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1. 发明申请

WO2009057202A1 マイクロ可動素子およびマイクロ可動素子アレイ审中-公开
标题翻译：微移动元件和微动元件阵列
公开(公告)号：WO2009057202A1
公开(公告)日：2009-05-07
申请号：PCT/JP2007/071197
申请日：2007-10-31
申请人：富士通株式会社 , 壷井修 , ▲高▼馬悟覚 , 水野義博 , 奥田久雄 , 曾根田弘光 , 松本剛
发明人：壷井修 , ▲高▼馬悟覚 , 水野義博 , 奥田久雄 , 曾根田弘光 , 松本剛
IPC分类号： B81B3/00
CPC分类号： B81B3/0086 , B81B2201/033 , B81B2201/042 , B81B2203/0136 , B81B2203/058 , G02B26/0841
摘要：【課題】駆動特性の劣化を抑制するのに適したマイクロ可動素子、および、そのようなマイクロ可動素子を含むマイクロ可動素子アレイを、提供する。【解決手段】本発明のマイクロ可動素子（Ｘ１）は、第１駆動電極を有する可動部と、第１駆動電極との間に静電引力を発生させるための第２駆動電極と、第１駆動電極と電気的に接続している第１導体部（２２ｃ）と、第２駆動電極と電気的に接続している第２導体部（２２ｂ）と、第１および第２駆動電極と電気的に接続しておらず、第１導体部（２２ｃ）と絶縁膜（２３）を介して接合し、且つ、第２導体部（２２ｂ）と絶縁膜（２３）を介して接合している、第３導体部（２１ａ）とを備える。
摘要翻译：本发明提供适于抑制驱动特性劣化的微型可动元件和包括这种微型可动元件的微型可动元件阵列。微型可动元件（X1）包括具有第一驱动电极的可动部分，用于在第一驱动电极和第二驱动电极之间产生静电引力的第二驱动电极，第一导体部分（22c）电连接到第一驱动电极，电连接到第二驱动电极的第二导体部分（22b）和不与第一和第二驱动电极电连接并连接到第一导体的第三导体部分（21a）（22c）经由绝缘膜（23）接合到第二导体部分（22b）的部分（22c）。

2. 发明申请

WO2010113251A1 マイクロ可動素子アレイおよび通信機器审中-公开
标题翻译：微移动元件阵列和通讯装置
公开(公告)号：WO2010113251A1
公开(公告)日：2010-10-07
申请号：PCT/JP2009/056645
申请日：2009-03-31
申请人：富士通株式会社 , 壷井修 , ▲高▼馬悟覚 , 松本剛
发明人：壷井修 , ▲高▼馬悟覚 , 松本剛
IPC分类号： B81B3/00 , G02B26/08
CPC分类号： G02B26/0841
摘要：　マイクロ可動素子アレイ（Ｘ１）は、フレーム（３０）と、第１可動主部（１１，１１'）を有してフレーム（３０）に支持された複数の第１可動部（１０，２０）を含む第１可動部列と、フレーム（３０）と、第２可動主部（１１，１１'）を有してフレーム３０に支持された複数の第２可動部（１０，２０）を含む第２可動部列とを備える。両フレーム（３０）は、第１および第２可動部列が対向配置されるように積層配置されている。第１可動部列では、複数の第１可動部（１０，２０）は、第１可動主部（１１，１１'）およびギャップＧ２が交互に位置して複数の第１可動主部（１１，１１'）が一方向に配列するように位置する。第２可動部列では、複数の第２可動部（１０，２０）は、各第２可動主部（１１，１１'）が第１可動部列の一のギャップＧ２に対向して複数の第２可動主部（１１，１１'）が一方向に配列するように位置する。
摘要翻译：微型可动元件阵列（X1）包括第一可移动部件阵列，其包括框架（30）和多个第一可移动部件（10,20），所述第一可移动部件支撑在所述框架（30）上并且具有第一可移动主要部件 11'）和包括框架（30）和多个第二可移动部件（10,20）的第二可移动部件阵列，所述第二可移动部件支撑在所述框架（30）上并且具有第二可移动主体部分（11,11'）。两个框架（30）被堆叠成使得第一和第二可移动部件阵列彼此相对布置。在第一可移动部件阵列中，多个第一可动部件（10,20）被定位成使得第一可移动主体部分（11,11'）和间隙（G2）交替设置，并且多个第一可移动主体部分（11,11'）沿一个方向排列。在第二可动部件阵列中，多个第二可动部件（10,20）被定位成使得每个第二可移动主体部分（11,11'）面向第一可动部件阵列的间隙（G2），并且多个第二可移动部件活动主体部分（11,11'）沿一个方向排列。

3. 发明申请

WO2004034126A1 トーションバーを備えるマイクロ可動素子审中-公开
标题翻译：微型移动元件包含扭力杆
公开(公告)号：WO2004034126A1
公开(公告)日：2004-04-22
申请号：PCT/JP2002/010560
申请日：2002-10-10
申请人：富士通株式会社 , 富士通メディアデバイス株式会社 , 壷井修 , 水野義博 , 上田知史 , 佐脇一平 , 奥田久雄 , 山岸文雄 , 曽根田弘光
发明人：壷井修 , 水野義博 , 上田知史 , 佐脇一平 , 奥田久雄 , 山岸文雄 , 曽根田弘光
IPC分类号： G02B26/08
CPC分类号： G02B26/0841 , G02B26/085 , H02N1/008
摘要：マイクロ可動素子（Ｘ１）は、コア導体層（１１０ｂ）を含む複数の導体層（１１０ａ～１１０ｃ）および導体層（１１０ａ～１１０ｃ）間に介在する絶縁層（１１０ｄ，１１０ｅ）よりなる積層構造を有する材料基板において一体的に成形されている、可動部（１１１）と、フレーム（１１２）と、これらを連結する連結部（１１３）とを備える。可動部（１１１）は、コア導体層（１１０ｂ）に由来する第１構造体を含む。フレーム（１１２）は、コア導体層（１１０ｂ）に由来する第２構造体を含む。連結部（１１３）は、コア導体層（１１０ｂ）に由来して第１構造体および第２構造体に対して連続的に接続し且つ相互に電気的に分離されている複数のトーションバー（１１３ａ，１１３ｂ）を含む。
摘要翻译：微型移动元件（X1）包括移动部分（111），框架（112），其一体地模制在具有包括导体层（110a-110c）的材料基板上，该导体层包括芯导体层（110b）和绝缘层介于导体层（110a-110c）之间的层（110d，110e）和耦合部分（113）。移动部分（111）包括从芯导体层（110b）衍生的第一结构。框架（112）包括衍生自芯导体层（110b）的第二结构。耦合部分（113）包括衍生自芯体导体层（110b）的扭杆（113a，113b），连续地连接到第一和第二结构，并彼此电分离。

4. 发明申请

WO2004103892A1 マイクロ構造体の製造方法およびマイクロ構造体审中-公开
标题翻译：制备微结构和微结构的方法
公开(公告)号：WO2004103892A1
公开(公告)日：2004-12-02
申请号：PCT/JP2003/005404
申请日：2003-04-25
申请人：富士通株式会社 , ミイシヤオユウ , 高馬悟覚 , 壷井修 , 岩城匡郁 , 奥田久雄 , 曽根田弘光 , 上田知史 , 佐脇一平
发明人：ミイシヤオユウ , 高馬悟覚 , 壷井修 , 岩城匡郁 , 奥田久雄 , 曽根田弘光 , 上田知史 , 佐脇一平
IPC分类号： B81B3/00
CPC分类号： B81C1/00547 , B81B2201/042 , B81B2203/0136 , B81C2201/0132 , B81C2201/0133 , G01P15/0802 , G02B26/0841
摘要：薄肉部（Ｔ１～Ｔ３）を有するマイクロ構造体を製造するための方法は、第１導体層（１１）、および、薄肉部（Ｔ１～Ｔ３）の厚さに相当する厚さを有する第２導体層（１２）、よりなる積層構造を含む材料基板に対し、第１導体層（１１）の側から第１エッチング処理を行うことにより、第２導体層（１２）において、当該第２導体層（１２）の面内方向に離隔する一対の側面を有して第１導体層（１１）に接するプレ薄肉部（Ｔ１'～Ｔ３'）を形成するための工程と、第１導体層（１１）の側からの第２エッチング処理により、第１導体層（１１）においてプレ薄肉部（Ｔ１'～Ｔ３'）に接する箇所を除去して薄肉部を形成するための工程と、を含む。
摘要翻译：一种用于制造具有薄部分（T1-T3）的微结构的方法，包括用于在第二导体层（12）中形成在第一导体层（11）上的预薄部分（T1'-T3'）的步骤，同时通过蚀刻具有第一导体层（11）和第二导体层（12）的多层结构的材料基板，具有在第二导体层（12）的面内方向上间隔开的一对侧面，对应于从第一导体层（11）侧开始的薄部分（T1-T3）的步骤，以及通过去除邻接在预薄部分上的第一导体层（11）的部分来形成薄部分的步骤（T1'-T3'），通过在第一导体层（11）侧开始进行第二蚀刻。

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