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1. 发明申请

WO2023074172A1 固体電解コンデンサ素子および固体電解コンデンサ审中-公开
公开(公告)号：WO2023074172A1
公开(公告)日：2023-05-04
申请号：PCT/JP2022/034551
申请日：2022-09-15
申请人：パナソニックＩＰマネジメント株式会社
发明人：吉井　孝拓 , 廣田　兄 , 小澤　博美
IPC分类号： H01G9/028 , H01G9/048 , H01G9/08
摘要：固体電解コンデンサは、少なくとも１つのコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を封止する外装体とを含む。前記コンデンサ素子は、第１端部および前記第１端部とは反対側の第２端部を有する陽極体と、前記陽極体の少なくとも一部を覆う誘電体層と、前記陽極体の前記第２端部側の部分において、前記誘電体層の少なくとも一部を覆う陰極部と、を含む。前記陰極部は、前記誘電体層の少なくとも一部を覆う固体電解質層を含む。前記固体電解質層の破断強度は、０．５５ＭＰａ以上４５ＭＰａ以下である。

2. 发明申请

WO2023032831A1 電解コンデンサ及び座板审中-公开
公开(公告)号：WO2023032831A1
公开(公告)日：2023-03-09
申请号：PCT/JP2022/032155
申请日：2022-08-26
申请人：パナソニックＩＰマネジメント株式会社
发明人：蓮　道雄 , 田代　智之
IPC分类号： H01G9/048
摘要：電解コンデンサは、コンデンサ本体と、コンデンサ本体が取付面に取り付けられる座板と、を備える。座板には、一対のリード端子がそれぞれ挿入される一対の貫通孔が設けられる。座板の実装面には、一対の端子収納溝と、突起部と、が設けられる。一対の端子収納溝には、一対の貫通孔にそれぞれ挿入されて実装面に沿うように折り曲げられた一対のリード端子の先端部位がそれぞれ挿入される。突起部は、一対の貫通孔の中間部位を少なくとも含む部位から突出する。突起部は、一対の貫通孔の間に位置する幅狭部と、一対の貫通孔が並ぶ第１軸と交差する第２軸において幅狭部の両側に設けられた幅広部と、を含む。第１軸における幅広部の幅寸法が幅狭部の幅寸法よりも大きい。

3. 发明申请

WO2023032830A1 電解コンデンサ及び座板审中-公开
公开(公告)号：WO2023032830A1
公开(公告)日：2023-03-09
申请号：PCT/JP2022/032154
申请日：2022-08-26
申请人：パナソニックＩＰマネジメント株式会社
发明人：蓮　道雄
IPC分类号： H01G2/02 , H01G9/048
摘要：座板の実装面には一対の端子収納溝が設けられている。一対の端子収納溝には、一対のリード端子の先端部位がそれぞれ挿入される。実装面には補助端子が設けられている。補助端子は、隣接する端子収納溝が沿う第１軸に沿って配置される補助実装部と、第１軸と交差する第２軸において補助実装部の両側からそれぞれ突出する第１埋込部及び第２埋込部と、を備える。第１埋込部及び第２埋込部は座板に埋設され、補助実装部が実装面に露出している。実装面において、補助端子は、隣接する端子収納溝と、端子収納溝の幅W２の１／５以上離して配置される。第１軸において、隣接する貫通孔から近い方の補助実装部の第１端は、隣接する貫通孔に比べて座板の外縁に近い。

4. 发明申请

WO2023286484A1 コンデンサ审中-公开
公开(公告)号：WO2023286484A1
公开(公告)日：2023-01-19
申请号：PCT/JP2022/022439
申请日：2022-06-02
申请人：株式会社村田製作所
发明人： ▲高▼橋　章友
IPC分类号： H01G9/012 , H01G9/048 , H01G9/052 , H01G9/055 , H01G9/15
摘要：コンデンサ１は、少なくとも１つのコンデンサ部３０を有するコンデンサ層１０と、コンデンサ層１０の厚み方向Ｔにコンデンサ部３０を貫通するように設けられたスルーホール導体６０と、を備え、コンデンサ部３０は、少なくとも一方の主面に多孔質層３４を有する陽極板３１と、多孔質層３４の表面上に設けられた誘電体層３５と、誘電体層３５の表面上に設けられた陰極層３６と、を有し、スルーホール導体６０は、コンデンサ部３０を厚み方向Ｔに貫通する第１貫通孔６３の少なくとも内壁面上に設けられた第１スルーホール導体６２を含み、第１スルーホール導体６２は、厚み方向Ｔに直交する面方向Ｕにおいて第１貫通孔６３の内壁面に対向する陽極板３１の端面に電気的に接続され、多孔質層３４には、第１孔３４Ａが存在し、第１孔３４Ａの内部には、第１スルーホール導体６２の一部が含まれている。

5. 发明申请

WO2022202189A1 固体電解コンデンサおよびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：WO2022202189A1
公开(公告)日：2022-09-29
申请号：PCT/JP2022/009125
申请日：2022-03-03
申请人：パナソニックＩＰマネジメント株式会社
发明人：太平　雅彦
IPC分类号： H01G9/00 , H01G9/012 , H01G9/048 , H01G9/15
摘要：第１方向Ｄ１において互いに対向する第１辺２２および第２辺２３を含みかつ少なくとも一部が陰極部２６を構成する第１部分２１と、第１部分２１の第１辺２２の一部から突出しかつ少なくとも一部が陽極部２５を構成する第２部分２４とをそれぞれ有し、互いに積層される複数のコンデンサ素子２０を備える。複数のコンデンサ素子２０の一部は、第１辺２２が第１方向Ｄ１の一方側に位置しかつ第２辺２３が第１方向Ｄ１の他方側に位置する。複数のコンデンサ素子２０の残部は、第１辺２２が第１方向Ｄ１の他方側に位置しかつ第２辺２３が第１方向Ｄ１の一方側に位置する固体電解コンデンサを用いることで、複数のコンデンサ素子の位置ずれを抑制する固体電解コンデンサを提供する。

6. 发明申请

WO2022131021A1 電解コンデンサ及び電解コンデンサの製造方法审中-公开
公开(公告)号：WO2022131021A1
公开(公告)日：2022-06-23
申请号：PCT/JP2021/044456
申请日：2021-12-03
申请人：株式会社村田製作所
发明人：有富　克朋
IPC分类号： H01G9/012 , H01G9/00 , H01G9/048 , H01G9/052
摘要：本発明の電解コンデンサ１は、表面に誘電体層４ｂが設けられ、第１主面５ａと第２主面５ｂを有する平板状である弁作用金属基体４を有する陽極３、及び、上記陽極３と対向する陰極７を含むコンデンサ素子２０を備える電解コンデンサ１であって、上記コンデンサ素子２０を上記第１主面に垂直な方向から見た形状において、陽極３が外部に引き出される陽極引き出し辺１９ａと、陰極７が外部に引き出される陰極引き出し辺１９ｂを有しており、上記コンデンサ素子２０を厚さ方向に沿った向きに切断した断面形状の、上記陰極引き出し辺１９ｂを含む端面近傍において、上記弁作用金属基体４の上記第１主面５ａと、上記弁作用金属基体４の上記第１主面５ａから上記弁作用金属基体４の厚さ方向の中央部に向かう第１端面５ｃが交差する第１交差部６ａにおける内角である第１角度θ１、及び、上記弁作用金属基体４の上記第２主面５ｂと、上記弁作用金属基体４の上記第２主面５ｂから上記弁作用金属基体４の厚さ方向の中央部に向かう第２端面５ｄが交差する第２交差部６ｂにおける内角である第２角度θ２がいずれも鈍角である。

7. 发明申请

WO2022044939A1 固体電解コンデンサ素子および固体電解コンデンサ审中-公开
公开(公告)号：WO2022044939A1
公开(公告)日：2022-03-03
申请号：PCT/JP2021/030306
申请日：2021-08-19
申请人：パナソニックＩＰマネジメント株式会社
发明人：今西　悠馬 , 廣田　兄
IPC分类号： H01G9/028 , H01G9/048 , H01G9/052 , H01G9/15
摘要：表面に多孔質部を備える陽極体１１０と、陽極体１１０を覆う誘電体層１１３と、誘電体層１１３を覆う陰極部１３０とを含む。陰極部１３０は、誘電体層１１３を覆う固体電解質層１２０を含む。陽極体１１０は、固体電解質層１２０が形成されている第１の陽極体部１１１と固体電解質層１２０が形成されていない第２の陽極体部１１２とを含む。固体電解質層１２０は、多孔質部内に配置された第１の固体電解質層と、多孔質部外に配置された第２の固体電解質層とを含む。第１の陽極体部１１１の長手方向の長さを長さＬとしたときに、第１の陽極体部１１１と第２の陽極体部１１２との界面Ｂと、界面Ｂから第１の陽極体部１１１に向かって長さ０．０５Ｌの位置との間の領域Ｒ１において、第２の固体電解質層の層厚が１μｍ以上である固体電解コンデンサ素子を用いることで、静電容量の低下を抑制できる固体電解コンデンサを提供する。

8. 发明申请

WO2022040103A1 CHEMICAL-RESISTANT ELASTOMER BINDER FOR FLEXIBLE ELECTRONICS 审中-公开
公开(公告)号：WO2022040103A1
公开(公告)日：2022-02-24
申请号：PCT/US2021/046179
申请日：2021-08-16
申请人： THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF CALIFORNIA
发明人： MENG, Ying Shirley , WANG, Joseph , SCHARF, Jonathan , YIN, Lu
IPC分类号： H01G11/26 , H01G9/048 , H01M12/06 , H01M4/62
摘要： Compositions, materials, methods, articles of manufacture and devices that pertain to chemical-resistant elastomer binders and flexible, printed, high-performance electrochemical systems based on said binders. The chemical-resistant, flexible elastomer binder can be used in printable, flexible high areal energy density batteries for wearable and flexible electronics and printable, flexible fuel cells. More generally, the disclosed binder material can be used in any printed electrochemical and electronic systems, e.g., supercapacitors, electrochromic cells, sensors, circuit interconnections, organic electrochemical transistors, touch screens, solar cells, etc.

9. 发明申请

WO2022004017A1 薄膜キャパシタ及びその製造方法、並びに、薄膜キャパシタを備える電子回路基板审中-公开
公开(公告)号：WO2022004017A1
公开(公告)日：2022-01-06
申请号：PCT/JP2020/048393
申请日：2020-12-24
申请人：ＴＤＫ株式会社
发明人：石井　大基 , 矢野　義彦 , 山下　ゆき , 吉田　健一 , 高橋　哲弘
IPC分类号： H01G4/33 , H01G9/048 , H01G9/055
摘要：【課題】ショート不良が生じにくい薄膜キャパシタを提供する。【解決手段】薄膜キャパシタ１は、上面１１が粗面化された金属箔１０と、金属箔１０の上面１１を覆い、部分的に金属箔１０を露出させる開口部を有する誘電体膜Ｄと、開口部を介して金属箔１０と接する第１の電極層と、金属箔１０と接することなく誘電体膜Ｄと接する第２の電極層と、第１の電極層と第２の電極層を区画する絶縁性部材２１とを備える。絶縁性部材２１の断面はテーパー形状を有している。これにより、金属箔１０の上面１１に第１及び第２の電極層の両方を配置することができる。しかも、絶縁性部材２１の断面がテーパー形状を有していることから、絶縁性部材２１の密着性が高められ、第１の電極層と第２の電極層のショートを防止することが可能となる。

10. 发明申请

WO2022004014A1 薄膜キャパシタ及びこれを備える電子回路基板审中-公开
公开(公告)号：WO2022004014A1
公开(公告)日：2022-01-06
申请号：PCT/JP2020/048390
申请日：2020-12-24
申请人：ＴＤＫ株式会社
发明人：石井　大基 , 矢野　義彦 , 吉田　健一 , 高橋　哲弘 , 山下　ゆき
IPC分类号： H01G4/33 , H01G9/048 , H01G9/052 , H01G9/055
摘要：【課題】電極層の剥離が生じにくい薄膜キャパシタを提供する。【解決手段】薄膜キャパシタ１は、上面１１が粗面化された金属箔１０と、金属箔１０の上面１１を覆い、部分的に金属箔１０を露出させる開口部を有する誘電体膜Ｄと、開口部を介して金属箔１０と接するとともに、誘電体膜Ｄと接する第１の電極層と、金属箔１０と接することなく誘電体膜Ｄと接する第２の電極層とを備える。これにより、金属箔１０の上面１１に第１及び第２の電極層の両方を配置することができる。しかも、第１の電極層が金属箔１０だけでなく誘電体膜Ｄとも接していることから、第１の電極層の剥離が生じにくい。

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