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1. 发明申请

WO2002101815A1 電子部品圧着装置およびその方法审中-公开
标题翻译：电子部件压接装置及方法
公开(公告)号：WO2002101815A1
公开(公告)日：2002-12-19
申请号：PCT/JP2002/005697
申请日：2002-06-07
申请人：芝浦メカトロニクス株式会社 , 荻本眞一 , 森田浩司
发明人：荻本眞一 , 森田浩司
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： B23K20/023 , B23K2201/40 , B23K2201/42
摘要： Connection failure of an electronic part to be mounted on a board by thermocompression bonding is prevented by accurately controlling the expansion of the electronic part. An electronic part compression−bonding apparatus comprises a compression−bonding unit (41) for thermocompression−bonding an electronic part on a board, a pressure supply unit (48), a pressure control unit (83) for controlling the pressure, a heating unit (43) for heating the compression−bonding unit (41), a temperature control unit (85), and a thermocompression−bonding control unit (80) for controlling the pressure control unit (83) and the heating unit (43) according to thermocompression−bonding condition data including the pressure and heating temperature at least one of which is variably set during the step from the start to end of the thermocompression−bonding of the electronic part. The thermocompression−bonding condition data is set to a first pressure at a first substep of the thermocompression−bonding step and to a second pressure lower than the first pressure at a second substep subsequent to the first step.
摘要翻译：通过精确地控制电子部件的膨胀来防止通过热压接而安装在电路板上的电子部件的连接故障。一种电子部件压接装置，包括用于将板上的电子部件进行热压接的压接单元（41），压力供给单元（48），用于控制压力的压力控制单元（83），加热单元（43），用于加压压接单元（41）的温度控制单元（85）和用于控制压力控制单元（83）和加热单元（43）的热压接控制单元（80），根据热压接条件数据，包括在从电子部件的热压接的开始到结束的步骤期间可变地设置压力和加热温度，其中至少一个压力和加热温度是可变的。热压接条件数据被设定为在热压接步骤的第一子步骤的第一压力和在第一步骤之后的第二子步骤处的低于第一压力的第二压力。

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