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1. 发明申请

WO2011115371A3 ETCHANT FOR METAL WIRING AND METHOD FOR MANUFACTURING METAL WIRING USING THE SAME 审中-公开
标题翻译：金属接线用金属接头及其制造金属接线方法
公开(公告)号：WO2011115371A3
公开(公告)日：2012-01-12
申请号：PCT/KR2011001060
申请日：2011-02-17
申请人： SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD , DONGJIN SEMICHEM CO LTD , SUH NAM-SEOK , HONG SUN-YOUNG , CHOUNG JONG-HYUN , KIM BONG-KYUN , PARK HONG-SICK , SONG JEAN-HO , LEE WANG-WOO , KIM DO-WON , KIM SANG-WOO , SEO WON-GUK , SHIN HYUN-CHEOL , LEE KI-BEOM , CHO SAM-YOUNG
发明人： SUH NAM-SEOK , HONG SUN-YOUNG , CHOUNG JONG-HYUN , KIM BONG-KYUN , PARK HONG-SICK , SONG JEAN-HO , LEE WANG-WOO , KIM DO-WON , KIM SANG-WOO , SEO WON-GUK , SHIN HYUN-CHEOL , LEE KI-BEOM , CHO SAM-YOUNG
IPC分类号： C23F1/34 , C23F1/02 , H05K3/06
CPC分类号： C09K13/08 , C23F1/18 , C23F1/26 , C23F1/44 , H01L21/28088 , H01L21/32134 , H01L27/1214 , H05K3/067
摘要： Exemplary embodiments of the present invention provide a metal wiring etchant. A metal wiring etchant according to an exemplary embodiment of the present invention includes ammonium persulfate, an organic acid, an ammonium salt, a fluorine-containing compound, a glycol-based compound, and an azole-based compound.
摘要翻译：本发明的示例性实施例提供金属布线蚀刻剂。根据本发明的示例性实施方案的金属线蚀刻剂包括过硫酸铵，有机酸，铵盐，含氟化合物，二醇类化合物和唑类化合物。

2. 发明申请

WO2006124693A3 METHOD AND COMPOSITION FOR IMPROVING ADHESION OF ORGANIC POLYMER COATINGS WITH COPPER SURFACE 审中-公开
公开(公告)号：WO2006124693A3
公开(公告)日：2006-11-23
申请号：PCT/US2006/018583
申请日：2006-05-15
申请人： 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY , YU, Zhigang
发明人： YU, Zhigang
IPC分类号： C23F1/34 , H05K3/38 , C23C22/63
摘要： The present invention provides an aqueous solution composition for treating copper surface to improve adhesion of organic polymer with copper surface, characterized in that, said aqueous solution composition comprises water-soluble persulfate and the pH of said composition is from 11-14. The present invention further provides a method for improving the adhesion of organic polymer with copper surface by treating said copper surface and a method for preparing an article having a copper surface which is coated with organic polymer coating. The present composition and method are applicable to the adhesion of any polymer coatings, especially, epoxy, phenolic aldehyde, melamine and polyurea resin on copper surface.

3. 发明申请

WO99028536A1 METHOD OF REDUCING ELUTION OF LEAD IN LEAD-CONTAINING COPPER ALLOY, AND CITY WATER SERVICE FITTINGS MADE OF LEAD-CONTAINING COPPER ALLOY 审中-公开
标题翻译：降低铅含铜合金铅含量的方法及含铅铜合金的城市用水配件
公开(公告)号：WO99028536A1
公开(公告)日：1999-06-10
申请号：PCT/JP1998/005429
申请日：1998-12-02
IPC分类号： C23C22/24 , C23C22/33 , C23F1/00 , C25D5/14 , C25D5/34 , E03B7/09 , C23F1/34 , C23F1/44
CPC分类号： E03B7/006 , C23C22/24 , C23C22/33 , C23F1/00 , C25D5/14 , C25D5/34 , Y10T29/4943
摘要： A processing method for preventing elution of lead in a lead-containing copper alloy for preventing elution of lead from faucet metals, etc., made of a lead-containing copper alloy, and a city water service fitting made of a lead-containing copper alloy for preventing elution of lead. Elution of lead remaining in a limited amount on the surface of a lead-containing copper alloy material can be prevented by forming a chromate film on this surface. The city water service fitting made of the lead-containing copper alloy is immersed in an alkaline etching solution in a pre-processing step of a nickel chromium plating step to selectively remove lead on the surface of the lead-containing copper alloy material and is then activated in a solution such as sulfuric acid and hydrochloric acid. Nickel plating is subsequently effected, and then chromium plating is effected in a sargent chromium or chromium fluoride bath, and a chromate film can be formed by immersing the city water service fitting in a chromate solution.
摘要翻译：一种用于防止含铅铜合金中的铅的析出以防止由含铅铜合金制成的来自水龙头金属等的铅的洗脱的铅和由含铅铜合金制成的城市用水配件以防止铅的溶出。通过在该表面上形成铬酸盐膜可以防止在含铅铜合金材料的表面上残留的有限量的铅的洗脱。将由含铅铜合金制成的城市供水配件浸入镍铬镀层步骤的预处理步骤中的碱性蚀刻溶液中，以选择性地除去含铅铜合金材料的表面上的铅，然后在溶液中活化，如硫酸和盐酸。随后进行镀镍，然后在铬铬或氟化铬浴中进行镀铬，并且可以通过将城市用水配件浸入铬酸盐溶液中形成铬酸盐膜。

4. 发明申请

WO2018028514A1 一种高效且环保的印刷线路板碱性氯化铜蚀刻液审中-公开
公开(公告)号：WO2018028514A1
公开(公告)日：2018-02-15
申请号：PCT/CN2017/095947
申请日：2017-08-04
申请人：叶涛
发明人：叶涛
IPC分类号： C23F1/34
CPC分类号： C23F1/34
摘要：一种高效且环保的印刷线路板碱性氯化铜蚀刻液，包括氯化铜、蚀刻子液，使用自动检测投料控制机对蚀刻液的比重进行控制，使蚀刻液中的铜离子浓度达到设定的数值；蚀刻子液按重量百分比包含：氯化铵10～30％，羧酸和/或羧酸铵0.0002～25％，碳酸铵和/或碳酸氢铵0.01～45％，选自盐酸羟胺、硫酸羟胺、水合肼中的一种或多种0.0001～20％，其余为水；氯化铜初始投放量B根据以下公式计算得到：B＝(134.5/63.5)×铜离子浓度设定值A；所得的蚀刻液生产工艺控制参数设定：铜离子浓度为30-170g/L。

5. 发明申请

WO2008048240A3 COPPER CHELATING AGENT, COMPOSITION INCLUDING THE AGENT, AND METHODS OF FORMING AND USING THE AGENT AND COMPOSITION 审中-公开
标题翻译：铜螯合剂，包括该成分的组合物，以及成分和使用该成分和成分的方法
公开(公告)号：WO2008048240A3
公开(公告)日：2008-08-14
申请号：PCT/US2006037268
申请日：2006-09-21
申请人： PANTHEON CHEMICAL INC , ZAKI NAEL N
发明人： ZAKI NAEL N
IPC分类号： C23F1/34 , C23F1/44 , C23F3/00 , C23G1/20
CPC分类号： C23F1/34 , C23F1/44 , C23F3/00 , C23G1/20
摘要： A cleaning agent, a composition including the agent, and methods of forming and using the agent and composition are disclosed. The agent is formed by combining an organic acid and an amine in the presence in a base to form a compound for chelating copper ions. The composition optionally includes diluents, surfactants, sequestering agents, corrosion inhibitors and/or thickening agents.
摘要翻译：公开了清洁剂，包含该试剂的组合物，以及形成和使用该试剂和组合物的方法。通过在碱存在下将有机酸和胺结合形成用于螯合铜离子的化合物来形成试剂。该组合物任选包含稀释剂，表面活性剂，螯合剂，腐蚀抑制剂和/或增稠剂。

6. 发明申请

WO2006124693A2 METHOD AND COMPOSITION FOR IMPROVING ADHESION OF ORGANIC POLYMER COATINGS WITH COPPER SURFACE 审中-公开
标题翻译：改善有机聚合物涂层与铜表面粘合的方法和组合物
公开(公告)号：WO2006124693A2
公开(公告)日：2006-11-23
申请号：PCT/US2006018583
申请日：2006-05-15
申请人： 3M INNOVATIVE PROPERTIES CO , YU ZHIGANG
发明人： YU ZHIGANG
IPC分类号： C23F1/34 , C23C22/63 , H05K3/38
CPC分类号： H05K3/383 , C23C22/63 , C23F1/34 , H05K2203/0793 , H05K2203/0796
摘要： The present invention provides an aqueous solution composition for treating copper surface to improve adhesion of organic polymer with copper surface, characterized in that, said aqueous solution composition comprises water-soluble persulfate and the pH of said composition is from 11-14. The present invention further provides a method for improving the adhesion of organic polymer with copper surface by treating said copper surface and a method for preparing an article having a copper surface which is coated with organic polymer coating. The present composition and method are applicable to the adhesion of any polymer coatings, especially, epoxy, phenolic aldehyde, melamine and polyurea resin on copper surface.
摘要翻译：本发明提供了一种用于处理铜表面以提高有机聚合物与铜表面的粘附性的水溶液组合物，其特征在于，所述水溶液组合物包含水溶性过硫酸盐，所述组合物的pH为11-14。本发明还提供了一种通过处理所述铜表面来改善有机聚合物与铜表面的粘合力的方法，以及制备具有涂覆有机聚合物涂层的铜表面的制品的方法。本发明的组合物和方法适用于铜表面上任何聚合物涂层，特别是环氧树脂，酚醛树脂，三聚氰胺和聚脲树脂的粘合。

7. 发明申请

WO2006000364A1 ELEKTROLYTISCH REGENERIERBARE ÄTZLÖSUNG 审中-公开
标题翻译：电解可回收蚀刻液
公开(公告)号：WO2006000364A1
公开(公告)日：2006-01-05
申请号：PCT/EP2005/006622
申请日：2005-06-20
申请人： ELO-CHEM CSM GMBH , NEHDI, Sadok, Ben Rejeb
发明人： NEHDI, Sadok, Ben Rejeb
IPC分类号： C23F1/34
CPC分类号： C23F1/34 , C23F1/46 , H05K3/067
摘要： Bei einer elektrolytisch regenerierbaren Ätzlösung, insbesondere zur Ätzung von Leiterplatten und Formteilen aus Kupfer und Kupfer-Legierungen, bestehend im wesentlichen aus einem Gehalt an Wasser, Ammoniak, Kupfersulfat, Ammoniumsulfat und ggf. einem vanadiumhaltigen Katalysator zur Erhöhung der Ätzgeschwindigkeit, soll die Ätzlösung als zusätzlichen Katalysator Methylenblau oder dessen Derivate enthalten.
摘要翻译：在电解再生蚀刻溶液，特别是用于蚀刻电路板和铜及铜合金的模具零件，基本上由水，氨，硫酸铜，硫酸铵和任选的含钒催化剂的内容的增加的蚀刻速率的蚀刻液作为附加含亚甲基蓝或它的衍生物的催化剂。

8. 发明申请

WO2022050001A1 銅箔および積層体、並びにそれらの製造方法审中-公开
公开(公告)号：WO2022050001A1
公开(公告)日：2022-03-10
申请号：PCT/JP2021/029438
申请日：2021-08-06
申请人：ナミックス株式会社
发明人：小鍛冶　快允 , 小畠　直貴 , 佐藤　牧子
IPC分类号： C23C28/00 , C23F1/34 , C25D3/12 , C25D5/36 , C25D7/06 , B32B15/01 , B32B15/08 , C23C22/63 , C23C22/83 , H05K3/38
摘要：本発明は、ＬＣＰからなる樹脂基材を用いて配線板を作製したとき、高周波特性を有しながら、高いピール強度を両立させ得る配線板が得られる銅箔を提供することを目的とする。当該銅箔は、一部又は全部の表面に凹凸があり、前記凹凸の、Ｒａが０．０１μｍ以上０．１０μｍ以下でありＲＳｍが１．２０μｍ以上４．００μｍ以下であるか、Ｒｚが０．１μｍ以上０．９０μｍ以下でありＲＳｍが１．２０μｍ以上４．００μｍ以下であるか、またはＲａが０．０３４μｍ以上０．０９２μｍ以下でありＲｚが０．２５μｍ以上０．８７μｍ以下でありＲＳｍが１．２１μｍ以上３．５７μｍ以下である。

9. 发明申请

WO2021145627A1 은 나노입자가 매립된 구리 기재 및 이의 제조 방법 审中-公开
公开(公告)号：WO2021145627A1
公开(公告)日：2021-07-22
申请号：PCT/KR2021/000352
申请日：2021-01-11
申请人： 조옥래
发明人： 김성훈 , 김도율 , 김태형 , 김홍제
IPC分类号： H01B1/02 , C23F1/18 , C23F1/34 , C23F4/00 , C23C26/00 , H01F1/04 , H01F27/28 , H01B1/026 , H01F27/2823
摘要： 본 발명은 은 나노입자가 매립된 구리 기재에 대한 것으로, 표면 상에 공극이 형성된 구리 기재; 및 상기 공극을 통해 입자의 일부 또는 전부가 상기 구리 기재 내로 매립되어 있는 은 나노입자;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 은 나노입자가 매립된 구리 기재는 상기 공극에 은 나노입자의 일부 또는 전부가 매립되어 있어 구리 기재 상에 은이 막 형태로 형성되는 것과 비교했을 때 분리가 될 수 있는 가능성이 감소되어 지속적으로 전기전도도의 향상 및 내구성이 우수한 구리 기재를 제공할 수 있다.

10. 发明申请

WO2017041470A1 一种具有尾气处理功能的酸性蚀刻废液循环再生系统审中-公开
公开(公告)号：WO2017041470A1
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：PCT/CN2016/077064
申请日：2016-03-23
申请人：成都虹华环保科技股份有限公司
发明人：韦建敏 , 吴梅 , 赵兴文 , 张晓蓓 , 张小波
IPC分类号： C23F1/46 , C23F1/34 , C25C1/12 , C25B1/26
CPC分类号： C23F1/46 , C23F1/34 , C25B1/26 , C25C1/12
摘要：一种具有尾气处理功能的酸性蚀刻液循环再生系统，包括蚀刻液处理系统和氯气回收系统，蚀刻液处理系统包括蚀刻生产线(1)、母液储存罐(2)、电解槽和溶解吸收系统(6)，电解槽包括阴极槽(3)和阳极槽(5)，母液储存罐(2)、阴极槽(3)、阳极槽(5)、溶解吸收系统(6)依次连通，蚀刻生产线(1)分别与母液储存罐(2)和溶解吸收系统(6)连通，氯气回收系统包括洗气系统(7)和尾气处理系统(8)，阳极槽(5)、洗气系统(7)和尾气处理系统(8)依次连通。该酸性蚀刻液循环再生系统用于处理酸性蚀刻废液，可离线生产、节约成本和资源，防止环境污染。

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