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1. 发明申请

WO2016058741A1 ELEKTRONISCHES BAUELEMENT MIT EINEM ANSCHLUSSELEMENT 审中-公开
标题翻译： WITH A连接元件电子元件
公开(公告)号：WO2016058741A1
公开(公告)日：2016-04-21
申请号：PCT/EP2015/069613
申请日：2015-08-27
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： PEUSER, Thomas
IPC分类号： H05K3/34 , H05K1/02 , H01G2/08 , H01G4/228 , H01L23/495
CPC分类号： H01G4/228 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/258 , H01G4/30 , H01L23/3735 , H01L23/49555 , H01L23/49582 , H01L23/49811 , H01L24/06 , H01L29/861 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/0516 , H01L2224/06181 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K1/181 , H05K3/3426 , H05K2201/10015 , H05K2201/10174 , H05K2201/10757 , H05K2201/10909 , H05K2201/10946 , Y02P70/613 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauelement. Das elektronische Bauelement 2 weist ein elektrisches Bauteil 3 mit zwei elektrischen Anschlüssen 4, 5 auf, welche jeweils an zueinander gegenüberliegenden Flächen des Bauteils ausgebildet sind. Das Bauelement weist für jeden Anschluss 4, 5 wenigstens ein elektrisch leitfähiges Anschlusselement 9, 10 mit einem Befestigungsfuß 14, 15 zum Verbinden mit einem Schaltungsträger 22 auf. Erfindungsgemäß weist das Anschlusselement 8, 9 wenigstens auf einem Abschnitt wenigstens zwei Metallschichten 10, 11, 12, 13 auf, wobei die Metallschichten jeweils aus zueinander verschiedenen Metallen gebildet und miteinander stoffschlüssig verbunden sind. Bevorzugt weist eine Metallschicht 12, 13 der Metallschichten eine größere thermische Leitfähigkeit auf als die andere Metallschicht 10, 11.
摘要翻译：本发明涉及一种电子装置。电子部件2具有电动部件3与分别形成于所述部件的彼此相对的面上的两个电端子4,5，。该装置包括，对每个终端4，图5，至少一个导电连接元件9，10的固定脚14，15，用于连接到电路基板22。根据本发明的至少两个金属层10，11，12，13的至少一个部分，其中所述金属层分别由相互不同的金属形成，且彼此键合的连接元件8,9。优选地，金属层12，金属层13具有比其他金属层更大的热导率10 11

2. 发明申请

WO2010134734A3 CONDUCTIVE CONTACT TERMINAL TO BE MOUNTED ON A SUBSTRATE SURFACE 审中-公开
标题翻译：导电接触端子安装在基板表面上
公开(公告)号：WO2010134734A3
公开(公告)日：2011-03-03
申请号：PCT/KR2010003114
申请日：2010-05-17
申请人： DOOSUNG IND CO LTD , KIM SEON TAE , LEE HYUNG CHUN , LEE SANG WON
发明人： KIM SEON TAE , LEE HYUNG CHUN , LEE SANG WON
IPC分类号： H05K9/00 , H05K3/30
CPC分类号： H05K3/3421 , H01R13/03 , H01R13/2414 , H05K2201/10909 , Y02P70/613
摘要： The present invention relates to a conductive contact terminal to be mounted on a substrate surface. The conductive contact terminal to be mounted on a substrate surface according to the present invention comprises: an elastic core which provides elasticity to the contact terminal; a metal layer formed to cover the outer surface of the elastic core; and a conductive adhesive layer interposed between the elastic core and the metal layer to adhere the elastic core and the metal layer together. The conductive contact terminal to be mounted on a substrate surface according to the present invention has low electric resistance, prevents materials from being deformed in a high temperature reflow soldering process, and prevents a loss of conductivity even upon the occurrence of a fracture in the metal layer that provides conductivity to the conductive contact terminal.
摘要翻译：本发明涉及一种要安装在基板表面上的导电接触端子。根据本发明的要安装在基板表面上的导电接触端子包括：向接触端子提供弹性的弹性芯; 形成为覆盖弹性芯的外表面的金属层; 以及插入在弹性芯和金属层之间的导电粘合剂层，以将弹性芯和金属层粘合在一起。根据本发明的要安装在基板表面上的导电接触端子具有低电阻，防止材料在高温回流焊接工艺中变形，并且即使在金属中发生断裂时也防止导电性损失为导电接触端子提供导电性的层。

3. 发明申请

WO2007150032A3 SOLDERABILITY IMPROVEMENT METHOD FOR LEADED SEMICONDUCTOR PACKAGE 审中-公开
标题翻译：用于引导半导体封装的可焊性改进方法
公开(公告)号：WO2007150032A3
公开(公告)日：2008-04-24
申请号：PCT/US2007071905
申请日：2007-06-22
申请人： TEXAS INSTRUMENTS INC , MATSUNAMI AKIRA
发明人： MATSUNAMI AKIRA
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/484 , H01L2224/48599 , H01L2224/48611 , H01L2224/48613 , H01L2224/48644 , H01L2224/48664 , H01L2224/48699 , H01L2224/48711 , H01L2224/48713 , H01L2224/48744 , H01L2224/48764 , H01L2224/48811 , H01L2224/48813 , H01L2224/48844 , H01L2224/48864 , H01L2224/85411 , H01L2224/85413 , H01L2224/85444 , H01L2224/85464 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/014 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/351 , H05K3/3426 , H05K2201/10689 , H05K2201/10795 , H05K2201/10909 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： A microelectronic device package (100) that includes a microelectronic device (106) encapsulated within a packaging material (102). The microelectronic device package also includes a lead (104) attached to a portion of the microelectronic device extending through the packaging material. The lead has a break portion and a non-break portion on a tip of the lead.
摘要翻译：一种微电子器件封装（100），包括封装在封装材料（102）内的微电子器件（106）。微电子器件封装还包括附接到延伸穿过包装材料的微电子器件的一部分的引线（104）。引线在引线的尖端上具有断裂部分和非断裂部分。

4. 发明申请

WO00054561A1 METHOD FOR IMPROVING THE MANUFACTURING SAFETY OF WELD JOINTS 审中-公开
标题翻译：方法增加了生产安全焊料连接
公开(公告)号：WO00054561A1
公开(公告)日：2000-09-14
申请号：PCT/DE2000/000377
申请日：2000-02-08
IPC分类号： B23K1/20 , B23K1/00 , H05K1/09 , H05K1/18 , H05K3/00 , H05K3/24 , H05K3/34 , H05K3/40 , H01L23/498
CPC分类号： H05K3/403 , H05K1/092 , H05K3/0052 , H05K3/248 , H05K3/3442 , H05K3/4061 , H05K2201/035 , H05K2201/09181 , H05K2201/10909 , Y02P70/613
摘要： The invention relates to a method of improving the manufacturing safety of weld joints (7) between a ceramic support (1) and a printed-circuit board (10). Said method consists of the deposition of a first metallization layer (5) resistant to alloy breakdown on the ceramic support (1), followed by the imprinting of a second metallization layer (6), which enhances wetting behaviour, on the first metallization layer (5). In this way the thickness of the overall metallization layer (5, 6) can be increased in the area of the edges (8) of a weld joint (7). The resulting raised solder ring in turn permits the fully automatic optical control of the weld joint (7).
摘要翻译：本发明涉及一种用于陶瓷基板（1）和电路板（10）之间增加焊点（7）的生产可靠性。它包括陶瓷基板（1）和第二随后压印上施加第一ablegierungsbeständigen金属化层（5）的步骤中，润湿行为增强金属化层（6）的第一金属化层（5）上。从而增加了Gesamtmetallisierungsschichtdicke（5,6）在边缘区域（8）的焊料接头的（7）是可以实现的，这又使焊接接头（7）的光学Lothochstieg全自动控制。

5. 发明申请

WO1989003128A1 CONTACT PLUG 审中-公开
标题翻译：联系电话
公开(公告)号：WO1989003128A1
公开(公告)日：1989-04-06
申请号：PCT/DE1988000575
申请日：1988-09-15
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , HUBER, Anton
发明人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
IPC分类号： H01R04/02
CPC分类号： H05K3/3447 , H01R4/02 , H05K3/3468 , H05K2201/10303 , H05K2201/10401 , H05K2201/10871 , H05K2201/10909 , H05K2201/10916 , H05K2201/2081 , H05K2203/1147 , H05K2203/304
摘要： A contact plug may be wave soldered in a preferably sealed electric component, although the original core cannot be soldered, at least not with sufficient reliability. An electrically conductive contact plug (S with H or with I) for conducting current and/or voltage to/from the electric connection of a component (E) is secured by an insulator (G), for example glass (G), within a passage in a support (K), for example a protecting housing (K) of the component (E), and contains on its surface a metal capable of being soldered with a solder paint, for example soft solder, at least on the spot (on H or I) where it can be soldered to a socket (M). The socket (M) is in turn made of a metal capable of being soldered and is arranged in a support (L), for example in a printed circuit board (L) made of insulating material. The contact plug (S with H or with I) has a pin-like core (S) of a metal not capable of being soldered, at least not reliably soldered, secured by means of the insulator (G) in the passage, conductively connected (for example by a bonded wire (D) to the component (E) and surrounded by a sheath (H or I). The sheath (H or I) is in turn electroconductively secured to the core (S), for example by spot welding, and is completely made of a material capable of being soldered or has a material capable of being soldered at least on the point of its surface at which it (H or I) is soldered to the socket (M). Long-time resistant, reliable contact plug soldering, in particular for motor vehicle electronic circuits.

6. 发明申请

WO1987004008A1 LEAD FINISHING FOR A SURFACE MOUNT PACKAGE 审中-公开
标题翻译：表面安装包装的导线整理
公开(公告)号：WO1987004008A1
公开(公告)日：1987-07-02
申请号：PCT/US1986001883
申请日：1986-09-15
申请人： MOTOROLA, INC.
发明人： MOTOROLA, INC. , LIN, Paul, T.
IPC分类号： H01L23/28
CPC分类号： H01L23/49555 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L2924/0002 , H05K3/3426 , H05K2201/10689 , H05K2201/10909 , H05K2201/2081 , Y02P70/613 , H01L2924/00
摘要： A surface mount package (60) having a plurality of exterior package leads (64) with a dual finished surface (66, 68). The lower part of the lead which is to be bonded to a bonding pad (74) of a substrate (70) such as a printed circuit board is provided with a solder-wettable surface (68) which extends only part-way up the length of the lead (64) to meet with a non-wettable surface region (66). Alternately, or in addition thereto, the upper portions of the leads (64) may be coated with a chemical, plastic or other solder- phobic composition (84) to provide the non-wettable surface region (66). Bonds made using such leads (64) are stronger and more reliable because of the affinity of the solder (72) for the lead (64) at the contact area (74) and the aversion of the solder (72) to wick up the lead into the non-wettable area (66) of the lead (64) nearer the package (60) and thus draw solder (72) away from the bonding area (74). The configuration of the solder bond is easily and quickly adjusted by controlling the area or depth of the solder coated region (68) on only the lower portion of the leads (64) of the surface mountable integrated circuit package (60).
摘要翻译：具有多个具有双重精加工表面（66,68）的外部封装引线（64）的表面安装封装（60）。要被接合到诸如印刷电路板的基板（70）的接合焊盘（74）的引线的下部设置有焊料可润湿表面（68），其仅沿着长度方向的引线（64）以满足不可润湿的表面区域（66）。或者，或者除此之外，引线（64）的上部可涂覆有化学，塑料或其它阻燃组合物（84）以提供不可润湿的表面区域（66）。由于焊料（72）在接触区域（74）处与焊料（64）的亲和性以及焊料（72）对引线的吸引力而使用这种引线（64）制成的焊接更坚固和更可靠进入靠近封装（60）的引线（64）的不可润湿区域（66），从而将焊料（72）从结合区域（74）拉出。通过仅控制可表面安装的集成电路封装（60）的引线（64）的下部的焊料涂覆区域（68）的面积或深度，可容易且快速地调整焊接结构。

7. 发明申请

WO2012025693A1 CIRCUIT IMPRIME COMPORTANT AU MOINS UN COMPOSANT CERAMIQUE 审中-公开
标题翻译：包含至少一个陶瓷组件的印刷电路
公开(公告)号：WO2012025693A1
公开(公告)日：2012-03-01
申请号：PCT/FR2011/051950
申请日：2011-08-23
申请人： HISPANO SUIZA , LHOMMEAU, Tony
发明人： LHOMMEAU, Tony
IPC分类号： H01G2/06 , H05K3/34
CPC分类号： H05K1/181 , H01G2/065 , H01G4/12 , H01G4/228 , H05K3/3426 , H05K2201/10909 , Y02P70/613
摘要： L'invention concerne un circuit imprimé comportant un support (1 ) sur lequel est fixé au moins un composant céramique (2, 3, 4) de façon à permettre l'évacuation de la chaleur produite par le composant céramique (2, 3, 4), et à éviter les fissures dans le composant céramique (2, 3, 4) et dans le support (1 ). Pour ce faire, le composant céramique (2, 3, 4) est fixé au support (1 ) par l'intermédiaire de deux connecteurs (5, 6) en matériau composite à matrice métallique. Ces deux connecteurs sont en outre de préférence incisés pour permettre un report des contraintes mécaniques qui s'exercent dans le support dans les connecteurs.
摘要翻译：本发明涉及一种印刷电路，其包括基板（1），至少一个陶瓷部件（2,3,4）被安装在该基板上，以使陶瓷部件（2,3,4）产生的热能够被排出并且防止陶瓷部件（2,3,4）和基板（1）中的裂纹。为此，通过由金属基复合材料制成的两个连接器（5,6）将陶瓷部件（2,3,4）附接到基板（1）上。所述两个连接器还优选地具有切口，以便使得施加在基板中的机械应力能够承载在连接器中。

8. 发明申请

WO2010134734A2 기판 표면 실장용 도전성 접촉 단자 审中-公开
标题翻译：导电接触端子安装在基板表面上
公开(公告)号：WO2010134734A2
公开(公告)日：2010-11-25
申请号：PCT/KR2010/003114
申请日：2010-05-17
申请人： 두성산업주식회사 , 김선태 , 이형춘 , 이상원
发明人： 김선태 , 이형춘 , 이상원
IPC分类号： H05K9/00 , H05K3/30
CPC分类号： H05K3/3421 , H01R13/03 , H01R13/2414 , H05K2201/10909 , Y02P70/613
摘要： 본 발명은 기판 표면 실장용 도전성 접촉 단자를 제공한다. 본 발명의 기판 표면 실장용 도전성 접촉 단자는 접촉 단자에 탄성을 부여하는 탄성 코어; 상기 탄성코어의 외측을 감싸도록 형성된 금속층; 및 상기 탄성 코어와 상기 금속층 사이에 상기 탄성 코어와 상기 금속층을 서로 접착시키는 전도성 접착제층;을 포함한다. 본 발명의 기판 표면 실장용 도전성 접촉 단자는 전기 저항이 낮고, 고열의 리플로우 솔더링 공정에서도 재료의 변형이 없으며, 도전성 접촉 단자에 전도성을 부여하는 금속층에 파단이 발생하여도 전도성을 상실하지 않는다.
摘要翻译：本发明涉及一种要安装在基板表面上的导电接触端子。根据本发明的要安装在基板表面上的导电接触端子包括：向接触端子提供弹性的弹性芯; 形成为覆盖弹性芯的外表面的金属层; 以及插入在弹性芯和金属层之间的导电粘合剂层，以将弹性芯和金属层粘合在一起。根据本发明的要安装在基板表面上的导电接触端子具有低电阻，防止材料在高温回流焊接工艺中变形，并且即使在金属中发生断裂时也防止导电性损失为导电接触端子提供导电性的层。

9. 发明申请

WO2008114868A1 プリント基板端子用Ｓｎめっき銅合金材审中-公开
标题翻译：用于印刷板端子的SN镀铜合金材料
公开(公告)号：WO2008114868A1
公开(公告)日：2008-09-25
申请号：PCT/JP2008/055303
申请日：2008-03-21
申请人：日鉱金属株式会社 , 波多野隆紹 , 小池健志
发明人：波多野隆紹 , 小池健志
IPC分类号： C22C9/04 , C22F1/08 , H01B1/02 , C22F1/00
CPC分类号： H01B1/026 , C22C9/04 , H05K3/3447 , H05K2201/10909
摘要：　２～１２質量％のＺｎおよび０．１～１．０質量％のＳｎを含有し、必要に応じＮｉ、Ｍｇ、Ｆｅ、Ｐ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｂｅ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｚｒ、ＡｌおよびＡｇの中の一種以上を合計で０．００５～０．５質量％含有し、残部が銅およびその不可避的不純物から成り、１５０～２６０Ｗ／（ｍ・Ｋ）の熱伝導率および１２０～２１５のマイクロビッカース硬さを有し、表面が平均厚さで０．１～２．０μｍの純Ｓｎ相で覆われている、Ｓｎめっき銅合金材、並びに、該合金材をプレス加工して得られる、基板実装部の厚さ（t）が０．２～１．０ｍｍ、基板実装部の幅（ｗ）が０．９ｔ～２．０ｔｍｍであるピン状の部材でありプレス破面に銅合金母材が露出している、はんだ実装性に優れるプリント基板端子によりプレス加工前にめっき処理しても優れた実装性が得られるＳｎめっき銅合金材、およびこの素材から加工されたプリント基板端子が提供できる。
摘要翻译： 1.一种Sn镀铜合金材料，其特征在于，含有2〜12％的Zn，0.1〜1.0％的Sn，任选0.005〜0.5％的至少一种选自Ni，Mg，Fe，P，Mn， Co，Be，Ti，Cr，Zr，Al和Ag，余量为铜和不可避免的杂质。镀Sn的铜合金材料的热导率为150〜260W /（m·K），微维氏硬度为120〜215，表面覆盖了平均厚度为0.1〜2.0μm的纯Sn相。此外，公开了一种印刷电路板端子，其为安装在电路板上的部件厚度为0.2至1.0mm（t）的销状部件，并且其安装在板上的部件的宽度（w）为0.9t至2.0tmm 通过上述合金材料的冲压加工获得，使得铜合金材料的基材在压裂表面露出，从而优异的焊接安装性。因此，提供了一种镀锡铜合金材料，即使在冲压加工之前进行电镀，也可获得优异的安装性，并且提供了通过加工材料得到的印刷电路板端子。

10. 发明申请

WO2007102062A3 METHOD AND PROCESS OF MANUFACTURING ROBUST HIGH TEMPERATURE SOLDER JOINTS 审中-公开
标题翻译：制造稳定的高温焊接接头的方法和工艺
公开(公告)号：WO2007102062A3
公开(公告)日：2008-01-17
申请号：PCT/IB2007000489
申请日：2007-03-02
申请人： SCHLUMBERGER TECHNOLOGY BV , SCHLUMBERGER SERVICES PETROL , PRAD RES & DEV NV , SCHLUMBERGER CA LTD , SCHLUMBERGER HOLDINGS , SATO SHIGERU , TAKEDA JIRO , KAYAMA ATSUSHI , SUZUKI SO , BENETEAU LIONEL
发明人： SATO SHIGERU , TAKEDA JIRO , KAYAMA ATSUSHI , SUZUKI SO , BENETEAU LIONEL
IPC分类号： H05K3/34 , H01L23/495
CPC分类号： H05K3/3426 , C23C18/31 , C23C18/32 , H01L23/49582 , H01L2924/0002 , H05K3/26 , H05K2201/10909 , Y02P70/613 , H01L2924/00
摘要： The principles described herein relate to methods for soldering electrode terminals, pins or lead-frames of commercial electric components for high temperature reliability. In one embodiment, prior to soldering the electric components, a pre-plated solder layer is removed from the lead frame or pins, and nickel and/or gold films are formed with electroless plating. The removal of the pre-plated solder layer avoids excess pre-plated Sn with high-Pb solder that lowers the melting point to between 180°C and 220°C and weakens solder joints. The nickel layer formed with an electroless plating acts as a barrier to the interdiffusion of tin from solder with copper of the lead frame material, which may otherwise occur at high temperatures. Interdiffusion forms an intermetallic compound layer of copper and tin and degrades solder joint strength. The novel soldering processes improve high temperature reliability of solder joints and extend electronics life-time.
摘要翻译：本文描述的原理涉及用于焊接商业电气部件的电极端子，引脚或引线框架以实现高温可靠性的方法。在一个实施例中，在焊接电气部件之前，从引线框或引脚去除预镀焊料层，并且用无电镀形成镍和/或金膜。预镀焊料层的去除避免了高铅焊料的过量预镀Sn，将熔点降至180°C至220°C，并削弱焊点。用无电电镀形成的镍层作为阻挡锡从焊料与铜框架材料的铜的相互扩散，否则可能会在高温下发生。相互扩散形成铜和锡的金属间化合物层，并降低焊点强度。新颖的焊接工艺提高了焊点的高温可靠性，延长了电子设备的使用寿命。

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