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    • 4. 发明申请
    • ELECTRONIC DEVICE WITH INDUCTOR AND INTEGRATED COMPONENTRY
    • 具有电感和集成元件的电子器件
    • WO2008055134A2
    • 2008-05-08
    • PCT/US2007/082943
    • 2007-10-30
    • TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATEDAMARO, Michael, G.NI, ChuanSANZO, Christopher, J.
    • AMARO, Michael, G.NI, ChuanSANZO, Christopher, J.
    • H01L21/00
    • H01F27/027G06F9/544H01F17/045H01F27/022H01F27/292H01F27/40H01L2924/0002H05K1/181H05K2201/1003H05K2201/10515H05K2201/10689Y02P70/611H01L2924/00
    • Semiconductor devices (10) and methods for their assembly are described in which inductor elements (12) and additional passive or active circuit components may be combined in novel configurations. An electronic device and associated methods provide an inductor element encapsulated within a dielectric package (14), the inductor package having a plurality of electrical contacts on at least one surface (15). One or more circuit components are affixed to the package surface and operably coupled to the electrical contacts (18). The circuit components (20) have a total area not larger than the inductor package surface, providing a device with overall dimensions bounded by the area of the inductor package. A preferred method embodying the invention includes a step of selecting an inductor element configuration based on performance requirements. The inductor element is packaged in a dielectric package having electrical contacts disposed on one or more surface. Subsequently, one or more circuit components are operably coupled to the electrical contacts for operation in association with the inductor element.
    • 描述了半导体器件(10)及其组装方法,其中电感元件(12)和附加的无源或有源电路元件可以以新颖配置组合。 电子器件和相关方法提供封装在介电封装(14)内的电感器元件,所述电感器封装在至少一个表面(15)上具有多个电触点。 一个或多个电路组件被固定到封装表面并且可操作地耦合到电触点(18)。 电路元件(20)具有不大于电感器封装表面的总面积,从而提供具有由电感器封装的面积限定的整体尺寸的器件。 体现本发明的优选方法包括基于性能要求选择电感器元件配置的步骤。 电感元件封装在具有设置在一个或多个表面上的电触点的介电封装中。 随后,一个或多个电路组件可操作地耦合到电触点以与电感元件相关联地操作。
    • 7. 发明申请
    • 高周波用磁心及びそれを用いたインダクタンス部品
    • 使用相同的高频和电感元件的磁芯
    • WO2005020252A1
    • 2005-03-03
    • PCT/JP2004/012317
    • 2004-08-20
    • NECトーキン株式会社井上 明久藤原 照彦浦田 顕理
    • 井上 明久藤原 照彦浦田 顕理
    • H01F1/26
    • H01F1/15366H01F1/15308H01F3/14H01F17/062H01F27/027H01F27/292
    • 高周波用磁心は、一般式、(Fe 1−a−b Ni a Co b ) 100−x−y−z (M 1−p M’ p ) x T y B z [但し、0≦a≦0.30、0≦b≦0.50、0≦a+b≦0.50、0≦p≦0.5、1原子%≦x≦5原子%、1原子%≦y≦12原子%、12原子%≦z≦25原子%とし、且つ22≦(x+y+z)≦32、MはZr,Nb,Ta,Hf,Mo,Ti,V,Cr,Wから選ばれた少なくとも1種、M’はZn,Sn,R(RはYを含む希土類金属)から選ばれた少なくとも1種、及びTはAl,Si,C,Pから選ばれた少なくとも1種]で表わされる組成を備えた軟磁性金属ガラス粉末に対し、質量比で10%以下のバインダを混合した混合物の成形体からなる。インダクタンス部品は、高周波用磁心に対して巻線を少なくとも巻回数で1ターン以上巻回して成る。
    • 公开了一种用于高频的磁芯,它是一种混合物的成形体,其中不超过质量比10%的粘合剂掺入具有由以下通式表示的组成的软磁金属玻璃粉末中:( Fe1-a-bNiaCob)100-xyz(M1-pM'p)xTyBz(条件是0 <= a <= 0.30,0 <= b <= 0.50,0 <= a + b <= 0.50,0 <= p <= 0.5,1原子%<= x <= 5原子%,1原子%<= y <= 12原子%,12原子%<= z <= 25原子%,22 <=(x + y + z) <= 32,M是选自Zr,Nb,Ta,Hf,Mo,Ti,V,Cr和W中的至少一种元素,M'是选自Zn,Sn和R中的至少一种元素(R是稀土金属 包括Y),T是选自Al,Si,C和P中的至少一种元素)。 还公开了一种电感元件,其通过围绕这种磁芯缠绕线圈线而形成,用于高频至少一圈。