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热词
    • 1. 发明申请
    • MULTI-TIME PROGRAMMABLE NON-VOLATILE MEMORY CELL
    • 多次可编程非易失性存储器单元
    • WO2017040322A1
    • 2017-03-09
    • PCT/US2016/049082
    • 2016-08-26
    • LATTICE SEMICONDUCTOR CORPORATION
    • OMID-ZOHOOR, Farrokh KiaBUI, Nguyen, DucLY, Binh
    • G11C17/16G11C17/18
    • G11C17/16G11C17/18H01L27/11206H01L27/11582H01L28/00
    • A non-volatile programmable bitcell has a read enable device with a source coupled with a bitline, an anti-fuse device with a gate coupled with a first write line, a drain coupled with a supply voltage and a source coupled with a drain of the read enable device. The bitcell has a fuse device coupled between a second write line and the drain of the read enable device. A magnitude of current flowing in the bitline, when the read enable device is enabled for reading, is dependent both on (1 ) a voltage level applied to the first write line and anti-fuse device state and on (2) a voltage level applied to the second write line and fuse device state. Usages include in a memory array, such as for FPGA configuration memory. The bitcell can be used as a multi-time programmable element, or to store multiple bit values.
    • 非易失性可编程位单元具有读取使能器件,其源极与位线耦合,反熔丝器件具有与第一写入线耦合的栅极,与电源电压耦合的漏极和与漏极耦合的源极 读使能装置。 位单元具有耦合在第二写入线和读取使能器件的漏极之间的熔丝器件。 当读取使能器件使能读取时,在位线中流动的电流的大小取决于(1)施加到第一写入线路的电压电平和反熔丝器件状态,并且(2)施加的电压电平 到第二个写入线和熔丝器件状态。 用途包括在存储器阵列中,例如用于FPGA配置存储器。 位单元可以用作多时间可编程元件,或用于存储多个位值。
    • 6. 发明申请
    • 不揮発性記憶装置
    • 非易失存储器件
    • WO2014061633A1
    • 2014-04-24
    • PCT/JP2013/077908
    • 2013-10-15
    • シャープ株式会社
    • 上田 直樹加藤 純男
    • G11C13/00G11C17/12H01L27/10H01L29/786
    • H01L27/11206G11C13/0007G11C13/003G11C13/0069G11C2213/53G11C2213/74G11C2213/79H01L27/101
    •  酸化物半導体を備えたメモリトランジスタを用い、当該メモリトランジスタと直列に接続する選択トランジスタの劣化の影響を受けずに、低消費電力で書き込み可能な不揮発性記憶装置を提供する。メモリセル1がメモリトランジスタQmと第1及び第2選択トランジスタQ1,Q2を備え、書き込み動作時に、メモリトランジスタQmと第1選択トランジスタQ1をオン状態、第2選択トランジスタQ2をオフ状態とし、メモリトランジスタQmと第1選択トランジスタQ1の直列回路に書き込み電流を流して、トランジスタ特性を示す第1状態からオーミックな抵抗特性を示す第2状態に遷移させ、読み出し動作時に、第1選択トランジスタQ1をオフ状態、第2選択トランジスタQ2をオン状態とし、メモリトランジスタQmと第2選択トランジスタQ2の直列回路に電圧を印加して、メモリトランジスタQmが第1状態と第2状態の何れであるかを検知する。
    • 提供了使用包括氧化物半导体的存储晶体管的非易失性存储装置。 非易失性存储装置被配置为不受与存储晶体管串联连接的选择晶体管的劣化的影响,并且可以以低功耗执行对非易失性存储装置的写入。 存储单元(1)包括存储晶体管(Qm)和第一和第二选择晶体管(Q1和Q2)。 在写入动作期间,存储晶体管(Qm)和第一选择晶体管(Q1)处于导通状态,而第二选择晶体管(Q2)处于截止状态,并且使写入电流通过串联电路 的存储晶体管(Qm)和第一选择晶体管(Q1),从而使状态从显示晶体管属性的第一状态转变为显示欧姆电阻特性的第二状态。 在读取动作期间,第一选择晶体管(Q1)处于截止状态,而第二选择晶体管(Q2)处于导通状态,电压施加到存储晶体管(Qm)的串联电路和 第二选择晶体管(Q2),使得检测存储晶体管(Qm)处于哪个状态,即第一状态或第二状态。
    • 7. 发明申请
    • NON-VOLATILE ANTI-FUSE MEMORY CELL
    • 非易失性的反熔丝内存单元
    • WO2012125580A2
    • 2012-09-20
    • PCT/US2012028809
    • 2012-03-12
    • TEXAS INSTRUMENTS INCTEXAS INSTRUMENTS JAPANMITCHELL ALLAN TESKEW MARK AJARREAU KEITH
    • MITCHELL ALLAN TESKEW MARK AJARREAU KEITH
    • H01L27/115H01L21/8247
    • H01L27/11206G11C17/16H01L27/11226H01L29/4983H01L29/861
    • A non-volatile anti-fuse memory cell includes a programmable n-channel diode-connectable transistor (300). The polysilicon gate (308) of the transistor has two portions. One portion is doped more highly than the other portion. The transistor also has a source (312) with two portions where one portion of the source is doped more highly than the other portion. The portion of the gate (308) that is physically closer to the source is more lightly doped than the other portion of the gate. The portion of the source (312) that is physically closer to the lightly doped portion of the gate is lightly doped with respect to the other portion of the source. When the transistor is programmed, a rupture in the insulator will most likely occur in the portion of the polysilicone gate that is heavily doped. A p-channel transistor is also disclosed.
    • 非易失性反熔丝存储单元包括可编程的n沟道二极管可连接晶体管(300)。 晶体管的多晶硅栅极(308)具有两个部分。 一部分比另一部分掺杂得更高。 晶体管还具有源极(312),其具有两个部分,其中源极的一部分比另一部分掺杂得更高。 物理上更接近源极的栅极(308)的部分比栅极的另一部分更轻掺杂。 物理上更靠近栅极的轻掺杂部分的源极(312)的部分相对于源极的另一部分轻微掺杂。 当晶体管被编程时,绝缘体中的破裂很可能发生在重掺杂的聚硅氧烷栅极部分中。 还公开了一种p沟道晶体管。
    • 8. 发明申请
    • INTEGRATED MEMORY ARRAYS, AND METHODS OF FORMING MEMORY ARRAYS
    • 集成存储器阵列和形成存储器阵列的方法
    • WO2011062714A2
    • 2011-05-26
    • PCT/US2010052918
    • 2010-10-15
    • MICRON TECHNOLOGY INCTANG SANH DFUCSKO JANOS
    • TANG SANH DFUCSKO JANOS
    • H01L27/115H01L21/8247
    • H01L21/768H01L27/112H01L27/11206H01L27/228H01L27/24
    • Some embodiments include methods of forming memory arrays. A stack of semiconductor material plates may be patterned to subdivide the plates into pieces. Electrically conductive tiers may be formed along sidewall edges of the pieces. The pieces may then be patterned into an array of wires, with the array having vertical columns and horizontal rows. Individual wires may have first ends joining to the electrically conductive tiers, may have second ends in opposing relation to the first ends, and may have intermediate regions between the first and second ends. Gate material may be formed along the intermediate regions. Memory cell structures may be formed at the second ends of the wires. A plurality of vertically-extending electrical interconnects may be connected to the wires through the memory cell structures, with individual vertically-extending electrical interconnects being along individual columns of the array. Some embodiments include memory arrays incorporated into integrated circuitry.
    • 一些实施例包括形成存储器阵列的方法。 一叠半导体材料板可以被图案化以将这些板细分为多个片。 导电层可沿着部件的侧壁边缘形成。 然后可以将这些部件图案化成一个导线阵列,该阵列具有垂直列和水平行。 单独的导线可以具有连接到导电层的第一端,可以具有与第一端相对的第二端,并且可以在第一端和第二端之间具有中间区域。 栅极材料可以沿着中间区域形成。 存储器单元结构可以形成在导线的第二端。 多个垂直延伸的电互连可以通过存储单元结构连接到导线,其中各个垂直延伸的电互连沿阵列的各个列。 一些实施例包括并入集成电路的存储器阵列。