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1. 发明申请

WO2016022311A1 ROLL-TO-ROLL ELECTROLESS PLATING SYSTEM WITH LOW DISSOLVED OXYGEN CONTENT 审中-公开
标题翻译：具有低溶解氧含量的辊对电镀电镀系统
公开(公告)号：WO2016022311A1
公开(公告)日：2016-02-11
申请号：PCT/US2015/042163
申请日：2015-07-27
申请人： EASTMAN KODAK COMPANY
发明人： WAINRIGHT, Gary, P. , REUTER, Shawn, A.
IPC分类号： C23C18/16
CPC分类号： C23C18/1675 , C23C18/1608 , C23C18/1617 , C23C18/1619 , C23C18/1628 , C23C18/163 , C23C18/1664 , C23C18/1682 , C23C18/1683 , C23C18/32 , C23C18/38 , C23C18/42
摘要： A roll-to-roll electroless plating system including a sump containing a first volume of a plating solution, and a pan containing a second volume of the plating solution, the second volume being less than the first volume. A web advance system advances a web of media though the plating solution in the pan, wherein a plating substance in the plating solution is plated onto predetermined locations on a surface of the web of media. A pan-replenishing pump moves plating solution from the sump to the pan through a pipe. A distribution system injects an inert gas into the plating solution to reduce the amount of dissolved oxygen.
摘要翻译：一种卷对卷化学镀系统，包括含有第一体积的电镀液的贮槽和包含第二体积的电镀液的盘，第二体积小于第一体积。网状提前系统通过电镀液中的电镀液推进介质网，其中电镀溶液中的电镀物质被镀在介质网的表面上的预定位置上。平底锅补充泵通过管道将电镀液从贮槽移动到锅中。分配系统将惰性气体注入镀液中以减少溶解氧的量。

2. 发明申请

WO2016022147A1 METHOD OF CONTROLLING OXYGEN LEVELS FOR ELECTROLESS PLATING OF CATALYTIC FINE LINES OR FEATURES 审中-公开
标题翻译：控制催化细管线或特性的电镀镀层的氧含量的方法
公开(公告)号：WO2016022147A1
公开(公告)日：2016-02-11
申请号：PCT/US2014/050331
申请日：2014-08-08
申请人： UNI-PIXEL DISPLAYS, INC.
发明人： JIN, Danliang , O'NEIL, John-Paul , CHYAN, Yieu
IPC分类号： C23C18/16
CPC分类号： C23C18/1683 , C23C18/1608 , C23C18/1664 , C23C18/1669 , C23C18/1675 , C23C18/1682
摘要： A method of controlling oxygen levels for electroless plating of catalytic fine lines or features includes selecting a substrate that includes a plurality of catalytic lines or features that are part of or are disposed on the substrate. The plurality of catalytic lines or features include at least one catalytic fine line or feature and at least one catalytic standard line or feature. A dissolved oxygen concentration of an electroless plating solution is regulated to a candidate controlled oxygen level. The candidate controlled oxygen level is set to a smallest value in a regulated range in a first pass of the method. The substrate is submerged in the solution for a period of time sufficient to initiate plating of the at least one catalytic standard line or feature. The substrate is evaluated and candidate controlled oxygen level is incremented or the previous value is selected as the regulated oxygen level.
摘要翻译：控制催化细线或特征的化学镀的氧含量的方法包括选择包括多个催化剂线的基材或者作为基材的一部分或者被设置在基材上的特征。多个催化剂线或特征包括至少一个催化细线或特征以及至少一个催化标准品系或特征。将化学镀溶液的溶解氧浓度调节到候选受控氧水平。在该方法的第一次通过中，候选控制氧水平被设定在调节范围内的最小值。将基底浸入溶液中足以引发至少一种催化标准品系或特征的电镀的时间。评估底物，并增加候选控制氧水平，或选择先前的值作为调节氧水平。

3. 发明申请

WO2003006395A1 METHOD OF METALLIZATION OF AN OPTICAL WAVEGUIDE 审中-公开
标题翻译：光波导金属化方法
公开(公告)号：WO2003006395A1
公开(公告)日：2003-01-23
申请号：PCT/US2002/022065
申请日：2002-07-10
申请人： CIDRA CORPORATION
发明人： IVES, Milton, E., Jr. , ENGEL, Thomas, W.
IPC分类号： C03C25/46
CPC分类号： C23C18/1664 , C03C17/10 , C03C25/1063 , C03C2217/25 , C03C2217/261 , C03C2218/111 , C03C2218/31 , C23C18/1889 , C23C18/36
摘要： A method of applying a metal coating to an optical waveguide includes partially depleting stabilizers in an electroless metallic solution and immersing an optical waveguide in the electroless metallic solution to deposit the metal coating to the optical waveguide. The partially depleting step includes creating an electroless metallic solution having a sodium hypophosphite concentration of about 25 grams per liter. The electroless metallic solution includes a Fidelity solution 4865A, a Fidelity solution 4865B and de-ionized water in a ratio of 1:1:18; and sodium hypophosphite crystals. The optical waveguide is immersed in the electroless metallic solution for a predetermined length of time depending on a desired deposition thickness.
摘要翻译：将金属涂层施加到光波导的方法包括在无电金属溶液中部分消耗稳定剂并将光波导浸入无电金属溶液中以将金属涂层沉积到光波导上。部分耗尽步骤包括产生具有约25克/升次磷酸钠浓度的无电金属溶液。无电金属溶液包括Fidelity溶液4865A，Fidelity溶液4865B和比例为1:1:18的去离子水; 和次磷酸钠晶体。根据期望的沉积厚度，将光波导浸入无电金属溶液中预定的时间长度。

4. 发明申请

WO2015174204A1 めっき装置及び収容槽审中-公开
标题翻译：涂装装置和集装箱浴
公开(公告)号：WO2015174204A1
公开(公告)日：2015-11-19
申请号：PCT/JP2015/061726
申请日：2015-04-16
申请人：株式会社山本鍍金試験器 , 清川メッキ工業株式会社
发明人：山本　渡 , 原田　文男 , 清川　肇
IPC分类号： C25D5/08 , C25D17/00
CPC分类号： C25D5/08 , C23C18/1619 , C23C18/163 , C23C18/1632 , C23C18/1664 , C25D3/38 , C25D17/00 , C25D17/005 , C25D17/02 , C25D17/06 , C25D17/10 , C25D21/10
摘要：　従来よりも簡易な構造でめっき厚の均一性を向上させることが可能なめっき装置及び収容槽を提供する。めっき装置（Ｍ）は、めっき液（Ｆ）を収容するめっき槽（１０）と、めっき槽（１０）の内部に配置された陽極部材（２０）と、めっき槽（１０）の内部に陽極部材（２０）と対向して配置された被めっき物（Ｗ）と、被めっき物（Ｗ）に接触する陰極冶具（３０）と、陽極部材（２０）と被めっき物（Ｗ）との間に形成され、めっき槽（１０）からめっき液（Ｆ）が流れ込む流路となる空間（４０）と、を備える。めっき液（Ｆ）は、空間（４０）の上方から流れ込み、かつ、空間（４０）の下方からポンプ（５０）で吸引される。
摘要翻译：提供：具有比传统电镀设备简单的结构并能够提高电镀厚度均匀性的电镀设备。和一个容器浴。该电镀装置（M）具备：含有电镀液（F）的电镀液（10）。布置在镀浴（10）内的正极件（20）; 布置在镀浴（10）内以与正电极部件（20）相对的待镀物体（W）; 与被镀物（W）接触的负极夹具（30）; 以及形成在所述正极构件（20）和所述被镀物体（W）之间并作为所述电镀液体（F）从所述镀浴（10）流动的通道的空间（40）。电镀液体（F）从上方流入空间（40），通过泵（50）从空间（40）的底部吸出。

5. 发明申请

WO2014152896A2 METHOD AND APPARATUS FOR FABRICATION OF METAL-COATED OPTICAL FIBER, AND THE RESULTING OPTICAL FIBER 审中-公开
标题翻译：用于制造金属涂覆的光纤的方法和设备以及导致的光纤
公开(公告)号：WO2014152896A2
公开(公告)日：2014-09-25
申请号：PCT/US2014/028151
申请日：2014-03-14
申请人： AFL TELECOMMUNICATIONS LLC , FUJIKURA LTD.
发明人： MIYAMOTO, Matsuhiro , MIYACHI, Masami
IPC分类号： C25D3/00
CPC分类号： G02B6/03694 , B05D1/18 , C03C25/1063 , C03C25/16 , C03C25/52 , C03C25/54 , C03C25/70 , C23C18/1619 , C23C18/1628 , C23C18/1632 , C23C18/1664 , C23C18/1893 , C23C18/32 , G02B1/10 , G02B6/02395 , G02B6/036 , G02B6/03622 , G02B6/4497
摘要： Method and apparatus for producing metal-coated optical fiber involves providing a length of optical fiber having a glass fiber with or without a carbon layer surrounded by a liquid-soluble polymeric coating. The optical fiber is passed through a series of solution baths such that the fiber will contact the solution in each bath for a predetermined dwell time, the series of solution baths effecting removal of the polymer coating and subsequent electroless plating of metal on the glass fiber. The optical fiber is collected after metal plating so that a selected quantity of the metal-coated optical fiber is gathered, Preferably, the glass fiber passes through the series of solution baths without contacting anything except for the respective solution in each.
摘要翻译：用于生产金属涂覆的光纤的方法和设备涉及提供具有玻璃纤维的光纤的长度，该光纤具有或不具有被液体可溶聚合物涂层围绕的碳层。使光纤通过一系列溶液浴，使得纤维将与每个浴中的溶液接触预定的停留时间，一系列溶液浴实现聚合物涂层的去除并随后在玻璃纤维上无电镀金属。在镀金属之后收集光纤，以便聚集选定量的金属涂覆的光纤。优选地，玻璃纤维通过一系列溶液浴，除了各自的溶液外，没有任何接触。

6. 发明申请

WO2014152896A3 METHOD AND APPARATUS FOR FABRICATION OF METAL-COATED OPTICAL FIBER, AND THE RESULTING OPTICAL FIBER 审中-公开
标题翻译：用于制造金属包覆的光纤的方法和装置，以及结晶光纤
公开(公告)号：WO2014152896A3
公开(公告)日：2014-11-13
申请号：PCT/US2014028151
申请日：2014-03-14
申请人： AFL TELECOMMUNICATIONS LLC , FUJIKURA LTD
发明人： MIYAMOTO MATSUHIRO , MIYACHI MASAMI
IPC分类号： B05D5/06
CPC分类号： G02B6/03694 , B05D1/18 , C03C25/1063 , C03C25/16 , C03C25/52 , C03C25/54 , C03C25/70 , C23C18/1619 , C23C18/1628 , C23C18/1632 , C23C18/1664 , C23C18/1893 , C23C18/32 , G02B1/10 , G02B6/02395 , G02B6/036 , G02B6/03622 , G02B6/4497
摘要： Method and apparatus for producing metal-coated optical fiber involves providing a length of optical fiber having a glass fiber with or without a carbon layer surrounded by a liquid-soluble polymeric coating. The optical fiber is passed through a series of solution baths such that the fiber will contact the solution in each bath for a predetermined dwell time, the series of solution baths effecting removal of the polymer coating and subsequent electroless plating of metal on the glass fiber. The optical fiber is collected after metal plating so that a selected quantity of the metal-coated optical fiber is gathered, Preferably, the glass fiber passes through the series of solution baths without contacting anything except for the respective solution in each.
摘要翻译：用于生产金属涂覆光纤的方法和设备包括提供一段具有玻璃纤维的光纤，该玻璃纤维具有或不具有由液体可溶性聚合物涂层包围的碳层。使光纤通过一系列溶液浴，使得纤维将在每个浴中与溶液接触预定的停留时间，一系列溶液浴实现聚合物涂层的去除并随后在玻璃纤维上进行无电镀金属。在金属电镀之后收集光纤，使得选择量的金属涂覆光纤聚集。优选地，玻璃纤维通过一系列溶液浴，而不接触除了各自溶液之外的任何物质。

7. 发明申请

WO2012093606A1 銅張積層板及びその製造方法审中-公开
标题翻译：铜箔层压板及其制造方法
公开(公告)号：WO2012093606A1
公开(公告)日：2012-07-12
申请号：PCT/JP2011/079996
申请日：2011-12-26
申请人： JX日鉱日石金属株式会社 , 坂口和彦 , 稲住肇 , 谷地久和
发明人：坂口　和彦 , 稲住　肇 , 谷地　久和
IPC分类号： B32B15/09 , C08J7/00
CPC分类号： H01B7/40 , B32B15/20 , B32B27/16 , B32B2310/14 , C08J7/123 , C08J2367/03 , C23C18/1664 , C25D7/00 , Y10T428/12556 , Y10T428/24355 , Y10T428/31678
摘要：　液晶ポリマーフィルムの表面を、２．６～１５Ｐａのガス圧の酸素雰囲気又は窒素雰囲気下でプラズマ処理した面に、乾式めっき及び／又は湿式めっきにより形成された金属導体層を備えることを特徴とする銅張積層板。液晶ポリマーフィルムのプラズマ処理後の表面粗さが、算術平均粗さＲａが０．１５μｍ以下であり、かつ二乗平均平方根粗さＲｑが０．２０μｍ以下であることを特徴とする上記銅張積層板。液晶ポリマーフィルムの表面を、２．６～１５Ｐａのガス圧の酸素雰囲気又は窒素雰囲気下でプラズマ処理したした後、乾式めっき及び／又は湿式めっきにより金属導体層を形成することを特徴とする銅張積層板の製造方法。
摘要翻译：提供一种覆铜层压板，其特征在于，包括通过在氧气氛或氮气中进行等离子体处理的液晶聚合物膜的表面上进行干电镀工艺和/或湿式电镀工艺而形成的金属导体层气体压力为2.6〜15Pa的覆铜层压体的特征在于，等离子体处理后的液晶聚合物膜的表面粗糙度在算术平均粗糙度（Ra）为0.15μm以下，0.20 μm或以下，均方根粗糙度（Rq）。覆铜层压板的制造方法的特征在于，液晶聚合物膜的表面在氧气氛或氮气气氛中在2.6〜15Pa的气压下进行等离子体处理，然后将金属导体层通过干电镀工艺和/或湿式电镀工艺形成。

8. 发明申请

WO2007148785A1 無電解Ｎｉ－Ｐめっき法および電子部品用基板审中-公开
标题翻译：电镀Ni-P镀层方法和电子元件基板
公开(公告)号：WO2007148785A1
公开(公告)日：2007-12-27
申请号：PCT/JP2007/062588
申请日：2007-06-22
申请人：株式会社NEOMAXマテリアル , 横田将幸 , 浅田賢 , 菊井文秋
发明人：横田将幸 , 浅田賢 , 菊井文秋
IPC分类号： C23C18/54 , C23C18/36 , H05K3/24
CPC分类号： H05K3/244 , C23C18/1603 , C23C18/1637 , C23C18/1664 , C23C18/32 , C23C18/36 , C23C18/54 , H05K2203/0195 , H05K2203/072
摘要：　本発明の無電解Ｎｉ－Ｐめっき法は、絶縁性基板と、互いに分離された複数の島状部を含む所定のパターンを有する銅合金層とを有する基板を用意する工程と、無電解Ｎｉ－Ｐめっきを行うためのめっき液を用意する工程と、Ｎｉ、Ｎｉ－Ｐ、ＣｏまたはＣｏ－Ｎｉを少なくとも表面に有する固体片を用意する工程と、複数の島状部の内の少なくとも２つの島状部をめっき液に接触させた状態で、島状部の表面に固体片を接触させることによって、島状部の表面に選択的に無電解Ｎｉ－Ｐめっき被膜を形成する工程とを包含する。絶縁性基板上の銅のパターンに選択的に高精度のＮｉ－Ｐめっきを施すことが可能で、且つ工業的に利用できるＮｉ－Ｐめっき法が提供される。
摘要翻译：公开了一种无电Ni-P镀覆方法，其包括制备具有绝缘基板和一定图案的铜合金层的基板的步骤，该图案包括彼此分离的多个岛部分，制备用于执行的电镀液体的步骤化学镀Ni-P镀层，制备表面中至少具有Ni，Ni-P，Co或Co-Ni的固体块的步骤，以及在该表面上选择性地形成无电镀Ni-P镀膜的步骤通过使固体片与岛部的表面接触，同时具有与电镀液接触的至少两个岛部。该方法能够选择性地在绝缘基板上的铜图案上执行高精度的Ni-P电镀，并且是商业上可应用的。

9. 发明申请

WO2005087979A2 A METHOD AND A DEVICE FOR DEPOSITION OF A METAL LAYER ON A NON-CONDUCTING SURFACE OF A SUBSTRATE 审中-公开
标题翻译：用于在基板的非导电表面上沉积金属层的方法和装置
公开(公告)号：WO2005087979A2
公开(公告)日：2005-09-22
申请号：PCT/DK2005000163
申请日：2005-03-10
申请人： FRONTCOAT TECHNOLOGIES APS , UNIV DANMARKS TEKNISKE , BILL THOMAS , ERUP LARS , MOELLER PER
发明人： BILL THOMAS , ERUP LARS , MOELLER PER
IPC分类号： C23C18/14 , C23C18/16 , C23C18/18 , C23C18/20 , C23C18/28 , H05K3/18
CPC分类号： C23C18/161 , B82Y10/00 , B82Y30/00 , C23C18/1608 , C23C18/1653 , C23C18/1658 , C23C18/166 , C23C18/1664 , C23C18/1667 , C23C18/1676 , C23C18/1692 , C23C18/1851 , C23C18/1868 , C23C18/1882 , C23C18/1893 , C23C18/2006 , C23C18/208 , C23C18/30 , C23C18/36 , C23C18/405 , H05K3/182 , H05K2201/09918 , H05K2203/013 , H05K2203/095 , H05K2203/097 , H05K2203/102 , H05K2203/1157
摘要： A method and a device for depositing a metal layer on a non-conducting surface of a substrate. (a) A liquid composition containing metal ions is directed to at least a part of the surface and (b) a reductive agent is directed to at least a part of the surface. The metal ions are reduced in situ into the metallic form in those parts onto which both (a) and (b) have been directed. The reduction reaction and the adherence to the non-conducting surface is supported by treatment with physical energy such as treatment with corona discharge, atmospheric plasma, flame treatment, microwave, infrared light and/or UV light. Selective surface treatment is obtained based on electroless plating whereby the surface is printed on with metal and reducer as ink by conventional printing such as inkjet printing and tampon printing electrodes and conducting surfaces with Cu, Ni, Au and Ag.
摘要翻译：一种在衬底的非导电表面上沉积金属层的方法和装置。（a）含有金属离子的液体组合物被引导到表面的至少一部分，和（b）还原剂被引导到表面的至少一部分。金属离子在（a）和（b）都被引导到的那些部分中原位还原成金属形式。还原反应和对非导电表面的粘附通过用诸如用电晕放电，大气等离子体，火焰处理，微波，红外光和/或UV光处理的物理能量进行处理来支持。基于化学镀获得选择性表面处理，其中通过常规印刷如喷墨印刷和棉塞印刷电极和具有Cu，Ni，Au和Ag的导电表面用金属和还原剂印刷表面。

10. 发明申请

WO2002092878A2 ELECTROLESS PLATING METHOD AND DEVICE, AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND APPARATUS 审中-公开
标题翻译：电镀方法和装置，以及基板处理方法和装置
公开(公告)号：WO2002092878A2
公开(公告)日：2002-11-21
申请号：PCT/JP2002/004522
申请日：2002-05-09
申请人： EBARA CORPORATION , INOUE, Hiroaki , KIMURA, Norio , NAKAMURA, Kenji , MATSUMOTO, Moriji
发明人： INOUE, Hiroaki , KIMURA, Norio , NAKAMURA, Kenji , MATSUMOTO, Moriji
IPC分类号： C23C18/00
CPC分类号： H01L21/76849 , C23C18/1619 , C23C18/1632 , C23C18/1664 , C23C18/1669 , H01L21/288 , H01L21/7684 , H01L21/76861 , H01L21/76877 , H05K3/244 , H05K3/26
摘要： There is provided an electroless plating method and device which can form a plated film having an improved uniformity of film thickness with an enhanced selectivity, while preventing the formation of fine pores in the plated film. The electroless plating method comprises, bringing a substrate into contact with an electroless plating solution to form a plated film on the surface of the substrate, and scrubbing the surface of the plated film formed or being formed on the surface of the substrate.
摘要翻译：提供了一种化学镀方法和装置，其可以形成具有提高的选择性的膜厚均匀性的镀膜，同时防止在镀膜中形成细孔。无电镀方法包括：使基板与化学镀溶液接触，在基板的表面上形成镀膜，并且擦洗在基板表面上形成或形成的镀膜的表面。

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