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    • 2. 发明申请
    • 半導体製造装置の汚染評価方法
    • 评估半导体制造设备污染的方法
    • WO2008149806A1
    • 2008-12-11
    • PCT/JP2008/060023
    • 2008-05-30
    • 信越半導体株式会社荒木 健司竹中 卓夫黛 雅典
    • 荒木 健司竹中 卓夫黛 雅典
    • H01L21/66H01L21/205
    • H01L22/14C23C16/4401
    •  気相成長装置等の半導体製造装置に関し、処理の際(例えば、気相成長時)の汚染量を、評価により把握することを可能とする半導体製造装置の汚染評価方法、例えば気相成長装置の汚染評価方法を提供する。  試料半導体ウェーハに対して半導体製造装置を用いて所定の処理を行うことによって評価対象半導体ウェーハを製造し、当該製造した評価対象半導体ウェーハについて汚染評価を行うことにより、前記半導体製造装置における汚染を評価する方法であって、前記試料半導体ウェーハはその表面が、シリコン熱酸化膜、CVDにより堆積されたシリコン酸化膜、アモルファスシリコン膜及びポリシリコン膜からなる群から選択されたいずれか1種の被膜で被覆されているようにした。
    • 提供了一种用于评估诸如气相生长装置的半导体制造装置的污染物的方法,通过该方法可以通过评估来掌握加工(例如气相生长)中的污染量。 在用于评价半导体制造装置的污染的方法中,通过使用半导体制造装置对样品半导体晶片执行规定的处理来制造待评估的半导体晶片,并且评估所制造的半导体晶片的污染。 样品半导体晶片的表面被选自由硅热氧化膜,通过CVD沉积的氧化硅膜,非晶硅膜和多晶硅膜组成的组中的至少一种膜覆盖。