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    • 2. 发明申请
    • PROCEDE DE FABRICATION DE PANNEAUX EN ALUMINIUM A CIRCUIT INTEGRE POUR ECHANGEURS THERMIQUES
    • 用于生产包含热交换器的集成电路的铝板的方法
    • WO2007101927A1
    • 2007-09-13
    • PCT/FR2007/000337
    • 2007-02-26
    • RUBANOX CHAMBERYPOIZAT, LaurentGODIN, Olivier
    • POIZAT, LaurentGODIN, Olivier
    • F24J2/20B21D53/04F28F3/14
    • F28F3/14B21D53/045F24S10/506F28F19/00F28F2013/006Y02B10/20Y02E10/44
    • Le procédé de fabrication de panneaux en aluminium à circuit intégré comporte la préparation de surface de deux tôles en alliage d'aluminium, le dépôt sur l'une des tôles d'une encre anti-soudure dans des zones réservées correspondant au dessin du circuit, la liaison par co-laminage ou pressage à chaud des tôles l'une sur l'autre, le gonflage des canaux correspondant aux zones non soudées par voie hydraulique ou pneumatique. Selon ce procédé, les plaques ainsi découpées comportent au moins deux circuits intégrés indépendants (1) et (2) s'imbriquant l'un dans l'autre et séparés à l'issue des étapes pré-citées par poinçonnage, pour obtenir au moins deux panneaux (A) et (B) indépendants. Une feuille typiquement en alliage d'aluminium, encollée, est appliquée sur chacun des panneaux, s'étendant au-delà de leur périmètre et comblant les espaces laissés libres (6) à l'issue de l'opération de poinçonnage.
    • 本发明涉及一种用于生产包括集成电路的铝板的方法。 所述方法包括以下步骤:在对应于电路设计的预定区域中的一个片材上沉积抗焊接油墨; 这些片材通过共层压或热压连接在一起; 并且与非焊接区域相对应的通道通过液压或气动工艺膨胀。 根据所述方法,以这种方式切割的板包括至少两个独立的集成电路(1)和(2),其彼此嵌套并且通过按照上述步骤之后的冲压分开,以便获得至少两个独立的面板(A )和(B)。 通常由大小的铝合金构成的薄膜被施加到每个面板上,延伸超过其周边并覆盖在冲压操作之后释放的空间(6)。