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    • 1. 发明申请
    • VAKUUMKAMMER UND VERFAHREN ZUM BETRIEB EINER VAKUUMKAMMER
    • 真空室和用于操作的真空室
    • WO2015063103A1
    • 2015-05-07
    • PCT/EP2014/073146
    • 2014-10-28
    • LEYBOLD OPTICS GMBH
    • HAGEDORN, HarroPISTNER, JürgenVOGT, ThomasMÜLLER, Alexander
    • C23C14/04C23C14/56
    • C23C14/042C23C14/566
    • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Betrieb einer Vakuumkammer (1) mit einer Beschichtungsquelle unter Verwendung von einer oder mehreren Verteilungsblenden (115), die in einer Arbeitsposition (110) in einem Arbeitsbereich (101) innerhalb der Vakuumkammer (1) angeordnet werden, mit den Schritten (i) Bereitstellen (S100) einer Verteilungsblende (115) in einem Bereitstellungsbereich (104); (ii) Transport (S102) der Verteilungsblende (115) vom Bereitstellungsbereich (104) zum Arbeitsbereich (101); (iii) Anordnen (S104) der Verteilungsblende (115) in der Arbeitsposition (110) (iv) Beschichten (S106) eines Substrats (130) mittels der Beschichtungsquelle; (v) Transport (S108) der Verteilungsblende (115) vom Arbeitsbereich (101) zu einem Ablagebereich (105); (vi) Ablegen (S110) der ersten Verteilungsblende (115) im Ablagebereich (105). Dabei erfolgen die Schritte (S100-S110) vom Bereitstellen (S100) bis zum Ablegen (S110) der Verteilungsblende (115) ohne Belüften der evakuierten Vakuumkammer (1). Die Erfindung betrifft weiterhin eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.
    • 本发明涉及一种方法,用于使用一个或在真空室中的工作区(101)的工作位置(110),多个分配孔(115)与涂布源操作真空室(1)(1)被布置,与 步骤(i)在一个分级区域(104)提供(S100)分布的孔(115); 从分段区(104)到工作区域(101)的分配孔(115)(ii)的传输(S102); (三)布置在工作位置(110)的分配孔(115)的(S104)(ⅳ)涂覆(S106)的衬底(130)由所述涂布源的装置; 从工作区域(101)的存储区域(105)的分配孔(115)的(V)传输(S108); (六)存储(S110)在存储区域(105)第一分配孔(115)。 在此,发生提供(S100)到分配孔(115)的存储(S110)的步骤(S100-S110),而不排空抽空的真空室(1)。 本发明还涉及一种用于执行该方法。
    • 3. 发明申请
    • VORRICHTUNG ZUR VAKUUMBEHANDLUNG VON SUBSTRATEN
    • 装置用于基材的真空处理
    • WO2014161759A1
    • 2014-10-09
    • PCT/EP2014/056090
    • 2014-03-26
    • LEYBOLD OPTICS GMBH
    • HAGEDORN, HarroPISTNER, JürgenVOGT, ThomasMÜLLER, Alexander
    • C23C14/56H01J37/34C23C14/34H01J37/32
    • H01L21/683C23C14/34C23C14/564C23C14/568H01J37/32458H01J37/32477H01J37/32633H01J37/32834H01J37/3447H01L21/67742
    • Bei der Vorrichtung zur Vakuumbehandlung von Substraten (130) mit einer Vakuumkammer (1) mit einer Plasmaeinrichtung (160) einer Prozeßkammer (110) und einer in der Prozeßkammer (110) unterhalb der Plasmaeinrichtung angeordneten Aufnahmeeinrichtung (135) für Substrate (130), wobei die Prozeßkammer (110) einen oberen Teilabschnitt (105a) mit einer Seitenwand (106a) und einen unteren Teilabschnitt (105b) mit einer Seitenwand (106b) umfasst der obere Teilabschnitt (105a) und der untere Teilabschnitt (105b) relativ zu einander vertikal bewegbar sind ist vorgesehen, dass zwischen der Seitenwand (106a) des oberen Teilabschnitts (105a) und der Seitenwand (106b) des unteren Teilabschnitts (105b) ein unterer Strömungspfad (105c) zwischen dem Innenbereich (140) der Prozeßkammer (110) und dem außerhalb des oberen Teilabschnitts (105a) angeordneten Innenbereich (1a) der Vakuumkammer (1) verläuft. Ferner ist zwischen einem oberen Randbereich (107) des oberen Teilabschnitts (105a) und einem in einem oberen Teil des Innenbereichs (1a) der Vakuumkammer (1) angeordneten Dichtelement (109) ein oberer Strömungspfad (190) zwischen dem Innenbereich (140) der Prozeßkammer (110) und dem außerhalb des oberen Teilabschnitts (105a) angeordneten Innenbereich (1a) der Vakuumkammer (1) vorgesehen ist, wobei der obere Teilabschnitt (105a) relativ zur Vakuumkammer (1) in eine untere Position bewegbar ist, in der der obere Strömungspfad (190) geöffnet ist der obere Teilabschnitt (105a) relativ zur Vakuumkammer (1) in eine obere Position bewegbar ist, in der der obere Strömungspfad (190) geschlossen ist.
    • 在具有真空腔室(1)与等离子装置(160)的处理室(110)和一个在等离子体装置的下方的处理室(110),用于基板的真空处理装置(130),其设置接收装置(135),用于在基板(130), 处理室(110)具有上部分(105A)具有侧壁(106A)和具有侧壁(106B)包括上部的下部(105B)(105A)和所述下部(105B)相对于彼此垂直移动是 提供的是所述侧壁之间(106A)处理腔室(110)的内部区域(140)和的上部外侧之间的顶部部分(105A)和部分(105B)的下部的侧壁(106B),具有更低的流动路径(105℃)的 部部分(105A)设置在所述真空室(1)的内部区域(1a)中。 另外,在真空腔室的内部区域(1A)的上部的顶部(105A)和一个的上边缘区域(107)(1)之间布置的密封元件(109),该处理腔室的内部区域(140)之间的上部流路(190) (110)和顶部部分(105A)的外侧布置的内区域(1A)设置在真空室(1),其中,所述上部段(105A)相对于所述真空室(1)可移动到一个较低的位置,其中所述上部流路 开(190),所述上部段(105A)相对于所述真空室(1)可移动到上部位置,其中,上部流路(190)被关闭。