会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 2. 发明申请
    • 多層膜をエッチングする方法
    • 蚀刻多层膜的方法
    • WO2016060058A1
    • 2016-04-21
    • PCT/JP2015/078634
    • 2015-10-08
    • 東京エレクトロン株式会社
    • 西村 栄一大秦 充敬
    • H01L43/12H01L21/3065H01L21/8246H01L27/105H01L43/08
    • H01L43/12H01L21/67069H01L27/224H01L43/08
    •  一実施形態に係る方法は、(a)処理容器内で発生させたプラズマにより、上部磁性層をエッチングする工程であり、上部磁性層のエッチングを絶縁層の表面で終了させる、該工程と、(b)処理容器内で発生させたプラズマにより、上部磁性層のエッチングによってマスク及び上部磁性層の表面に形成された堆積物を除去する工程と、(c)処理容器内で発生させたプラズマにより、絶縁層をエッチングする工程と、を含む。堆積物を除去する工では、被処理体を保持した支持構造体を傾斜且つ回転させ、イオン引き込みのためのバイアス電圧としてパルス変調された直流電圧を支持構造体に印加する。
    • 根据一个实施例的方法包括:(a)通过在处理容器内产生的等离子体蚀刻上磁层的步骤,其中上磁层的蚀刻终止于绝缘层的表面; (b)由于通过在处理容器内部产生的等离子体来蚀刻上部磁性层而形成在掩模和上部磁性层的表面上的沉积物的步骤; 和(c)通过在处理容器内产生的等离子体来蚀刻绝缘层的步骤。 在去除沉积物的步骤期间,保持工件的支撑结构被倾斜和旋转,并且将脉冲调制的直流电压作为用于积聚离子的偏压施加到支撑结构。