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1. 发明申请

WO2003063077A1 TRÄGERSUBSTRAT FÜR EIN CHIPMODUL, CHIPMODUL UND CHIPKARTE 审中-公开
标题翻译：载体基板的芯片模块，芯片模块和智能卡
公开(公告)号：WO2003063077A1
公开(公告)日：2003-07-31
申请号：PCT/DE2002/004713
申请日：2002-12-23
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , HEINEMANN, Erik , PÜSCHNER, Frank
发明人： HEINEMANN, Erik , PÜSCHNER, Frank
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07747 , G06K19/07745 , H01L2224/16 , H01L2924/0102 , H01L2924/01057 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/16152
摘要： Die Erfindung schlägt ein elektrisch isolierendes Trägersubstrat (10) für ein Chipmodul vor, das auf einer Kontaktseite (12) eine Kontaktseitenmetallisierung (20) mit elektrisch voneinander getrennten ersten Kontaktflächen (21) und auf einer der Kontaktseitenmetallisierung gegenüberliegenden Einsatzseite (13) eine Einsatzseitenmetallisierung (30) mit elektrisch voneinander getrennten zweiten Kontaktflächen (31) aufweist. Zumindest einigen der ersten Kontaktflächen (21) sind dabei zweite Kontaktflächen (31) zugeordnet. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, daß sich die einander zugeordneten Kontaktflächen zumindest außerhalb eines Chipaufnahmebereiches (I) und außerhalb eines Modulmontagebereiches (III) vollständig überdecken.
摘要翻译：本发明提出了一种用于芯片模块的电绝缘载体衬底10，其具有上接触侧12之前，彼此先接触电分离的接触侧的金属化20表面21和在接触侧中的一个相对的插入件侧13的插入-30与第二接触表面31电分离至少一些所述第一接触面21被分配的第二接触表面31。根据本发明，它提供的是，相互关联的接触表面，至少一个芯片外部接收区域I和一个模块安装区域III外侧完全覆盖。

2. 发明申请

WO2004084129A1 CHIPKARTE 审中-公开
标题翻译： SMART CARD
公开(公告)号：WO2004084129A1
公开(公告)日：2004-09-30
申请号：PCT/DE2004/000166
申请日：2004-02-03
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , BARCHMANN, Bernd , BEYER, Volker , HEINEMANN, Erik , PÜSCHNER, Frank
发明人： BARCHMANN, Bernd , BEYER, Volker , HEINEMANN, Erik , PÜSCHNER, Frank
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07747 , G06K19/07743 , G06K19/07745 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要： Es ist eine Chipkarte vorgesehen, die aus einem Kartenkörper (1) und einem Chipmodul (2) besteht. Der Kartenkörper weist eine zweistufige Ausnehmung (3) auf, in die das Chipmodul mit Außenkontakten (4) im wesentlichen mit der Kartenoberfläche flächenbündig eingesetzt ist. Das Chipmodul weist an einer den Außenkontakten gegenüberliegenden Seite des Trägers mit den Außenkontakten elektrisch leitend verbundene Umverdrahtungskontakte (10) auf, auf denen ein Halbleiterchip(7) mit seinen Anschlußkontakten elektrisch leitend verbunden ist.
摘要翻译：它是提供的芯片卡，其包括一个卡体（1）和一个芯片模块（2）的。该卡体具有两级凹部（3），被插入到芯片模块到外部触点（4）基本上与卡表面齐平一致。该芯片模块具有在该支持体至外部接触外部触点导电连接Umverdrahtungskontakte（10），其上的半导体芯片（7）导电地与它的终端触点连接的相对侧上。

3. 发明申请

WO2004084303A2 FLIP-CHIP ANORDNUNG AUF EINEM SUBSTRATTRÄGER 审中-公开
标题翻译：在基板载体上翻转芯片排列
公开(公告)号：WO2004084303A2
公开(公告)日：2004-09-30
申请号：PCT/DE2004/000504
申请日：2004-03-12
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , HEINEMANN, Erik , PÜSCHNER, Frank
发明人： HEINEMANN, Erik , PÜSCHNER, Frank
IPC分类号： H01L23/50
CPC分类号： H01L24/10 , G06K19/07745 , G06K19/07747 , H01L21/563 , H01L23/49855 , H01L23/49866 , H01L24/13 , H01L24/28 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/0401 , H01L2924/00012
摘要： Anordnung mit einem Substratträger (S) mit einer ersten Oberfläche (O1), auf der Aussenkontaktelemente (AK) angebracht sind, einer zweiten gegenüberliegenden Oberfläche (O2), auf der Chipkontaktelemente (CK) angebracht sind, wobei die Kontaktelemente beider Oberflächen durch das Substrat (S) hindurch miteinander elektrisch verbunden sind (D) und mit einem Chip (IC), dessen mit Kontaktstellen (B) versehene Seite (K) der zweiten Oberfläche zugewandt ist und mit den Chipkontaktelementen (CK) elektrisch verbunden ist, und woei die Dicke (D2) des Chips grösser als die Dicke des Substrats (S) ist. Die Kontaktstellen (B) des Chips (IC) sind aus einem Metall gebildet, das einen zu den Chipkontaktelementen (CK) unterschiedlichen Härtegrad aufweist.
摘要翻译：包括具有其上安装外部接触元件（AK）的第一表面（O1）的基板载体（S），第二相对表面（O2）芯片的接触元件（CK）被安装，其中，两个表面＆AUML的接触元件;陈穿过基板（S）穿过电连接到彼此（d）和所述第二表面与AUML的与接触点（B）提供侧（K）的芯片（IC），并且芯片的厚度（D2）大于衬底（S）的厚度。芯片（IC）的接触点（B）由具有与芯片接触元件（CK）不同的程度的金属形成。

4. 发明申请

WO2003028044A3 NICHT-LEITENDES, EIN BAND ODER EINEN NUTZEN BILDENDES SUBSTRAT, AUF DEM EINE VIELZAHL VON TRÄGERELEMENTEN AUSGEBILDET IST 审中-公开
公开(公告)号：WO2003028044A3
公开(公告)日：2003-04-03
申请号：PCT/DE2002/003284
申请日：2002-09-05
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , BARCHMANN, Bernd , HEINEMANN, Erik , HEITZER, Josef , PÜSCHNER, Frank
发明人： BARCHMANN, Bernd , HEINEMANN, Erik , HEITZER, Josef , PÜSCHNER, Frank
IPC分类号： H01L23/538
摘要： Es wird ein nicht-leitendes, ein Band oder einen Nutzen bildendes Substrat vorgeschlagen, auf dem eine Vielzahl an Trägerelementen, insbesondere zum Einbau in eine Chipkarte ausgebildet ist, die jeweils durch eine Begrenzungslinie gebildet sind, welches Substrat eine Kontaktseite und eine der Kontaktseite gegenüberliegende Einsatzseite aufweist, wobei die Einsatzseite mit einer leitenden Einsatzseitenmetallisierung versehen ist und die Einsatzseitenmetallisierung derart ausgebildet ist, daß eine elektrische Verbindung zwischen Kontaktstellen einer später auf der Einsatzseite aufzubringenden integrierten Schaltung und der Einsatzseitenmetallisierung mittels Flip-Chip-Kontaktierung erfolgen kann.

5. 发明申请

WO2003085727A3 HALBLEITERCHIP MIT SCHUTZSCHICHT UND HERSTELLUNGSVERFAHREN 审中-公开
公开(公告)号：WO2003085727A3
公开(公告)日：2003-10-16
申请号：PCT/DE2003/001149
申请日：2003-04-08
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , BEYER, Volker , FISCHER, Jürgen , HEINEMANN, Erik , MARBACH-FISCHBACH, Ida
发明人： BEYER, Volker , FISCHER, Jürgen , HEINEMANN, Erik , MARBACH-FISCHBACH, Ida
IPC分类号： H01L23/31
摘要： Zum Schutz gegen mechanische Beanspruchung oder Beschädigung bei der Flip-Chip-Montage von Halbleiterchips und zur elektrischen Isolation ist eine Schutzschicht (7) auf der Rückseite des Halbleiterchips (2) aufgebracht. Diese Schutzschicht kann auch auf den Flanken (8) des Halbleiterchips (2) vorhanden sein. Die Schutzschicht kann vor Beginn der gesamten Assembly-Prozesskette aufgebracht werden oder erst beim Fixieren des Halbleiterchips auf einem Träger (1) upside down.

6. 发明申请

WO2003017196A1 KONTAKTIERUNG VON HALBLEITERCHIPS IN CHIPKARTEN 审中-公开
标题翻译：触半导体芯片智能卡
公开(公告)号：WO2003017196A1
公开(公告)日：2003-02-27
申请号：PCT/DE2002/002935
申请日：2002-08-09
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , HEINEMANN, Erik , PUESCHNER, Frank
发明人： HEINEMANN, Erik , PUESCHNER, Frank
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07745 , G06K19/077 , G06K19/07743 , H01L23/49855 , H01L2224/16 , H01L2924/01067 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H01L2924/3025 , H01L2924/00
摘要： Es wird eine Chipkarte mit einem Chipkartenkörper (1), einem Halbleiterchip (3) und einem Trägersubstrat (2) beschrieben, wobei das Trägersubstrat (2) auf beiden Seiten (11, 12) mit Flächenkontakten (4, 5) und dazwischen mit Kontaktlochleitungen (vias) (6) versehen ist, welche die oberen und die unteren Flächenkontakte elektrisch miteinander verbinden. Da die Kontaktlochleitungen (6) im Innern hohl sind, kann Luftfeuchtigkeit durch die Hohlräume in das Innere (20) der Chipkarte eindringen und den Halbleiterchip schädigen, wenn die Kontaktlochleitungen (6) nicht abgedeckt sind. Die Herstellung abgedeckter Kontaktlochleitungen (6) ist jedoch teuer. Erfindungsgemäss wird vorgeschlagen, die Kontaktlochleitungen (6) so nah am Rand des Trägersubstrats (2) anzuordnen, dass ihre unteren Enden in den Boden einer äusseren Kavität (10) münden und dort verschlossen sind. Hierdurch wird ein Eindringen von Feuchtigkeit in die innere Kavität (20), in der sich der Halbleiterchip (3) befindet, vermieden, ohne dass es der Herstellung einer eigenen Abdeckung der Kontaktlochleitungen (6) bedarf.
摘要翻译：这是一个芯片卡的芯片卡体（1）中所述的半导体芯片（3）和载体衬底（2），其中所述载体基片（2）在两侧（11，12）与表面接触件（4,5）和它们之间（接触孔线设置通孔）（6），其电连接所述上和下表面接触。由于接触孔线（6）在内部是中空的，湿度可以通过在内部（20）中的空隙渗入芯片卡和损坏半导体芯片中，当不覆盖接触孔线（6）。然而，生产覆盖接触孔线（6）是昂贵的。根据本发明，它提出了接触孔线（6），从而接近所述载体基片（2）它们的下端打开到外空腔（10）的底部，并且被闭合那里的边缘排列。以这种方式，水分渗透到内部空腔（20），其中，所述半导体芯片（3）被避免，而不需要经由线（6）分离的盖形成的。

7. 发明申请

WO2013010765A1 OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS 审中-公开
标题翻译：光电子器件及其制造方法的光电子器件
公开(公告)号：WO2013010765A1
公开(公告)日：2013-01-24
申请号：PCT/EP2012/062465
申请日：2012-06-27
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , BESTELE, Michael , HEINEMANN, Erik , JEREBIC, Simon , MARFELD, Jan , PINDL, Markus
发明人： BESTELE, Michael , HEINEMANN, Erik , JEREBIC, Simon , MARFELD, Jan , PINDL, Markus
IPC分类号： H01L33/60
CPC分类号： H01L33/508 , H01L25/0753 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Ein optoelektronisches Bauelement (100) weist ein Substrat (102) auf, auf dem ein Halbleiterchip (104) und ein benetzbares Attraktor-Element (106a, 106b, 106c, 6d) angeordnet sind. Ein Pigmente (110) aufweisenden Medium (108) bedeckt den freiliegenden Bereich des 10 Substrats (102), der nicht von dem Halbleiterchip (104) und dem Attraktor-Element (106a, 106b, 106c, 106d) abgedeckt ist, zumindest bereichsweise. Das Pigmente (110) aufweisende Medium (108) benetzt den Halbleiterchip (104) und das Attraktor-Element (106a, 106b, 106c, 106d) zumindest teilweise.
摘要翻译：光电子器件（100）包括在其上布置的半导体芯片（104）和可湿性吸引元件（106A，106B，106C，6D）的衬底（102）。的颜料（110），其具有介质（108）覆盖10衬底（102）不被半导体芯片（104）和吸引子元件（106A，106B，106C，106D）被覆盖，至少在区域的占有的暴露部分。颜料含有介质（108）润湿半导体芯片（104）和吸引子元件（106A，106B，106C，106D）至少部分（110）。

8. 发明申请

WO2012010400A1 HALBLEITERBAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES HALBLEITERBAUELEMENTS 审中-公开
标题翻译：半导体部件和方法的半导体元件
公开(公告)号：WO2012010400A1
公开(公告)日：2012-01-26
申请号：PCT/EP2011/061137
申请日：2011-07-01
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , JEREBIC, Simon , HEINEMANN, Erik , GÄRTNER, Christian , MARKYTAN, Ales
发明人： JEREBIC, Simon , HEINEMANN, Erik , GÄRTNER, Christian , MARKYTAN, Ales
IPC分类号： H01L33/46 , H01L33/60
CPC分类号： H01L33/60 , H01L31/0232 , H01L31/18 , H01L33/46 , H01L2933/0025
摘要： Es wird ein Halbleiterbauelement (1) angegeben, das zumindest einen optoelektronischen Halbleiterchip (2) und einen Anschlussträger (5) mit einer Anschlussfläche (53), auf der der Halbleiterchip (2) angeordnet ist, aufweist. Auf dem Anschlussträger (5) ist eine Reflektorschicht (4) und eine Begrenzungsstruktur (3) ausgebildet ist, wobei die Begrenzungsstruktur (3) den Halbleiterchip (2) in lateraler Richtung zumindest bereichsweise umläuft und die Reflektorschicht (4) in lateraler Richtung zumindest bereichsweise zwischen einer Seitenfläche (21) des Halbleiterchips und der Begrenzungsstruktur (3) verläuft. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements angegeben.
摘要翻译：公开的是包含至少一个光电子半导体芯片（2）和（5），其具有在其上的半导体芯片（2）布置的连接面（53）的连接的载体，具有一个半导体器件（1）。是连接载体（5）上的是反射层（4）和一容纳结构（3），其中，所述限制结构（3）至少包围所述半导体芯片（2）的区域中的横向方向上，并且所述反射器层（4）中至少在之间的区域的横向方向所述半导体芯片和所述限制结构（3）的侧表面（21）。此外，提供了一种制造半导体器件的方法。

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