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1. 发明申请

WO2015091232A1 SILVER WIRE BONDING ON PRINTED CIRCUIT BOARDS AND IC-SUBSTRATES 审中-公开
标题翻译：印刷电路板和IC基板上的银线接合
公开(公告)号：WO2015091232A1
公开(公告)日：2015-06-25
申请号：PCT/EP2014/077482
申请日：2014-12-12
申请人： ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人： ÖZKÖK, Mustafa , RAMOS, Gustavo
IPC分类号： H05K3/24 , H01L23/00
CPC分类号： H05K3/244 , C23C18/1651 , C23C18/1837 , C23C18/44 , C23C18/54 , H01L23/498 , H01L23/49811 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/45673 , H01L2224/48227 , H01L2224/48644 , H01L2224/48664 , H01L2224/48844 , H01L2224/48864 , H01L2224/85205 , H01L2224/85395 , H01L2224/85444 , H01L2224/85464 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H05K2203/049 , H05K2203/072 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/20759 , H01L2924/2076 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/01201 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/01015 , H01L2924/01005 , H01L2924/01046 , H01L2924/01029 , H01L2924/013 , H01L2224/43848 , H01L2924/01028 , H01L2924/01032 , H01L2924/00013 , H01L2924/01049
摘要： The present invention relates to a method of bonding a silver based wire to a substrate, particularly a printed circuit board and an IC-substrate, possessing a layer assembly comprising a copper bonding portion and a palladium or palladium alloy layer and a substrate having a silver wire bonded to aforementioned layer assembly.
摘要翻译：本发明涉及一种将银基线焊接到具有包括铜结合部分和钯或钯合金层的层组件的基板，特别是印刷电路板和IC基板的方法，以及具有银引线键合到上述层组件。

2. 发明申请

WO2010010851A1 基材、導電性パターン形成方法、及び有機薄膜トランジスタ审中-公开
标题翻译：基体，形成导电图案的方法和有机薄膜晶体管
公开(公告)号：WO2010010851A1
公开(公告)日：2010-01-28
申请号：PCT/JP2009/062963
申请日：2009-07-17
申请人：コニカミノルタホールディングス株式会社 , 波木井健
发明人：波木井　健
IPC分类号： H01L21/288 , C23C18/18 , H01B13/00 , H01L21/28 , H01L29/786 , H01L51/05 , H01L51/40 , H05K3/10 , H05K3/20
CPC分类号： H01L51/0021 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/1837 , H01L51/0023 , H01L51/0545 , H01L51/107 , H05K3/185 , H05K3/389 , H05K2201/0112
摘要：　本発明は、細線再現性と導電性配線との密着性に優れる基材を提供し、更には該基材を用いた導電性パターン形成方法、及び該基材を用いた有機薄膜トランジスタを提供することであり、該基材は、下記一般式（Ｉ）で表される化合物と増感色素を有することを特徴とする。　　一般式（Ｉ）：（Ｒ）ｎ－Ｓｉ（Ａ）３－ｎ－（Ｂ）（式中、Ｒは炭素原子数８以下のアルキル基であり、Ａはアルコキシ基またはハロゲン原子を、ＢはＳＨ基を含む置換基を表し、ｎは０～２の整数を表す。）
摘要翻译：公开了具有优异的细线再现性和对导电布线的优异粘合性的基材。还公开了使用该基底形成导电图案的方法和使用该基底的有机薄膜晶体管。碱的特征在于含有通式（I）表示的化合物和增感染料。（R）n-Si（A）3-正（B）（I）（式中，R表示碳原子数8以下的烷基，A表示烷氧基或卤素原子; B表示取代基含有SH基团; n表示0〜2的整数。）

3. 发明申请

WO2015182245A1 コアシェル触媒の製造方法审中-公开
标题翻译：生产核壳催化剂的方法
公开(公告)号：WO2015182245A1
公开(公告)日：2015-12-03
申请号：PCT/JP2015/060604
申请日：2015-04-03
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：喜多尾　典之 , 佐々木　直之 , 藤沢　次男
IPC分类号： B01J37/02 , B01J23/44 , H01M4/86 , H01M4/88 , H01M4/92 , H01M8/10
CPC分类号： H01M4/8853 , B01J23/44 , B01J37/02 , C23C18/16 , C23C18/1635 , C23C18/1671 , C23C18/1837 , C23C18/1844 , C23C18/42 , C23C18/54 , C25D3/38 , C25D5/34 , C25D5/48 , C25D7/00 , H01M4/8657 , H01M4/925
摘要：　膜電極接合体の発電性能を向上させることができるコアシェル触媒を製造する。　パラジウム含有粒子を導電性担体に担持してなるパラジウム含有粒子担持体を水中に分散させた分散液を準備する。当該分散液に水素ガスをバブリングし、バブリング後、パラジウム含有粒子を酸処理する。酸処理後、銅イオン含有電解液中において、パラジウム含有粒子に銅の酸化還元電位よりも貴な電位を印加することによって、パラジウム含有粒子の表面に銅を析出させる。その後、パラジウム含有粒子の表面に析出した銅に、白金イオン含有溶液を接触させることによって、パラジウム含有粒子の表面に析出した銅を白金に置換することによってシェルを形成する。
摘要翻译：产生的是能够提高膜电极组件的发电性能的核 - 壳催化剂。制备其中通过使导电载体支撑含钯颗粒而获得的含钯颗粒支撑体分散在水中的分散液。该分散液用氢气鼓泡，并在起泡后用酸处理含钯颗粒。在酸处理之后，在含铜离子的电解质溶液中的含钯颗粒上施加比铜的氧化还原电位高的电位，使得在含钯粒子的表面上析出铜。随后，使含铂离子的溶液与沉积在含钯颗粒表面上的铜接触，从而通过用铂代替沉积在每个含钯颗粒表面上的铜而形成壳。

4. 发明申请

WO2007031712A2 METHOD OF FORMING CONDUCTIVE TRACKS 审中-公开
标题翻译：形成导电轨迹的方法
公开(公告)号：WO2007031712A2
公开(公告)日：2007-03-22
申请号：PCT/GB2006003301
申请日：2006-09-07
申请人： EASTMAN KODAK CO , FYSON JOHN RICHARD , SLATER SEAN DENNIS
发明人： FYSON JOHN RICHARD , SLATER SEAN DENNIS
IPC分类号： C23C18/16 , C23C18/18 , C25D3/46 , C25D5/02 , C25D5/54 , G03C1/035 , G03C5/58 , H05K3/10 , H05K3/18
CPC分类号： H05K3/106 , C23C18/1608 , C23C18/1837 , C25D3/46 , C25D5/022 , C25D5/54 , G03C1/035 , G03C5/58 , G03C2007/3025 , H05K3/185
摘要： A patterned electrical conductor having improved resolution and conductivity is obtained by forming a latent image by exposing, to pressure or sensitising radiation according to a desired conductive track pattern, a pressure-sensitive or photosensitive element having a support substrate and a pressure-sensitive or photosensitive material coated thereon, being capable of providing a latent image upon exposure and comprising a pressure-sensitive or photosensitive metal salt dispersed in a binder, which binder is susceptible to decomposition and/or dissolution upon treatment with an enzyme solution, developing the latent image to form a developed image formed by a first metal (e.g. silver) corresponding to the desired conductive track pattern, treating the developed image with an enzyme capable of decomposing or dissolving the binder and electroless plating and/or electroplating the developed metal image with a plating of a second metal (e.g. silver) to improve the conductivity of the developed metal image to form a conductive track according to the desired pattern, wherein the step of treating the developed image with the enzyme is prior to and/or during the plating step(s).
摘要翻译：具有改进的分辨率和导电性的图案化电导体通过根据期望的导电迹线图案暴露于压力或敏化辐射形成潜像而获得，压敏或感光元件具有支撑衬底和压敏或感光涂覆在其上的材料能够在暴露时提供潜像并且包括分散在粘合剂中的压敏或感光金属盐，该粘合剂在用酶溶液处理时容易分解和/或溶解，将潜像显影成形成由对应于期望的导电轨道图案的第一金属（例如银）形成的显影图像，用能够分解或溶解粘合剂的酶进行显影的图像，并且将显影的金属图像用电镀第二金属（例如银），以改善开关的导电性以形成根据所需图案的导电轨迹，其中用酶处理显影图像的步骤在镀层步骤之前和/或期间。

5. 发明申请

WO2012090152A2 AN ELECTROLESS PLATING PROCESS 审中-公开
标题翻译：电沉积工艺
公开(公告)号：WO2012090152A2
公开(公告)日：2012-07-05
申请号：PCT/IB2011/055963
申请日：2011-12-27
申请人： COUNCIL OF SCIENTIFIC & INDUSTRIAL RESEARCH , RAVINDRA, KALE, Ganesh
发明人： RAVINDRA, KALE, Ganesh
IPC分类号： C23C18/16
CPC分类号： C23C10/26 , C23C18/1619 , C23C18/1644 , C23C18/1648 , C23C18/1658 , C23C18/166 , C23C18/1682 , C23C18/1694 , C23C18/1837
摘要： An electroless plating method for use in metal plating on a porous substrate is disclosed. It uses selective contact of the plating metal salt solution with a reducing solution on the activated surface on or inside the porous substrate. This electroless plating method in the setup is useful for unmanned, automatic operation resulting in almost 100 % membrane (pure / composite) with substantially no pinholes or cracks.
摘要翻译：公开了一种用于多孔基材上的金属电镀的无电镀方法。它使用电镀金属盐溶液与多孔基材上面或内部的活化表面上的还原溶液的选择性接触。该设置中的无电镀方法对于无人自动操作是有用的，导致几乎100％的膜（纯/复合），基本上没有针孔或裂纹。

6. 发明申请

WO2008136327A1 接続端子、接続端子を用いた半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法审中-公开
标题翻译：连接端子，使用连接端子的半导体封装和制造半导体封装的方法
公开(公告)号：WO2008136327A1
公开(公告)日：2008-11-13
申请号：PCT/JP2008/057859
申请日：2008-04-23
申请人：日立化成工業株式会社 , 江尻芳則 , 畠山修一 , 有家茂晴 , 長谷川清
发明人：江尻芳則 , 畠山修一 , 有家茂晴 , 長谷川清
IPC分类号： C23C18/52 , H01L23/12
CPC分类号： C23C18/1651 , C23C18/1837 , C23C18/42 , C23C18/54 , H01L21/4846 , H01L21/561 , H01L23/3128 , H01L23/498 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/544 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2223/54426 , H01L2223/5446 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81121 , H01L2224/81801 , H01L2224/83385 , H01L2224/97 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01061 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01088 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/12044 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H05K3/244 , H05K2203/072 , H05K2203/073 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2924/20752 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2224/0401
摘要：　置換金めっき皮膜を有する接続端子の接続信頼性を改善する。　導体層と、無電解ニッケルめっき皮膜と、純度が９９質量％以上の置換又は無電解パラジウムめっき皮膜である第１のパラジウムめっき皮膜と、純度が９０質量％以上９９質量％未満の無電解パラジウムめっき皮膜である第２のパラジウムめっき皮膜と、置換金めっき皮膜と、を有し、無電解ニッケルめっき皮膜、第１のパラジウムめっき皮膜、第２のパラジウムめっき皮膜及び置換金めっき皮膜が導体層の一方面側においてこの順序に積層され、置換金めっき皮膜が導体層とは反対側の最表層に位置している、接続端子。
摘要翻译：具有浸金镀膜的连接端子的连接可靠性得到改善。连接端子设有导体层; 化学镀镍膜; 第一钯镀膜，即纯度为99质量％以上的浸渍或无电解镀钯膜; 第二钯镀膜，即纯度为90质量％以上且99质量％以下的无电镀钯膜; 和浸金镀膜。在连接端子中，将化学镀镍膜，第一钯电镀膜，第二钯电镀膜和浸镀金镀膜依次层叠在导体层的一侧，浸渍镀金层位于在与导体层相对的一侧的最上层。

7. 发明申请

WO2005033376A2 PLATING METHOD AND APPARATUS 审中-公开
标题翻译：电镀方法和装置
公开(公告)号：WO2005033376A2
公开(公告)日：2005-04-14
申请号：PCT/JP2004/014698
申请日：2004-09-29
申请人： EBARA CORPORATION , KURIYAMA, Fumio , KIUMI, Rei , SAITO, Nobutoshi , TAKEMURA, Takashi , KIMURA, Masaaki , TAKEDA, Sachiko , GUO, Yugang
发明人： KURIYAMA, Fumio , KIUMI, Rei , SAITO, Nobutoshi , TAKEMURA, Takashi , KIMURA, Masaaki , TAKEDA, Sachiko , GUO, Yugang
IPC分类号： C25D5/34
CPC分类号： C23C18/182 , B05B13/0228 , C23C18/1632 , C23C18/1689 , C23C18/18 , C23C18/1824 , C23C18/1837 , C25D5/34 , C25D5/48 , C25D7/123 , C25D17/001 , H01L21/288 , H05K3/241 , H05K3/244
摘要： A plating apparatus (1) has a steam treatment chamber (18) configured to perform a steam treatment using steam on a surface of a substrate (W), and a plating chamber (24) configured to plate the surface of the substrate subjected to the steam treatment. The plating apparatus also has an acid treatment chamber (20) configured to bring the surface of the substrate subjected to the steam treatment into contact with an acid liquid. The plating apparatus includes a frame (2) housing the steam treatment chamber (18), the acid treatment chamber (20), and the plating chamber (24).
摘要翻译：电镀装置（1）具有蒸汽处理室（18），其被配置为在基板（W）的表面上使用蒸汽进行蒸汽处理，以及电镀室（24），其被配置为对经受蒸汽处理。电镀装置还具有将处于蒸汽处理的基板的表面与酸性液体接触的酸处理室（20）。电镀装置包括容纳蒸汽处理室（18），酸处理室（20）和电镀室（24）的框架（2）。

8. 发明申请

WO2014086886A1 MAGNETISCHE KERNE UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：磁芯和方法及其
公开(公告)号：WO2014086886A1
公开(公告)日：2014-06-12
申请号：PCT/EP2013/075579
申请日：2013-12-04
申请人： SUMIDA COMPONENTS & MODULES GMBH
发明人： BAUMANN, Michael Alfons
IPC分类号： H01F3/10 , H01F27/26 , H01F1/34 , H01F41/16
CPC分类号： H01F41/0246 , C23C18/1837 , C23C18/1841 , H01F1/0036 , H01F1/344 , H01F3/08 , H01F3/10 , H01F27/263 , H01F41/16 , H01F2003/106 , H05K3/303 , Y10T29/49021 , Y10T29/49075
摘要： Die vorliegende Erfindung stellt magnetische Kerne und Verfahren zu deren Herstellung bereit, wobei die magnetischen Kerne mindestens zwei Materialien mit unterschiedlichen magnetischen Eigenschaften aufweisen, wobei die Materialien aus einem Ferritmaterial, einem Oxidkeramikmaterial und einem superparamagnetischen Material ausgewählt werden und entlang des magnetischen Kerns abwechselnd in einzelnen Bereichen ausgebildet sind.
摘要翻译：本发明提供了其制备方法，其特征在于，所述磁芯具有至少两种材料具有不同的磁特性，其特征在于，铁素体材料，氧化物陶瓷和超顺磁性材料的材料被选择并且沿着各区域交替地将磁芯的磁芯和方法形成。

9. 发明申请

WO2012090152A3 AN ELECTROLESS PLATING PROCESS 审中-公开
标题翻译：电沉积工艺
公开(公告)号：WO2012090152A3
公开(公告)日：2014-01-30
申请号：PCT/IB2011055963
申请日：2011-12-27
申请人： COUNCIL SCIENT IND RES , RAVINDRA KALE GANESH
发明人： RAVINDRA KALE GANESH
IPC分类号： C23C18/16 , C23C18/18
CPC分类号： C23C10/26 , C23C18/1619 , C23C18/1644 , C23C18/1648 , C23C18/1658 , C23C18/166 , C23C18/1682 , C23C18/1694 , C23C18/1837
摘要： An electroless plating method for use in metal plating on a porous substrate is disclosed. It uses selective contact of the plating metal salt solution with a reducing solution on the activated surface on or inside the porous substrate. This electroless plating method in the setup is useful for unmanned, automatic operation resulting in almost 100 % membrane (pure / composite) with substantially no pinholes or cracks.
摘要翻译：公开了一种用于多孔基材上的金属电镀的无电镀方法。它使用电镀金属盐溶液与多孔基材上面或内部的活化表面上的还原溶液的选择性接触。该设置中的无电镀方法对于无人自动操作是有用的，导致几乎100％的膜（纯/复合），基本上没有针孔或裂纹。

10. 发明申请

WO2013073370A1 金属膜材料の製造方法及びそれを用いた金属膜材料审中-公开
标题翻译：金属膜材料生产方法和金属膜材料使用相同
公开(公告)号：WO2013073370A1
公开(公告)日：2013-05-23
申请号：PCT/JP2012/078195
申请日：2012-10-31
申请人：富士フイルム株式会社
发明人：笠井　清資
IPC分类号： C23C18/18 , H05K3/18
CPC分类号： C23C18/1837 , C09D11/101 , C09D11/30 , H05K1/0346 , H05K3/125 , H05K3/182 , H05K3/388 , H05K2201/0338 , H05K2203/0709
摘要：　金属膜材料を構成する各種基材との密着性が良好で、かつエッチング耐性が高く、得られるパターン形状の精度を向上することができる金属膜材料の製造方法及びそれを用いた金属膜材料を提供する。　下記インク組成物１）及び２）をインクジェット法により基材上に吐出するインク付与工程と、付与した前記インク組成物に露光及び加熱の少なくともいずれかを行い、硬化膜を形成する硬化膜形成工程と、前記硬化膜にめっき触媒、又はその前駆体を付与する触媒付与工程と、付与した前記めっき触媒、又はその前駆体に対してめっきを行うめっき処理工程とを含み、　前記硬化膜が膜の厚み方向において前記基材に最も近い側から前記基材に最も遠い側に向かって下記第１のモノマーの硬化物の比率が大きくなり、かつ第２のモノマーの硬化物の比率が小さくなるように、第１のモノマーの硬化物及び第２のモノマーの硬化物の組成が連続的に変化する傾斜構造を有する、金属膜材料の製造方法。インク組成物１）：シアノ基、アルキルオキシ基、アミノ基、アルキルアミノ基、ピリジル基、ピロリドニル基、イミダゾリル基、アルキルスルファニル基、及び環状エーテル基、から選択する少なくとも１つの基を有する第１のモノマーを少なくとも１種含有するインク組成物。インク組成物２）：二以上の重合性基を有する、第１のモノマーとは異なる第２のモノマーを少なくとも１種含有するインク組成物。
摘要翻译：提供一种生产具有优异的耐蚀刻性的所有类型的构成金属膜材料的基材的粘附性的金属膜材料的方法，并且提高所得图案的形状精度; 还提供了使用所述方法制备的金属膜材料。该金属膜材料制造方法包括通过喷墨法将用于将油墨组合物1）和2）（下面）排出到基板上的油墨施加步骤，用于通过加热和/或暴露于光来形成固化膜的固化膜形成步骤所施加的油墨组合物，将镀催化剂或其前体施加到固化膜的催化剂施加步骤以及用于镀敷所施加的电镀催化剂或其前体的电镀处理步骤。固化膜具有梯度结构，其中第一单体的固化产物的组成和第二单体的固化产物的组成连续变化，使得在膜厚度方向上从最靠近基板的一侧到最远离基板的一侧下述第一单体的固化物的比例增加，所述第二单体的固化物的比率降低。油墨组合物1）：含有至少一种具有至少一个选自氰基，烷氧基，氨基，烷基氨基，吡啶基，吡咯烷酮基，咪唑基，烷基硫烷基和环状醚的第一单体的油墨组合物组。油墨组合物2）：含有至少一种具有两个或多个可聚合基团并且不同于第一单体的第二单体的油墨组合物。

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