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    • 1. 发明申请
    • 切削工具
    • WO2022264197A1
    • 2022-12-22
    • PCT/JP2021/022458
    • 2021-06-14
    • 住友電工ハードメタル株式会社住友電気工業株式会社
    • 小林 史佳パサート アノンサック城戸 保樹冨永 皓祐
    • B23B27/14B23B2228/105B23B27/148C23C16/36
    • 切削工具は、基材と、前記基材上に配置された被膜と、を備える切削工具であって、前記被膜は、第1の層を含み、前記第1の層は、複数の結晶粒を含み、前記結晶粒は、AlxTi1-xCyN1-yからなり、前記xは、0.65超0.95未満であり、前記yは、0以上0.1未満であり、前記第1の層の表面S1、又は、前記第1の層の表面側の界面S2と、第1仮想平面VS1と、に挟まれた領域からなる第1領域において、前記結晶粒の平均アスペクト比は、3.0以下であり、前記第1仮想平面VS1と、前記第1の層の基材側の界面S3と、に挟まれた領域からなる第2領域において、前記結晶粒の平均アスペクト比は、3.0超10.0以下であり、前記第1仮想平面VS1は、前記表面S1、又は、前記界面S2から基材側に1μm離れた地点を通り、且つ、前記表面S1、又は、前記界面S2に対して平行であり、前記結晶粒は、立方晶系構造を有する結晶粒を含み、前記第1の層において、立方晶系構造を有する結晶粒が占める面積比率は、90%以上であり、前記平均アスペクト比および前記面積比率は、前記基材と前記被膜との界面の法線に沿った断面で測定され、前記第1の層の厚みは、2μm以上20μm以下である、切削工具。