel les ensembles de pistes (5a, 5b) sont configurés pour relier en série l'ensemble de plots thermoélectriques (7) avec une alternance de plots de type P et de type N, dans lequel la première et la deuxième couches supports (3a, 3b) comprennent une pluralité de trous reliant une première face à une deuxième face desdites première et deuxième couches supports (3a, 3b), la surface des trous étant recouverte d'une couche d'un matériau conducteur thermiquement (11) pour former un via traversant (9) assurant un transfert thermique entre la première et la deuxième faces des première et deuxième couches supports (3a, 3b).

5. 发明申请

WO2022119851A1 EVAPORATIVE ELECTRICAL POWER GENERATING APPARATUS 审中-公开
公开(公告)号：WO2022119851A1
公开(公告)日：2022-06-09
申请号：PCT/US2021/061261
申请日：2021-11-30
申请人： GOODMAN, Jonathan Bruce
发明人： GOODMAN, Jonathan Bruce
IPC分类号： H01L35/00 , H01L35/28 , H01L35/30 , H01L35/32 , H01L35/34
摘要： An apparatus and method for producing a temperature difference between the sides of a Thermo-Electric Generator (TEG) for generating electrical power are described. Water is used to saturate a wicking material in thermal communication with at least one thermal conductor, such as metal tubing or wires, whereby one side of the TEG is cooled by the reduction of heat caused by the evaporation of the liquid from the material, and transferred to the TEG by the at least one thermal conductor. The other side of the TEG is maintained in a dry condition, and exposed to ambient conditions, thereby remaining at ambient temperature and, as a result, containing more heat than the cooled side.

6. 发明申请

WO2021257151A8 LOW POWER THERMOELECTRIC SYSTEMS 审中-公开
公开(公告)号：WO2021257151A8
公开(公告)日：2021-12-23
申请号：PCT/US2021/025491
申请日：2021-04-02
申请人： EMBR LABS INC.
发明人： WARREN, Kristen , GEORGE, Locklin , HORTON, Sarah , TOV, Caitlynn , DOWLING, Matthew , HE, Xuchen , SMITH, Matthew, J.
IPC分类号： A61F7/00 , A41D13/002 , A41D13/005 , A44C5/00 , A61F7/02 , H01L35/30 , F25B21/02 , F25B2321/0212 , F25B2321/023 , H01L35/02
摘要： A device for manipulating the temperature of a surface may include a heat transfer surface including active portions and a passive portion. The passive portion may include an inner passive portion disposed between each of the active portions and/or may include an outer passive portion that may surround each of the active portions. The active portions may form 40-90% of a total surface area of the heat transfer surface, where total surface area includes active portions and an inner passive portion. The passive portion(s) may have a thermal conductivity less than the active portion. A processor may be in electrical communication with thermoelectric modules defining or forming the active portions to generate a heat flux through the heat transfer surface. The heat flux through the active portions may be between 500 and 15,000 W/m2 during nominal operation of the device.

7. 发明申请

WO2021247828A1 LOW NOISE AMPLIFIERS ON SOI WITH ON-DIE COOLING STRUCTURES 审中-公开
公开(公告)号：WO2021247828A1
公开(公告)日：2021-12-09
申请号：PCT/US2021/035652
申请日：2021-06-03
申请人： MOBIX LABS, INC.
发明人： GORBACHOV, Oleksandr , ZHANG, Lisette L.
IPC分类号： H01L27/12 , H01L23/367 , H01L23/528 , H01L27/768 , H01L35/28 , H01L35/30 , H01L23/38 , H01L23/427 , H03F2200/294 , H03F3/195
摘要： A cooling structure for a silicon-on-insulator (SOI) metal-oxide-semiconductor field-effect transistor (MOSFET) includes a plurality of semiconductor strips separated from each other by isolation trenches, each of the semiconductor strips extending away from a transistor P-well disposed on top of a buried oxide (BOX) layer formed in a semiconductor substrate and having first and second ends, the second end being farther than the first end from the transistor P-well. Applying a voltage to the plurality of semiconductor strips may generate, in at least one of the strips, a first area having a reduced temperature closer to the first end than to the second end of the strip and a second area having an increased temperature closer to the second end than to the first end of the strip. The first and second areas may be generated by the Peltier effect.

8. 发明申请

WO2021206276A1 열전 모듈 및 이를 포함하는 열전 장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2021206276A1
公开(公告)日：2021-10-14
申请号：PCT/KR2021/000819
申请日：2021-01-21
申请人： 주식회사 테그웨이
发明人： 오옥균
IPC分类号： H01L35/04 , H01L35/30
摘要： 본 발명은 열전 모듈 및 이를 포함하는 열전 장치에 관한 것으로, 본 발명의 일 양상에 따른 곡면으로 변형 가능한 판형으로 제공되고 제1 면 및 상기 제1 면과 대향하는 제2 면을 주면으로 갖고 외부로부터 전원을 공급받는 제1 터미널과 제2 터미널 및 상기 제1 터미널과 상기 제2 터미널 사이에서 직렬로 연결되는 복수의 열전 그룹을 포함하는 열전 장치는, 전원이 인가되는 경우 상기 제1 면을 향하여 냉감 및 온감 중 어느 하나를 제공하고 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에 배치되는 N형 반도체와 P형 반도체 및 N형 반도체와 P형 반도체를 교번 연결하며 상기 주면 중 어느 한 면에 인접하여 배치되는 전극을 포함하는 제1 열전 그룹; 및 전원이 인가되는 경우 상기 제1 면을 향하여 냉감 및 온감 중 다른 하나를 제공하고 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에 배치되는 N형 반도체와 P형 반도체 및 N형 반도체와 P형 반도체를 교번 연결하며 상기 주면 중 어느 한 면에 인접하여 배치되는 전극을 포함하는 제2 열전 그룹;을 포함하는 복수의 열전 그룹을 포함하고, 상기 제1 열전 그룹의 전극 중 상기 제1 면에 인접하여 배치되는 전극의 상기 제1 터미널에 전기적으로 인접한 일단이 N형 반도체와 연결되는 경우, 상기 제2 열전 그룹의 전극 중 상기 제1 면에 인접하여 배치되는 전극의 상기 제1 터미널에 전기적으로 인접한 일단은 P형 반도체와 연결되고, 상기 제1 열전 그룹의 전극 중 상기 제1 면에 인접하여 배치되는 전극의 상기 제1 터미널에 전기적으로 인접한 일단이 P형 반도체와 연결되는 경우, 상기 제2 열전 그룹의 전극 중 상기 제1 면에 인접하여 배치되는 전극의 상기 제1 터미널에 전기적으로 인접한 일단은 N형 반도체와 연결되고, 상기 제1 열전 그룹 및 상기 제2 열전 그룹은 연결 전극을 통해 연결되며 상기 연결 전극은 상기 제1 열전 그룹의 N형 반도체 및 상기 제2 열전 그룹의 N형 반도체를 연결하거나 상기 제1 열전 그룹의 P형 반도체 및 상기 제2 열전 그룹의 P형 반도체를 연결한다.

9. 发明申请

WO2021200264A1 熱電変換モジュール审中-公开
公开(公告)号：WO2021200264A1
公开(公告)日：2021-10-07
申请号：PCT/JP2021/011333
申请日：2021-03-19
申请人：リンテック株式会社
发明人：関　佑太 , 加藤　邦久 , 武藤　豪志
IPC分类号： H01L35/30 , H01L23/38 , H01L23/40 , H01L35/32
摘要：簡易な構成で吸熱性がさらに向上した熱電変換モジュールを提供するものであり、第１の電極と、Ｐ型熱電素子層及びＮ型熱電素子層と、第１の電極に対向して配置された第２の電極と、を含み、前記Ｐ型熱電素子層と前記Ｎ型熱電素子層とが前記第１の電極又は前記第２の電極を介在しＰＮ接合されたＰＮ接合対が複数対、前記第１の電極と前記第２の電極とで交互に電気的に直列接続された、電子素子が備わる回路基板に配置する熱電変換モジュールであって、前記第２の電極が前記回路基板上及び／又は回路基板内部に配置される、熱電変換モジュール。

10. 发明申请

WO2021102431A1 THERMAL MANAGEMENT FOR THERMAL CYCLERS USING AIR TUBES 审中-公开
公开(公告)号：WO2021102431A1
公开(公告)日：2021-05-27
申请号：PCT/US2020/061853
申请日：2020-11-23
申请人： BIO-RAD LABORATORIES, INC.
发明人： SADRI, Amir , NIKOLIC, Neven , CULINCO, Gabriel , TRAN, Thanh-Vi , KIRCANSKI, Nenad
IPC分类号： B01L7/00 , F25B30/00 , F25B21/02 , F25B21/04 , H01L35/02 , H01L35/30
摘要： A thermal management system that include an electronic circuit boards having at least two circuit boards with a space in between and further includes one or more air tubes or conduits. The electronic circuit board and air tubes are configured for drawing air into the space to facilitate cooling of the electronic circuit board concurrent with cooling of a heat sink of a heat pump connected with the electronic circuit board. The system can further include a partition to isolate airflow from the heat sink from airflow through the electronics circuit board, and can further include one or more interface components for maintaining isolation and control of air flow, improving air intake and/or supporting auxiliary components.

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