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1. 发明申请

WO2012080716A3 ELECTRO CHEMICAL DEPOSITION APPARATUS 审中-公开
公开(公告)号：WO2012080716A3
公开(公告)日：2012-06-21
申请号：PCT/GB2011/052437
申请日：2011-12-08
申请人： PICOFLUIDICS LIMITED , MACNEIL, John
发明人： MACNEIL, John
IPC分类号： C25D5/10 , C25D5/18 , C25D5/02 , C25D17/00 , C25D5/20 , C25D21/02
摘要： This invention relates to apparatus for electrochemical deposition onto the surface of a substrate. The apparatus includes an anode electrode (13) a support (12) for supporting the substrate (11) with its one surface (21) exposed at a location, the support (12) and the anode electrode (13) being relatively movable to alter the gap between the anode (13) and the location to define a chamber (23) between them and an electrical power source (18) with an ohmic contact to the seed layer (20) for creating a potential difference across the gap. The apparatus further includes a seal (14) for sealing with the seed layer (20) to define the fluid chamber (23); and the fluid inlet (16) and a fluid outlet (17) to the chamber (13).

2. 发明申请

WO00001208A1 ASSEMBLY OF AN ELECTRONIC COMPONENT WITH SPRING PACKAGING 审中-公开
标题翻译：具有弹簧包装的电子部件组装
公开(公告)号：WO00001208A1
公开(公告)日：2000-01-06
申请号：PCT/US1999/014924
申请日：1999-06-30
IPC分类号： H05K1/18 , B23K1/00 , B23K20/00 , C23C18/16 , C25D5/08 , C25D5/22 , C25D7/12 , C25D21/02 , G01R1/04 , G01R1/067 , G01R1/073 , G01R31/01 , G01R31/28 , H01L21/00 , H01L21/48 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L21/603 , H01L21/66 , H01L23/04 , H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/32 , H01L23/48 , H01L23/485 , H01L23/49 , H01L23/498 , H01L23/538 , H01L25/065 , H01L25/16 , H05K1/14 , H05K3/20 , H05K3/32 , H05K3/34 , H05K3/36 , H05K3/40
CPC分类号： H01L25/16 , B23K1/0016 , B23K20/004 , B23K2201/40 , C25D5/08 , C25D5/22 , C25D21/02 , G01R1/0408 , G01R1/0433 , G01R1/06711 , G01R1/07342 , G01R1/07378 , G01R31/01 , G01R31/2863 , G01R31/2886 , G01R31/2889 , H01L21/4853 , H01L21/4889 , H01L21/563 , H01L22/20 , H01L23/04 , H01L23/13 , H01L23/32 , H01L23/49811 , H01L23/5385 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/49 , H01L24/72 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L2223/54473 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05599 , H01L2224/06136 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/16145 , H01L2224/45144 , H01L2224/49109 , H01L2224/73203 , H01L2224/81136 , H01L2224/81801 , H01L2224/85201 , H01L2224/85399 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2225/06555 , H01L2225/06572 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01033 , H01L2924/01051 , H01L2924/01061 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/19043 , H05K1/141 , H05K3/20 , H05K3/325 , H05K3/326 , H05K3/3421 , H05K3/368 , H05K3/4015 , H05K2201/09472 , H05K2201/1031 , H05K2201/10318 , H05K2201/10757 , H05K2201/10878 , H05K2201/10909 , H05K2201/10946 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2224/48
摘要： Products and assemblies are provided for socketably receiving elongate interconnection elements, such as spring contact elements, extending from electronic components, such as semiconductor devices. Socket substrates are provided with capture pads for receiving ends of elongate interconnection elements extending from electronic components. Various capture pad configurations are disclosed. A securing device such as a housing positions the electronic component securely to the socket substrate. Connections to external devices are provided via conductive traces adjacent the surface of the socket substrate. The socket substrate may be supported by a support substrate. In a particularly preferred embodiment the capture pads are formed directly on a primary substrate such as a printed circuit board.
摘要翻译：提供产品和组件用于可插拔地接收从电子部件（例如半导体器件）延伸的细长互连元件，例如弹簧接触元件。插座基板设置有用于接收从电子部件延伸的细长互连元件的端部的捕获垫。公开了各种捕获垫结构。诸如壳体的固定装置将电子部件牢固地定位到插座基板。通过邻近插座基板表面的导电迹线提供与外部设备的连接。插座基板可以由支撑基板支撑。在特别优选的实施例中，捕获垫直接形成在诸如印刷电路板的主要基底上。

3. 发明申请

WO2022180332A1 PROCÉDÉ D'ANODISATION EN LIGNE DE FILS D'ALUMINIUM 审中-公开
公开(公告)号：WO2022180332A1
公开(公告)日：2022-09-01
申请号：PCT/FR2022/050305
申请日：2022-02-21
申请人： NEXANS
发明人： SUMERA, Rodrigue , DELATTRE, Sophie , KEROMNES, Laurent
IPC分类号： C25D11/00 , C25D11/08 , C25D11/18 , C25D11/24 , H01B13/00 , C25D21/18 , C25D21/02
摘要： La présente invention concerne un procédé d'anodisation en ligne d'un fil d'aluminium ou d'alliage d'aluminium, où ledit fil est mis continûment en circulation le long d'une ligne de traitement, qui comprend : - une zone de contact électrique, où le fil en circulation est connecté à la borne positive d'un générateur de courant continu; - une zone d'anodisation, où le fil en circulation est immergé dans un milieu électrolyte acide maintenu à une température entre 25 et 35°C, en contact avec au moins une électrode reliée à la borne négative dudit générateur, ce par quoi une couche d'anodisation poreuse se forme continûment sur le fil en circulation; et - une zone de colmatage, située en aval de la zone d'anodisation, où le fil en circulation est soumis à des conditions induisant une obturation ou une fermeture des porosités présente dans la couche d'anodisation.

4. 发明申请

WO2013189828A3 GALVANIZATION PLANT HAVING A PLURALITY OF BATHS AND AT LEAST ONE HOUSING 审中-公开
标题翻译：电镀与几个浴室和至少一个容纳
公开(公告)号：WO2013189828A3
公开(公告)日：2014-08-07
申请号：PCT/EP2013062261
申请日：2013-06-13
申请人： AUCOS ELEKTRONISCHE GERÄTE GMBH
发明人： FREUND ROBERT
IPC分类号： C25D17/06 , B08B15/02 , C25D17/00 , C25D21/02 , C25D21/04
CPC分类号： C25D17/00 , B08B15/02 , C25D17/06 , C25D21/02 , C25D21/04
摘要： The galvanization plant has a plurality of baths (22, 24, 26), at least one goods carrier (28) for accommodating goods (30) to be treated, and a transporting device (36) for transporting the at least one goods carrier (28) to the individual baths (22, 24, 26). The transporting device (36) has at least one lifting transport carriage (40). A releasable coupling device (44) is provided, which is arranged between the lifting transport carriage (40) and the goods carrier (28). The lifting transport carriage (40) has a housing (34), which covers a bath (22), is hood-shaped, and is open only at the bottom. Said housing (34) has a fan (48) and an air purifier (52).
摘要翻译：该Galvanonanlage具有几个槽（22，24，26），至少一个产品载体（28），用于接收待处理材料产品（30）和输送装置（36）（用于传送至少一个产品载体（28）向所述个体浴 22，24，26）。所述的输送装置（36）具有至少一个提升台车（40）。中，提供了被布置集线器载运架（40）和载流子的商品（28）之间的可释放连接装置（44）。冲程台车（40）包括接合在浴器（22）的外壳（34）被设计圆顶状并且是开放仅向下。该壳体（34）具有一个风扇（48）和空气净化器（52）。

5. 发明申请

WO2012053887A1 NANOPOROUS ALUMINA AND PROCESS AND SYSTEM FOR PRODUCING THE SAME 审中-公开
标题翻译：纳米氧化铝及其制造方法和制造方法
公开(公告)号：WO2012053887A1
公开(公告)日：2012-04-26
申请号：PCT/MY2010/000314
申请日：2010-11-30
申请人： UNIVERSITI SAINS MALAYSIA , AHMAD, Fauzi Mohd Noor , ARAOYINBO, Alaba Oladeji , AZIZAN, Aziz , SRIMALA, Sreekantan , AZMI, Rahmat
发明人： AHMAD, Fauzi Mohd Noor , ARAOYINBO, Alaba Oladeji , AZIZAN, Aziz , SRIMALA, Sreekantan , AZMI, Rahmat
IPC分类号： C25D11/02 , C25D21/02
CPC分类号： C25D11/04 , C25D11/005 , C25D11/20
摘要： An electrochemical system and process for producing nanoporous structures, said system comprising (among others) a power supply with a negative end and a positive end; a chamber for an electrolyte; two electrodes (one positive and one negative) immersed in said electrolyte; an electronic circuit board with an inlet and an outlet, said electronic circuit board comprising one or more power resistors, wherein the inlet is electrically coupled to the positive end. When the power supply is on, the one or more resistors of the electronic circuit board regulate the current within the chamber with different voltages to maintain the temperature of the electrolyte within the chamber at a certain level. The nanoporous structure (such as in particular nanoporous alumina) is produced on the positive electrode.
摘要翻译：一种用于制造纳米多孔结构的电化学系统和方法，所述系统包括（以及其中）具有负端和正端的电源; 电解液室; 浸入所述电解质中的两个电极（一个正极和一个负极）具有入口和出口的电子电路板，所述电子电路板包括一个或多个功率电阻器，其中所述入口电耦合到所述正端。当电源打开时，电子电路板的一个或多个电阻器以不同的电压调节室内的电流，以将室内的电解质的温度保持在一定水平。在正极上产生纳米多孔结构（例如特别是纳米多孔氧化铝）。

6. 发明申请

WO2011014897A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG STRUKTURIERTER CHROMSCHICHTEN 审中-公开
标题翻译：用于生产结构化铬LAYERS
公开(公告)号：WO2011014897A1
公开(公告)日：2011-02-10
申请号：PCT/AT2010/000277
申请日：2010-07-28
申请人： TECHNISCHE UNIVERSITÄT WIEN , KRONBERGER, Hermann , WOLF, Günter , SCHUBERT, Martin
发明人： KRONBERGER, Hermann , WOLF, Günter , SCHUBERT, Martin
IPC分类号： C25D3/08 , C25D5/00 , C25D3/04 , C25D21/02
CPC分类号： C25D3/04 , C25D3/08 , C25D5/003 , C25D5/02 , C25D21/02 , C25D21/12
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung strukturierter Chromschichten, insbesondere für Medienkontaktflächen, wobei die Strukturchromschicht durch galvanische Abscheidung von Chrom aus einem Elektrolyt auf ein Substrat hergestellt wird. Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe, ein Verfahren zur Herstellung strukturierter Chromschichten für Kontaktflächen mit gegenüber den bekannten Chrombeschichtungen verbesserten Eigenschaften zu schaffen, wird dadurch gelöst, dass die Bildung der Strukturchromschicht bei konstanten Stromdichten und in einem von der Stromdichte abhängigen Temperaturbereich erfolgt und dass die Strukturbildung durch zumindest eine Temperaturänderung initiiert wird.
摘要翻译：本发明涉及一种用于生产结构化铬层，特别是用于媒体的接触面，其中所述结构化的铬层通过铬的电沉积从衬底上的电解质形成的。其中本发明的基本用于生产的接触表面上的结构铬层相对于改善的性能，以提供已知的铬涂层提供一种方法的对象，是这样实现的结构化铬层的形成是在恒定电流密度和以这样的方式依赖于温度的电流密度范围内并且该结构形成执行由至少一个温度变化引发。

7. 发明申请

WO9638858A3 CONTACT CARRIERS (TILES) FOR POPULATING LARGER SUBSTRATES WITH SPRING CONTACTS 审中-公开
标题翻译：联系人（TILES）用于具有弹簧触点的人口大型基底
公开(公告)号：WO9638858A3
公开(公告)日：1997-03-20
申请号：PCT/US9608117
申请日：1996-05-24
申请人： FORMFACTOR INC , KHANDROS IGOR Y , ELDRIDGE BENJAMIN N , MATHIEU GAETEAN L , DOZIER THOMAS H , SMITH WILLIAM D
发明人： KHANDROS IGOR Y , ELDRIDGE BENJAMIN N , MATHIEU GAETEAN L , DOZIER THOMAS H , SMITH WILLIAM D
IPC分类号： B23K20/00 , C23C18/16 , C25D5/08 , C25D5/22 , C25D7/12 , C25D21/02 , G01R1/067 , G01R1/073 , G01R3/00 , G01R31/28 , H01L21/00 , H01L21/48 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L21/603 , H01L21/66 , H01L21/68 , H01L23/48 , H01L23/485 , H01L23/49 , H01L23/498 , H01L25/065 , H01L25/16 , H01R33/76 , H05K1/14 , H05K3/20 , H05K3/32 , H05K3/40 , H01L
CPC分类号： B23K20/004 , B23K2201/40 , C25D5/08 , C25D5/22 , C25D21/02 , G01R1/06711 , G01R1/06716 , G01R1/06744 , G01R1/07342 , G01R3/00 , G01R31/2884 , G01R31/2886 , H01L21/4853 , H01L21/4889 , H01L21/563 , H01L22/20 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/72 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/45144 , H01L2224/73203 , H01L2224/81801 , H01L2224/85201 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2225/06555 , H01L2225/06572 , H01L2924/0001 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/141 , H05K3/20 , H05K3/326 , H05K3/4015 , H01L2924/00
摘要： A plurality of contact elements, such as contact bumps or free-standing spring contacts (710) including both monolithic and composite interconnection elements, are mounted to relatively small tile substrates (702) which, in turn, are mounted and connected to a relatively large electronic component substrate (706), thereby populating the electronic component with a plurality of contact elements while avoiding the necessity of yielding the contact elements directly upon the electronic component. The relatively large electronic component is suitably a space transformer component of a probe card assembly. In this manner, pressure connections can be made to an entire semiconductor wafer, at once, to provide for wafer-level bum-in, and the like. Solder balls, z-axis conductive adhesive, or compliant connections are suitably employed for making electrical connections between the tile substrates and the electronic component. Multiple die sites on a semiconductor wafer are readily probed using the disclosed techniques, and the tiles can be arranged to optimize probing of an entire wafer. Composite interconnection elements having a relatively soft core overcoated by a relatively hard shell, as the resilient contact structures are described. Techniques for maintaining a prescribed x-y and z-axis alignment of the tiles to the relatively large substrate are disclosed.

8. 发明申请

WO2019214879A1 ELEKTRODE FÜR EIN ELOXAL-VERFAHREN 审中-公开
公开(公告)号：WO2019214879A1
公开(公告)日：2019-11-14
申请号：PCT/EP2019/058250
申请日：2019-04-02
申请人： ZF ACTIVE SAFETY GMBH
发明人： MONPETIT, Dennis
IPC分类号： C25D17/12 , C25D11/02 , C25D21/02 , C25D11/00 , C25D11/08 , C25D11/10 , C25D17/02
摘要： Eine Elektrode (10) zum Eloxieren eines Bauteils (50), insbesondere eines Bauteils (50) einer Fahrzeugbremsanlage, umfasst einen Elektrolyteinlass (14) zur Zufuhr eines Elektrolyts in die Elektrode (10), einen Einlasskanal (16), der den Elektrolyteinlass (14) mit einer im Bereich einer Außenfläche der Elektrode (10) ausgebildeten Elektrolytaustrittsöffnung (18) verbindet, eine im Bereich der Außenfläche der Elektrode (10) beabstandet von der Elektrolytaustrittsöffnung (18) ausgebildete Elektrolyteintrittsöffnung (20), einen Elektrolytströmungspfad (21) der zwischen der Elektrolytaustrittsöffnung (18) und der Elektrolyteintrittsöffnung (20) entlang der Außenfläche der Elektrode (10) verläuft und dazu eingerichtet ist, einen zu eloxierenden Oberflächenabschnitt (54) des Bauteils (50) in Fluidkontakt mit dem den Elektrolytströmungspfad (21) durchströmenden Elektrolyt zu bringen, einen mit der Elektrolyteintrittsöffnung (20) verbundenen Auslasskanal (22) und einen mit dem Auslasskanal (22) verbundenen Elektrolytauslass (24) zur Abfuhr des Elektrolyts aus der Elektrode (10).

9. 发明申请

WO2018030972A3 A METAL COATING DEVICE AND METHOD FOR PRODUCTION OF DOUBLE-LAYERED AND COPPER COATED PIPE 审中-公开
公开(公告)号：WO2018030972A3
公开(公告)日：2018-02-15
申请号：PCT/TR2017/050378
申请日：2017-08-08
申请人： NET BORU SANAYI VE DIS TICARET KOLLEKTIF SIRKETI BORA SAMAN VE ORTAGI
发明人： SAMAN, Bora
IPC分类号： C25D7/06 , C25D21/02 , C25D17/00
摘要： The invention is a metal coating device in which the sheet metal (100) fed to a coating container for being copper-coated by electrolysis in the coating container (300) comprising a first roll device (400) having a roll (450) in contact with the sheet metal (100) forwarded in the vertical position and having a rotational axis perpendicular thereto, a carrier body bearing the roll (450) and a current transmitted via a current plate (460) electrically connected to a power source, a coal device (440) which includes an electric current carrying coals (444) from the carrier body to the roll (450) and a cooling chamber (421 ) provided around the region where the current plate (460) is connected to the carrier body (405) and through which a cooling liquid flows.

10. 发明申请

WO2017076456A1 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM GALVANISCHEN AUFBRINGEN EINER OBERFLÄCHENBESCHICHTUNG 审中-公开
标题翻译：用于涂覆表面涂层的方法和装置
公开(公告)号：WO2017076456A1
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：PCT/EP2015/075850
申请日：2015-11-05
申请人： TOPOCROM SYSTEMS AG
发明人： MÜLL, Karl , BOLCH, Thomas
IPC分类号： C25D5/36 , C25D7/00 , C25D21/02 , C25D21/12 , C25D5/04 , C25D5/14 , C25D17/02 , C25D21/04 , C25D3/06
CPC分类号： C25D7/00 , C25D3/06 , C25D5/04 , C25D5/14 , C25D5/36 , C25D17/02 , C25D21/02 , C25D21/04 , C25D21/12
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum galvanischen Aufbringen einer Oberflächenbeschichtung, insbesondere einer Chrombeschichtung, auf einen Körper, beispielsweise ein Maschinenbauteil, dadurch gekennzeichnet, dass auf den Körper vor dem galvanischen Aufbringen der Oberflächenbeschichtung eine Schicht aus einer durch eine eingesetzte Elektrolytlösung oxidierbare Verbindung, vorzugsweise eine Polyhydroxyverbindung mit einer Viskosität von mindestens 1000 mPas bei 25°C aufgetragen wird. Die vorliegende Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zum galvanischen Aufbringen einer Oberflächenbeschichtung, insbesondere einer Chrombeschichtung, auf einen Körper, beispielsweise ein Maschinenbauteil, wobei die Oberflächenbeschichtung in einem geschlossenen Reaktor in einem mindestens zweistufigen, vorzugsweise dreistufigen Prozess durchgeführt wird, dadurch gekennzeichnet, dass eine im Reaktor enthaltende Elektrolytlösung mit einer Temperatur T1 für die Durchführung einer nachfolgenden Prozessstufe durch eine Elektrolytlösung mit einer Temperatur T2 ≠ T1 ersetzt wird. Die vorliegende Erfindung betrifft weiterhin eine Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens.
摘要翻译：本发明涉及一种用于将表面涂层，特别是铬涂层电镀到例如机器部件的主体上的方法，其特征在于，在电镀之前将主体涂覆到主体上将表面涂层施加到可由所用电解质溶液氧化的化合物层上，优选在25℃下具有至少1000mPas粘度的多羟基化合物。本发明进一步涉及一种用于在本体例如机器部件上电镀表面涂层，特别是铬涂层的方法，其中表面涂层在密闭反应器中以至少两阶段，优选三阶段过程进行其特征在于，在反应器中含有用于执行后续工艺阶段的温度T1的电解质溶液被温度T2≠T1的电解质溶液代替。本发明还涉及一种用于执行该方法的设备。

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