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1. 发明申请

WO2010094790A1 METHOD FOR MANUFACTURING A FUNCTIONAL LAMINATE, FUNCTIONAL LAMINATE AND ITS USE FOR SECURITY DOCUMENTS 审中-公开
标题翻译：功能性层压板，功能性层压板及其安全文件的使用方法
公开(公告)号：WO2010094790A1
公开(公告)日：2010-08-26
申请号：PCT/EP2010/052187
申请日：2010-02-22
申请人： HID GLOBAL GMBH , MICHALK, Manfred
发明人： MICHALK, Manfred
IPC分类号： B42D15/10 , G06K19/077 , B32B37/14 , B32B38/04
CPC分类号： B42D25/45 , B32B37/144 , B32B38/04 , B32B2305/347 , B32B2307/736 , B32B2425/00 , B32B2519/02 , B42D25/00 , B42D25/333 , B42D25/378 , B42D25/455 , B42D2033/20 , B42D2033/46 , B42D2035/30 , G06K19/077 , G06K19/07728 , Y10T428/24612 , Y10T428/2462
摘要： The invention concerns a functional laminate and a method for manufacturing said functional laminate, the method comprising the following steps: - providing a substrate sheet (1); - inserting at least one functional component (2) into the substrate sheet (1); - wearing out the substrate sheet (1) and/or at least one layer laminated to the substrate sheet (1) in an area adjacent to the functional component (2) resulting in at least one recess (5) with a small width in proportion to dimensions of the functional component (2) before at least one lamination step; - carrying out at least one lamination step, wherein the substrate sheet (1) is laminated with at least one additional layer by heat and/or pressure and/or gluing in such a manner that the width of the at least one recess (5) is considerably reduced or the at least one recess (5) is barely shut at least by surrounding material after lamination by virtue of shrinking of the substrate sheet (1) and/or the at least one additional layer.
摘要翻译：本发明涉及一种功能层压板及其制造方法，该方法包括以下步骤： - 提供基片（1）; - 将至少一个功能部件（2）插入所述基片（1）中; - 在与所述功能部件（2）相邻的区域中磨损所述基片（1）和/或层压到所述基片（1）上的至少一层，从而形成至少一个具有小比例宽度的凹槽（5）在至少一个层压步骤之前的功能组分（2）的尺寸; - 执行至少一个层压步骤，其中通过加热和/或压力和/或胶合将基材片（1）与至少一个附加层层压，使得至少一个凹部（5）的宽度至少一个凹陷（5）至少由于基片（1）和/或至少一个附加层的收缩而在层压之后几乎不被封闭材料封闭。

2. 发明申请

WO2009135823A1 FUNCTIONAL LAMINATE 审中-公开
标题翻译：功能层压板
公开(公告)号：WO2009135823A1
公开(公告)日：2009-11-12
申请号：PCT/EP2009/055381
申请日：2009-05-05
申请人： HID GLOBAL GMBH , MICHALK, Manfred , HOFMANN, Franziska , GRIESBACH, Andreas
发明人： MICHALK, Manfred , HOFMANN, Franziska , GRIESBACH, Andreas
IPC分类号： B32B3/18 , B42D15/00 , G06K19/077
CPC分类号： B32B27/08 , B32B3/08 , B32B3/16 , B32B3/18 , B32B5/022 , B32B7/12 , B32B27/12 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B27/40 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2307/30 , B32B2307/50 , B32B2425/00 , Y10T156/10 , Y10T156/1052 , Y10T156/1056 , Y10T156/1057 , Y10T156/1062 , Y10T428/24802
摘要： The invention refers to a functional laminate (1) comprising at least two co- laminated layers (2, 2', 3, 3'), wherein at least one of the layers (2, 2', 3, 3') is a patchwork layer consisting of zones (2.1 to 2.n, 2'.1 to 2'.n, 3.1 to 3. n, 3'.1 to 3'.n) of multiple types distinct from each other, wherein at least one zone (2.1 to 2.n, 2'.1 to 2'.n, 3.1 to 3.n, 3'.1 to 3'.n) of a first type comprises a first material and one zone (2.1 to 2.n, 2'.1 to 2'. n, 3.1 to 3. n, 3 M to 3'.n) of a second type comprise a second material, distinct from the first material, and wherein the proximate layer or layers (2, 2', 3, 3') adjacent to the patchwork layer (2, 2', 3, 3') comprises or comprise at least one zone (2.1 to 2.n, 2'.1 to 2'.n, 3.1 to 3.n, 3'.1 to 3'.n) comprising the first or the second material. Furthermore the invention refers to a Method for manufacturing such a functional laminate (1), the method comprising the following steps: providing at least one patchwork layer (2, 2', 3, 3'); stacking the patchwork layer (2, 2', 3, 3') with at least one other layer (2, 2', 3, 3') in order to obtain a stack of layers (2, 2', 3, 3'), wherein at least one proximate layer (2, 2', 3, 3') directly adjacent to the patchwork layer comprises at least one zone (2.1 to 2.n, 2'.1 to 2'. n, 3.1 to 3. n, 3 M to 3'.n) comprising a first material or a second material; laminating the stack of layers (2, 2', 3, 3') together by heat and/or pressure and/or gluing.
摘要翻译：本发明涉及包括至少两个共层叠层（2,2'，3,3'）的功能性层压体（1），其中层（2,2'，3'）中的至少一层为由彼此不同的多种类型的区域（2.1至2.n，2'1至2'n，3.1至3.n，3'1至3'.n）组成的拼凑层，其中至少一个第一类型的区域（2.1至2.n，2'1至2'n，3.1至3.n，3'1至3'.n）包括第一材料和一个区域（2.1至2）。 n，2'1至2'，n，3.1至3.n，3M至3'n）第二类型包括与第一材料不同的第二材料，并且其中邻近层或层邻近拼接层（2,2'，3,3'）的至少一个区域（2.1至2.n，2'1至2'n，3.1'）包含或包含至少一个区域至3.n，3'1至3'n），其包含第一或第二材料。此外，本发明涉及一种制造这种功能层压板（1）的方法，该方法包括以下步骤：提供至少一个拼接层（2,2'，3,3'）; 将所述拼接层（2,2'，3,3'）与至少一个其它层（2,2'，3,3'）堆叠，以便获得一叠层（2,2'，3,3'），），其中与所述拼凑层直接相邻的至少一个邻近层（2,2'，3,3'）包括至少一个区域（2.1至2.n，2'1至2'，n，3.1至3 n，3M至3'n）包含第一材料或第二材料; 通过加热和/或压力和/或胶合将层叠体（2,2'，3,3'）层叠在一起。

3. 发明申请

WO2005088529A1 FLACHER TRANSPONDER UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译： FLAT转发器及其制造方法
公开(公告)号：WO2005088529A1
公开(公告)日：2005-09-22
申请号：PCT/DE2005/000452
申请日：2005-03-11
申请人： SOKYMAT GMBH , MICHALK, Manfred
发明人： MICHALK, Manfred
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07749 , B42D25/24 , B42D25/305 , G06K19/02 , G06K19/041 , G06K19/07728 , G06K19/07745 , H01L2924/0002 , H05K3/281 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft einen flachen Transponder mit einer in einer Schicht oder in einem Schichtverbund angeordneten elektronischen Schaltung (3), die mindestens einen Chip und Leiterbahnen (2) oder Leiterdrähte enthält, sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Transponder der eingangsgenannten Art und ein Verfahren zu seiner Herstellung anzugeben, der biegeflexibel ist, eine möglichst einheitliche Dicke aufweist und mittels wasserbasierter Kleber mit weiteren Elementen verklebbar ist, wobei dessen elektronische Bauelemente weitgehend vor Beschädigungen durch Knicken und vor Ertasten geschützt sind. Erfindungsgemäß wird die Aufgabe mit einem Transponder gelöst, bei dem die Schaltung in oder auf einem Schaltungsträger (7) aus Kunststoff angeordnet ist, auf dessen beiden größeren gegenüberliegenden Außenflächen je eine durch Laminieren aufgebrachte Papierschicht (6) angebracht ist.
摘要翻译：本发明涉及一种具有设置在一个层中的平坦应答器或在一个层复合电子电路（3）包含至少一个芯片和导体轨迹（2）或引线，以及用于其生产的方法。本发明的基本目的是提供一种上述类型的应答器及其制备，这是弯曲柔性的并且具有均匀的厚度尽可能和由水基粘合剂的装置的方法可以与其它的元素，其中，所述电子设备在很大程度上造成的损害屈曲和上述键合触诊保护。根据本发明，该目的是利用一个转发器来实现，其中，所述电路被布置在或者由塑料制成的电路载体（7）上，在其两个较大的相对的外表面通过层压纸层（6）附接施加相应。

4. 发明申请

WO2005027200A3 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM KONTAKTIEREN VON HALBLEITERCHIPS AUF EINEM METALLISCHEN SUBSTRAT 审中-公开
公开(公告)号：WO2005027200A3
公开(公告)日：2005-03-24
申请号：PCT/DE2004/001900
申请日：2004-08-28
申请人： ASSA ABLOY LIMITED , MICHALK, Martin , MICHALK, Manfred , NIELAND, Sabine
发明人： MICHALK, Martin , MICHALK, Manfred , NIELAND, Sabine
IPC分类号： H01L21/56
摘要： Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung anzugeben, die es ermöglichen, die Produktivität des Chipbondens und der mit dem Chipbonden verbundenen vor- und nachgelagerten Arbeitsschritte zu erhöhen. Erfindungsgemäss gelingt die Lösung der Aufgabe durch ein Verfahren zum Kontaktieren von Halbleiterchips (3) auf einem metallischen Substrat (16), wobei sich mindestens auf einer Substratseite ein Ätzresist (27) befindet und auf der Kontaktierseite (30) Halbleiterchips (3) mittels Flip-Chip-Bond-Verfahren kontaktiert werden, wobei auf der Kontaktierseite (30) des Substrates (16) ein Kontaktierbereich (7) erzeugt wird, auf dem ein Halbleiterchip (3) mit zwei Kontakthügeln (6) so kontaktiert wird, dass beidseitig einer den Kontaktierbereich teilenden Strukturlinie (35) oder eines Strukturgrabens (13) je ein Kontakthügel (6) kontaktiert ist, dass nach dem Kontaktieren ein Underfilling des Chips (3) erfolgt und danach ein elektrisch isolierender Durchbruch im Kontaktierbereich (7) erzeugt wird und ein Trennen eines den Halbleiterchip (3) tragenden Moduls aus dem Substrat (16) erfolgt.

5. 发明申请

WO2006087686A2 METHOD AND ARRANGEMENT FOR CONTACT-CONNECTING SEMICONDUCTOR CHIPS ON A METALLIC SUBSTRATE 审中-公开
标题翻译：在金属基板上接触连接半导体器件的方法和布置
公开(公告)号：WO2006087686A2
公开(公告)日：2006-08-24
申请号：PCT/IB2006/050524
申请日：2006-02-17
申请人： ASSA ABLOY IDENTIFICATION TECHNOLOGY GROUP AB , MICHALK, Manfred , NIELAND, Sabine , MICHALK, Martin
发明人： MICHALK, Manfred , NIELAND, Sabine , MICHALK, Martin
CPC分类号： H01L21/563 , H01L23/13 , H01L23/142 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2224/13144 , H01L2224/16245 , H01L2224/27013 , H01L2224/40 , H01L2224/73203 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/83051 , H01L2224/83385 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01061 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/01027 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
摘要： The method comprises the following steps: the substrate in the form of a one- piece basic substrate (4) is prepattemed into regions corresponding to future modules, pads of the semiconductor chip (1 ) are then contact-connected in predetermined regions of a first area of the basic substrate (4) and on the top side (12) of the prepattemed basic substrate (4) and on one area side of the semiconductor chip (1 ) a first adhesive layer (16) is applied, a second adhesive layer (17) is subsequently applied to the other area side of the semiconductor chip (1 ), and a curing of the adhesive layers (16, 17) and a final patterning of the metallic basic substrate (4) are then effected.
摘要翻译：该方法包括以下步骤：将单片式基片（4）形式的衬底预先放入对应于未来模块的区域中，然后将半导体芯片（1）的焊盘接触连接在第一基底基板（4）的面积和预浸基础基板（4）的顶面（12）的面积和半导体芯片（1）的一个区域侧上施加第一粘合层（16），第二粘合层（17）随后被施加到半导体芯片（1）的另一个区域侧，然后实现粘合剂层（16,17）的固化和金属基底（4）的最终图案化。

6. 发明申请

WO2013050117A1 CHIPKARTE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER CHIPKARTE 审中-公开
标题翻译：智能卡与一种用于生产芯片卡
公开(公告)号：WO2013050117A1
公开(公告)日：2013-04-11
申请号：PCT/EP2012/004045
申请日：2012-09-27
申请人： Smartrac IP B.V. , MICHALK, Manfred
发明人： MICHALK, Manfred
IPC分类号： G06K19/077 , H01R12/59 , B23K20/00
CPC分类号： H01Q1/22 , G06K19/077 , H01L23/49855 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L2224/05554 , H01L2224/45014 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/49175 , H01L2224/78 , H01L2224/85801 , H01L2224/85947 , H01L2224/85986 , H01L2224/92162 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , Y10T29/49018 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft eine Chipkarte mit einem an seiner Oberseite mit einer Kavität versehenen Kartenkörper (36) und einem so in die Kavität eingesetzten Chipmodul (37), dass Kontakte (38) des Moduls Antennenkontakten (39) der im Kartenkörper angeordneten Antenne zugewandt sind, die in einem Boden der Kavität angeordnet sind, und die elektrische Kontaktierung der Modulkontakte mit den Antennenkontakten über in der Kavität angeordnete, aus Kontaktleitern gebildete Drahtverbindungen (60) erfolgt, wobei die Drahtverbindungen einen Kontaktleiterquerschnitt aufweisen, dessen Breite längs einer parallel zu einer Kontaktoberfläche der Antennenkontakte bzw. der Modulkontakte angeordneten Querachse größer ausgebildet ist als dessen Höhe längs einer senkrecht zu der Kontaktoberfläche der Antennenkontakte bzw. der Modulkontakte angeordneten Hochachse.
摘要翻译：本发明涉及一种芯片卡用的空腔卡体（36）和芯片模块设置在其上侧上的，以便插入到所述空腔（37），该模块天线触点（39）的触点（38）的面向布置在所述卡体天线被布置在所述腔的底部，并布置成与所述天线触点到腔中的模块接触件的电接触发生从接触导体线连接形成（60），其中，所述导线连接具有接触导体的横截面，宽度或沿平行的方向上的天线触点的接触表面。该模块触点布置横向轴线被形成为比其沿着竖直布置到所述天线触点或模块纵轴的触头的接触表面高度大。

7. 发明申请

WO2011039327A2 FUNKTIONELLES LAMINAT 审中-公开
标题翻译：功能性层压板
公开(公告)号：WO2011039327A2
公开(公告)日：2011-04-07
申请号：PCT/EP2010/064598
申请日：2010-09-30
申请人： SMARTRAC IP B.V. , MICHALK, Manfred
发明人： MICHALK, Manfred
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07745 , G06K19/07718 , G06K19/07728 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , Y10T156/1062 , Y10T428/23 , H01L2924/00014
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines funktionellen Laminats (14), wobei das Verfahren die Schritte umfasst: - Bereitstellen mindestens einer thermoplastischen Kunststofffolie als Substratschicht (8), - Erzeugen mindestens eines Durchbruchs (9) in der Substratschicht (8), - Einbringen mindestens einer funktionellen Komponente (1) in den Durchbruch (9), - Laminieren der Substratschicht (8) mit mindestens einer weiteren Kunststofffolie als Deckschicht (10, 10.1, 10.2) unter Druck und Zuführung von Wärme. Ein weiches, elastisches und temperaturbeständiges Einbettungsmaterial wird so angeordnet, dass die funktionelle Komponente (1) zumindest in der Substratschicht (8) vom Einbettungsmaterial umgeben ist, das einen Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweist, der mindestens so groß wie ein Wärmeausdehnungskoeffizient des Materials der Substratschicht (8) ist, wobei das Einbettungsmaterial und das Material der Substratschicht (8) ein ähnliches oder gleiches Schrumpfverhalten bei Erwärmung aufweisen.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造功能性层叠体（14），所述方法包括以下步骤： - 提供至少一种热塑性塑料薄膜作为基材层（8）， - 产生至少一个开口（9）在基板层（8）中， - 引入在所述开口的至少一个功能部件（1）（9）， - 所述基材层（8）与至少一个另外的塑料膜作为压力和施加热下的覆盖层（10，10.1，10.2）层叠。一种柔软，弹性和耐热灌封材料被布置成使得所述功能部件（1）至少在基材层（8）是由具有热膨胀系数为至少一样大基板层的材料的热膨胀系数的包埋材料（8）包围其中所述灌封材料与所述基材层（8）的材料具有在加热期间相同或相似的收缩行为。

8. 发明申请

WO2011029757A1 SCHALTUNGSANORDNUNG MIT EINER VORGEGEBENEN ELEKTRISCHEN KAPAZITÄT SOWIE VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZU DEREN HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：与其生产给定的电容和方法及设备电路
公开(公告)号：WO2011029757A1
公开(公告)日：2011-03-17
申请号：PCT/EP2010/062785
申请日：2010-09-01
申请人： MICHALK, Manfred
发明人： MICHALK, Manfred
IPC分类号： H05K3/10 , H05K1/18 , G06K19/077 , H01F41/04 , H01L21/48 , H01Q1/38
CPC分类号： H05K1/162 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , H01F41/074 , H01L24/85 , H01L2224/78 , H01L2224/85 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/12042 , H01Q7/00 , H01Q9/27 , H05K3/103 , H05K3/30 , H05K2201/09245 , H05K2201/09672 , H05K2201/1028 , Y10T156/10 , Y10T156/17 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
摘要： Die Erfindung betrifft eine Schaltungsanordnung (1) mit einer vorgegebenen elektrischen Kapazität, umfassend ein Substrat (S) mit zumindest einem metallischen, elektrisch leitfähigen Leiterband (L, Lb, Ls). Erfindungsgemäß ist zumindest ein erster Leiterbandabschnitt (LA1) auf dem Substrat (S) angeordnet und zumindest ein zweiter Leiterbandabschnitt (LA2, LA3, LA4) ist zumindest bereichsweise auf dem ersten Leiterbandabschnitt (LA1) angeordnet, wobei zwischen den Leiterbandabschnitten (LA1, LA2, LA3, LA4) eine elektrisch isolierende Schicht (iS) angeordnet ist, welche ein Dielektrikum bildet. Des Weiteren betrifft die Erfindung ein Verfahren und eine Vorrichtung (2) zur Herstellung einer Schaltungsanordnung (1) mit einer vorgegebenen elektrischen Kapazität.
摘要翻译：本发明涉及一种电路装置（1）具有预定的电容，包括具有至少一个金属，导电带（L，LB，LS）的基板（S）。根据本发明，至少在基板（S）上的第一导体条部分（LA1）布置，并且至少一个第二导体条部（LA2，LA3，LA4）是（LA1）至少部分布置在所述第一导体条部分，其中（导体条部LA1，LA2，LA3之间，LA4）的电绝缘层（IS）被布置，其形成电介质。此外，本发明提供一种方法和用于生产的电路装置（1）配有一个预定电容量的担忧的装置（2）。

9. 发明申请

WO2010106178A1 MEHRSCHICHTIGE THERMOPLASTISCHE LAMINIERTE FOLIENANORDNUNG SOWIE VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM LAMINIEREN 审中-公开
标题翻译：多层热塑性层压的薄膜结构装置及方法层压
公开(公告)号：WO2010106178A1
公开(公告)日：2010-09-23
申请号：PCT/EP2010/053639
申请日：2010-03-19
申请人： MICHALK, Manfred
发明人： MICHALK, Manfred
IPC分类号： B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/08 , B32B38/00 , B42D15/10
CPC分类号： B32B37/06 , B32B3/30 , B32B27/08 , B32B27/365 , B32B37/08 , B32B37/10 , B32B38/004 , B32B2250/244 , B32B2305/342 , B32B2305/347 , B32B2307/308 , B32B2307/736 , B32B2425/00 , B32B2519/00 , Y10T428/24612
摘要： Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung (14) zum Laminieren einer folienbandartigen mehrschichtigen thermoplastischen Folienanordnung (1), erfindungsgemäß umfassend aufheizbare Pressbleche (8.1, 8.2) und Kühlflächen (10), wobei eine Breite dieser Pressbleche (8.1, 8.2) und Kühlflächen (10) größer oder gleich einer Breite der Folienanordnung (1) ist, wobei die Folienanordnung (1) in ihrer Lage zu den Pressblechen (8.1, 8.2) so angeordnet ist, dass Pressblechränder (20) in Gittermitte (5.1) liegen und mit einem Abstand bis zu 3 mm neben einem Pressblechrand (20) und im gleichen Gitter (5) beginnend die Kühlflächen (10) angeordnet sind, wobei eine Länge der Kühlflächen (10) größer oder gleich einer Länge der Pressbleche (8.1, 8.2) ist, wobei je ein Pressblech (8.1, 8.2) und je eine Kühlfläche (10) beidseitig der Folienanordnung (1) angeordnet sind, wobei die Pressbleche (8.1, 8.2) an durch erste Presstische (19.1) bewegbaren oder gestützten Pressblechhalteblöcken (15) befestigt sind und wobei die Kühlflächen (10) Bestandteil von durch zweite Presstische (19.2) bewegbaren oder gestützten Kühlblöcken (16) sind. Des Weiteren betrifft die Erfindung eine mehrschichtige thermoplastische laminierte Folienanordnung (1) und ein Verfahren zum Laminieren einer folienbandartigen mehrschichtigen thermoplastischen Folienanordnung (1).
摘要翻译：本发明涉及一种装置（14）用于层压薄膜带形状多层热塑性薄膜结构（1），根据本发明的包括可加热的压板（8.1，8.2）和冷却表面（10），其中宽度压板（8.1，8.2）和冷却表面（10）大于等于箔装置（1），的宽度，其中，所述薄膜结构（1）在其对压板（8.1，8.2）的位置被设置成使得按压板边缘（20）在所述光栅（5.1）的中心和处于距离可达3 邻近于压板边缘（20）和在相同的网格毫米（5）开始的冷却表面（10）布置，其中，所述冷却表面（10）大于或等于所述压板的长度（8.1，8.2），其中，相应的按压板的长度（ 8.1，8.2），并在箔片组件（1）的两侧上的相应的冷却表面（10）被布置，其中，所述压板（8.1，8.2）通过第一压台（19.1）上移动或支承压板保持块（15）附接，并且其中，通过第二压台（19.2）的一部分的冷却表面（10）是可移动的或辅助的冷却块（16）。此外，本发明涉及一种多层热塑性层叠薄膜组合件（1）和层压的薄膜带状多层热塑性薄膜结构的方法（1）。

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