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    • 2. 发明申请
    • 映像信号判定回路
    • 视频信号判断电路
    • WO2005104538A1
    • 2005-11-03
    • PCT/JP2005/004021
    • 2005-03-02
    • ローム株式会社原 英夫加藤 工
    • 原 英夫加藤 工
    • H04N5/44
    • H04N17/00H04N5/08
    • 画像信号と同期信号が合成されている映像信号の状態を判定する映像信号判定回路において、映像信号を、カットオフ周波数が調整可能なLPFによってフィルタリングした後、同期信号を分離するようにして、パルス状の同期検出信号を得る。その同期検出信号に基づいて形成された検出信号と調整可能な判定基準値とを比較し、映像信号の判定信号として出力する。これにより、その映像信号の入力の有無及び劣化の程度を判定するとともに、その判定基準を調整可能にする。
    • 一种视频信号判断电路,用于判断图像信号和同步信号的合成状态。 在截止频率可调节的LPF对视频信号进行滤波后,同步信号被分离并获得脉冲状的同步检测信号。 将基于同步检测信号形成的检测信号与可调判定标准值进行比较,作为视频信号的判断信号输出。 因此,视频信号是否被输入,并且判断恶化程度并且允许调整判断标准。
    • 3. 发明申请
    • 半導体装置
    • 半导体器件
    • WO2005088701A1
    • 2005-09-22
    • PCT/JP2005/004337
    • 2005-03-11
    • ローム株式会社加藤 工原 英夫
    • 加藤 工原 英夫
    • H01L21/822
    • H01L27/0255H01L2224/05554H01L2224/48091H01L2224/49175H01L2924/13091H01L2924/3011H01L2924/00014H01L2924/00
    •  1つの電源系の信号端子について他の電源系の電源(又はグランド)端子を基準としたESD破壊対策を実現しつつ、それによるチップサイズの増大を抑制できる半導体装置を提供する。この半導体装置1は、第1と第2の電源系において、電源端子10、13及びグランド端子12、15にボンディングワイヤ26乃至29によって接続されるESD保護ボンディングパッド36乃至39と、信号ボンディングパッド31、34とESD保護ボンディングパッド36乃至39とに接続され、入出力回路43、44を保護するそれぞれの信号用ESD保護素子部41a、42aと、ESD保護ボンディングパッド36、37に接続される電源用ESD保護素子部40aと、を備えてなる。
    • 在半导体器件中,对于一个电源系统的信号端子,其他电源系统的电源(或接地)端子作为参考,采取ESD损坏对策。 半导体器件抑制由于对策引起的芯片尺寸增加,同时采取这样的对策。 半导体器件(1)设置有与电源端子(10,13)和接地端子(12,15)连接的ESD保护接合焊盘(36-39),接地端子(12,15)处于第一和第二 电源系统,用于每个信号的ESD保护元件部分(41a,42a),其与信号焊盘(31,34)和ESD保护接合焊盘(36-39)连接,以保护输入/输出电路(43,44) )和与ESD保护接合焊盘(36,37)连接的电源ESD保护元件部(40a)。