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    • 4. 发明申请
    • STRUCTURED MAGNETIC MATERIAL
    • 结构磁性材料
    • WO2013002841A1
    • 2013-01-03
    • PCT/US2012/000307
    • 2012-06-29
    • PERSIMMON TECHNOLOGIES CORPORATIONHOSEK, MartinSAH, Sripati
    • HOSEK, MartinSAH, Sripati
    • H02K1/02
    • B22D23/003B22F3/115C23C4/18C23C6/00H01F1/24H01F3/08H01F41/0246Y10T428/24413
    • A bulk material formed on a surface, the bulk material including a plurality of adhered domains of metal material, substantially all of the domains of the plurality of domains of metal material separated by a predetermined layer of high resistivity insulating material. A first portion of the plurality of domains forms a surface. A second portion of the plurality of domains includes successive domains of metal material progressing from the first portion. Substantially all of the domains in the successive domains each include a first surface and a second surface, the first surface opposing the second surface, the second surface conforming to a shape of progressed domains, and a majority of the domains in the successive domains in the second portion having the first surface comprising a substantially convex surface and the second surface comprising one or more substantially concave surfaces.
    • 形成在表面上的散装材料,该主体材料包括金属材料的多个附着区域,多个金属材料域的基本上所有的畴均被预定的高电阻绝缘材料层隔开。 多个域的第一部分形成表面。 多个区域的第二部分包括从第一部分进行的金属材料的连续区域。 基本上连续域中的所有结构域各自包括第一表面和第二表面,第一表面与第二表面相对,第二表面符合进行结构域的形状,并且连续域中的大部分域在 第二部分具有第一表面,其包括基本上凸的表面,第二表面包括一个或多个基本上凹的表面。
    • 7. 发明申请
    • COATING COMPOSITIONS FOR ELECTRONIC COMPONENTS AND OTHER METAL SURFACES, AND METHODS FOR MAKING AND USING THE COMPOSITIONS
    • 电子元件和其他金属表面的涂料组合物,以及制备和使用该组合物的方法
    • WO2004027104A2
    • 2004-04-01
    • PCT/US2003/030194
    • 2003-09-23
    • ELISHA HOLDING LLC
    • HEIMANN, Robert, L.FLINT, Bruce
    • C23C
    • H02K15/0012B22D19/0054B22D19/0081B22D29/003C23C2/02C23C6/00
    • A method is disclosed for providing inorganic and/or organic coating compositions onto rotor cores to eliminate soldering during aluminum injection. These coatings can also be applied upon electric motor rotors and/or stators laminates as well as other electronic components such as transformers. The disclosed method provides a coating upon a zinc core (e.g., having threads or holes) that is embedded within a cast metal and in turn removed from the casting in order to define a cavity within the casting. The disclosed method also provides at least one film or layer of a coating composition within channels or bar slots defined by the rotor of the electric motor core/rotor (depending upon the design of the motor the slots can be defined within the rotor or open ended along the longitudinal axis of the rotor). The coating composition is also typically applied upon all exposed surfaces of the rotor, e.g., within the channels and exterior surfaces of the rotor. The coated rotor is then contacted with a molten metal. The coating composition functions to isolate the laminates (e.g., steel) of the rotor from a molten metal (e.g., aluminum and its alloys), which surrounds the rotor and fills the channels thereby embedding the rotor, and prevents the metal from forming an undesirable conductive path typically termed soldering among the individual laminates.
    • 公开了一种用于在转子芯上提供无机和/或有机涂料组合物以消除铝注入期间的焊接的方法。 这些涂层也可应用于电动机转子和/或定子层压板以及其他电子部件,如变压器。 所公开的方法在锌芯(例如,具有螺纹或孔)上提供涂层,所述锌芯嵌入铸造金属内,并从铸件移除以便在铸件内限定空腔。 所公开的方法还在由电动机芯/转子的转子限定的通道或条槽内提供涂层组合物的至少一个膜或层(取决于电动机的设计,槽可以限定在转子内或开放端 沿着转子的纵向轴线)。 通常还将涂料组合物施加在转子的所有暴露表面上,例如在转子的通道和外表面内。 然后使涂覆的转子与熔融金属接触。 涂层组合物的作用是将转子的层压体(例如钢)与熔融金属(例如,铝及其合金)隔离,该熔融金属围绕转子并填充通道,从而嵌入转子,并防止金属形成不希望的 导电路径通常被称为各个层压板之间的焊接。
    • 10. 发明申请
    • 金属充填装置
    • 金属填充装置
    • WO2013038952A1
    • 2013-03-21
    • PCT/JP2012/072456
    • 2012-09-04
    • 住友精密工業株式会社山口 征隆滝川 敏二速水 利泰今井 修
    • 山口 征隆滝川 敏二速水 利泰今井 修
    • H01L21/288B22D19/00C23C6/00H01L21/3205H01L21/768H01L23/522
    • B22D18/02B22D19/00B22D19/08B22D39/02C23C6/00H01L21/67092H01L21/76898
    •  本発明は、処理後の被処理物上に形成される余剰金属からなる層の厚さを最小限の厚さにすることができるとともに、被処理物上に開口するように形成された微小空間(ビア,貫通孔)に溶融金属を充填することのできる金属充填装置に関する。金属充填装置1は、半導体ウェハを保持する保持台H、保持台Hに対向して設けられ、保持面Hに対向する側に金属から構成される押付部が形成されたピストンPを備え、保持台Hに保持された半導体ウェハKに対してピストンPを押付可能に設けられた押付機構5などを備えてなり、保持台Hに保持された半導体ウェハK、ハウジングC及びピストンPによって気密状の処理室2が形成される。また、処理室2内の気体を排気して、当該処理室2内を減圧する減圧機構3、処理室2内に溶融金属Mを供給する溶融金属供給機構4、処理室2内に不活性ガスを供給する加圧ガス供給機構7などを備える。
    • 本发明涉及一种金属填充装置,其能够使形成在被处理物上的多余金属的层的厚度在加工后形成为最小厚度,并且能够实现微小的空间(通孔和通孔) 形成为在待处理物体中提供要被填充有熔融金属的开口的方式。 金属填充装置(1)设置有保持半导体晶片的保持基座(H)和与保持基座(H)相对配置的活塞(P),在该基座上包括金属的按压部 形成在面向保持基座(H)的一侧。 金属填充装置(1)还设置有按压机构(5)等,其能够将活塞(P)压靠在保持的半导体晶片(K)上的方式 通过保持座(H)。 由保持基座(H)保持的半导体晶片(K),壳体(C)和活塞(P)形成气密处理室(2)。 此外,金属填充装置(1)设置有减压机构(3),其将处理室(2)内的气体排出并减少处理室(2)内的压力,熔融金属供给机构(4) 在处理室(2)内提供熔融金属(M),在处理室(2)内供给惰性气体的加压气体供给机构(7)等。