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    • 3. 发明申请
    • 언더 글라스 레이저 가공 장비
    • WO2019059451A1
    • 2019-03-28
    • PCT/KR2017/012576
    • 2017-11-08
    • 주식회사 조은시스템
    • 강태석
    • C03B33/02C03B33/037C03B33/033C03B33/03C03B33/10
    • 본 발명의 일 실시예에 따른 언더 글라스 레이저 가공 장비는 유리에 지문을 인식하는 기능을 포함하는 감지수단이 안착되는 배치공간을 형성하기 위한 언더 글라스 레이저 가공 장비에 있어서, 상기 유리를 가공하기 위한 소정의 레이저를 방출하여 상기 유리의 상기 제1 평면을 가공하는 광원부; 상기 유리가 안착되어 상기 유리가 가공되는 과정에서 상기 유리가 위치 이동되는 것을 방지하도록, 상기 유리를 고정하는 스테이지부; 상기 유리의 상기 제1 평면에 대한 정보를 제공하는 비전; 및 상기 비전에 의해 제공되는 정보를 기초로 상기 광원부를 제어하는 제어부;를 포함하고, 상기 광원부는, 상기 유리에 상기 제1 평면으로부터 함몰되는 복수의 주요홈을 가공하는 제1 광원부; 상기 제1 광원부에 의해 가공되지 않은 상기 제1 평면 및 복수의 상기 주요홈으로부터 함몰되는 추가홈을 가공하는 제2 광원부; 및 상기 제1 광원부 및 상기 제2 광원부에 의해 가공되지 않은 제1 평면, 상기 주요홈, 상기 추가홈 중 적어도 어느 하나로부터 함몰되는 미세홈을 가공하는 제3 광원부;를 구비할 수 있다.
    • 7. 发明申请
    • A DEVICE FOR CUTTING PLATES
    • 切割板的装置
    • WO2016087959A1
    • 2016-06-09
    • PCT/IB2015/057521
    • 2015-10-01
    • VALIANI, Franco
    • VALIANI, Franco
    • C03B33/027B26D1/16B26D5/00B26D5/02C03B33/10
    • C03B33/027B26D1/16B26D5/00B26D5/02C03B33/10
    • The present invention concerns a device (1) for cutting a plate (70) of a pre-determined thickness, preferably a glass plate. The device foresees: - A frame (10, 31); - A support device (12, 20) for a cutting utensil connected to the frame. In accordance with the invention, the support device (12, 20) is mobile according to an extraction/retraction motion with respect to the frame (10). Further, a hinged lever system (32, 33, 34) is further foreseen, having a feeler element (50), said hinged lever system being kinematically coupable with said support device (12, 20) in such a way as to bind it in a pre-determined initial position with respect to the frame and so that, when said feeler element is pressed against a surface (70), an operation of the hinged lever system is determined which conducts the support device, starting from said initial position, to an extraction motion.
    • 本发明涉及用于切割预定厚度的板(70)的装置(1),优选玻璃板。 设备预见: - 框架(10,31); - 用于连接到所述框架的切割器具的支撑装置(12,20)。 根据本发明,支撑装置(12,20)根据相对于框架(10)的提取/缩回运动是可移动的。 此外,进一步预先设有铰接的杠杆系统(32,33,34),其具有触发元件(50),所述铰接杆系统以与所述支撑装置(12,20)的运动学方式耦合,以便将其绑定在 相对于框架的预定初始位置,并且当所述触发元件被压靠在表面(70)上时,确定铰接杆系统的操作,其将从所述初始位置开始的支撑装置传导到 提取动作。