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    • 1. 发明申请
    • BESCHICHTUNGSSYSTEM MIT SCHUTZ VOR ELEKTROSTATISCHER ENTLADUNG
    • 防护静电放电涂装系统
    • WO2014108310A1
    • 2014-07-17
    • PCT/EP2013/077829
    • 2013-12-20
    • SIKA TECHNOLOGY AG
    • VON DER BRÜGGEN, UweCONRAD, LarsHEINRICH, HenryGRÖTZINGER, Jochen
    • H05F3/02
    • H05K1/0313H05F3/025H05K1/0215H05K3/0058H05K3/284H05K3/30H05K3/4673H05K2203/0759Y10T29/49147
    • Beschrieben wird ein Beschichtungssystem auf einem Untergrund 1 zum Schutz vor elektrostatischer Entladung, umfassend in dieser Reihenfolge a) eine Grundierung 2 auf dem Untergrund 1, b) eine nicht ableitfähige Kunstharzschicht 3 und c) eine ableitfähige Kunstharzschicht 4 mit einem Erdableitwiderstand nach VDE-0100-410 von mindestens 100 k Ohm, wobei zwischen der ableitfähigen Kunstharzschicht 4 und der nicht ableitfähigen Kunstharzschicht 3 eine Erdungseinrichtung zur Erdung des Beschichtungssystems angeordnet ist. Das Beschichtungssystem ist bevorzugt ein Bodenbeschichtungssystem. Auf diese Weise können Systeme mit niedriger TVOC-Emission gebildet werden. Außerdem eignet sich dieser Systemaufbau zur einfachen Umnutzung von bereits bestehenden rein isolierenden Beschichtungsaufbauten in ESD- fähige Systeme, und der Systemaufbau kann sehr einfach erneuert werden, wenn wegen Abnutzung eine Sanierung erforderlich ist.
    • 公开了一种用于防止静电放电,包括以该顺序)的引物2与基板1,b)一种非耗散树脂层3,并在基板1上的涂覆系统c)具有根据对地与VDE 0100的电阻的耗散树脂层4 410,其中用于所述涂层系统的接地的接地装置被布置为至少100千个欧,耗散树脂层4和非耗散树脂层之间。3 该涂层系统优选是地板涂层系统。 以这种方式,系统可以以低TVOC量来形成。 此外,该系统的设计很适合现有纯粹绝缘涂层结构在ESD能力的系统的简单的转换,并且该系统配置可如由于磨损的要求补救被容易地更换。
    • 4. 发明申请
    • LOW COST ELECTRICALLY CONDUCTIVE FLOORING TILE MANUFACTURED FROM CONDUCTIVE LOADED RESIN-BASED MATERIALS
    • 由导电负载树脂材料制造的低成本电导电地板
    • WO2005114783A2
    • 2005-12-01
    • PCT/US2005/016731
    • 2005-05-12
    • INTEGRAL TECHNOLOGIES, INC.AISENBREY, Thomas
    • AISENBREY, Thomas
    • H01Q1/36
    • H05F3/025C08L101/12
    • Electrically conductive flooring is formed of a conductive loaded resin-based material. The conductive loaded resin-based material comprises micron conductive powder(s), conductive fiber(s), or a combination of conductive powder and conductive fibers in a base resin host. The percentage by weight of the conductive powder(s), conductive fiber(s), or a combination thereof is between about 20% and 50% of the weight of the conductive loaded resin-based material. The micron conductive powders are metals or conductive non-metals or metal plated non-metals. The micron conductive fibers may be metal fiber or metal plated fiber. Further, the metal plated fiber may be formed by plating metal onto a metal fiber or by plating metal onto a non-metal fiber. Any platable fiber may be used as the core for a non-metal fiber. Superconductor metals may also be used as micron conductive fibers and/or as metal plating onto fibers in the present invention.
    • 导电地板由导电负载的树脂基材料形成。 导电负载树脂基材料在基础树脂主体中包括微米导电粉末,导电纤维或导电粉末和导电纤维的组合。 导电粉末,导电纤维或其组合的重量百分数为导电负载树脂基材料重量的约20%至50%。 微米导电粉末是金属或导电非金属或非金属镀金属。 微米导电纤维可以是金属纤维或金属镀覆的纤维。 此外,金属镀覆的纤维可以通过将金属镀在金属纤维上或通过将金属电镀到非金属纤维上而形成。 可以使用任何可镀纤维作为非金属纤维的芯。 在本发明中,超导体金属也可用作微米导电纤维和/或作为金属镀覆在纤维上。