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1. 发明申请

WO2003018281A1 SURFACE MICROMACHINING PROCESS FOR RESIN MOLD 审中-公开
标题翻译：树脂模具的表面微机械加工工艺
公开(公告)号：WO2003018281A1
公开(公告)日：2003-03-06
申请号：PCT/JP2002/008469
申请日：2002-08-22
申请人： HONDA GIKEN KOGYO KABUSHIKI KAISHA , SHIRAKAWA, Hiroshi , HOSOYA, Kenji
发明人： SHIRAKAWA, Hiroshi , HOSOYA, Kenji
IPC分类号： B29C33/38
CPC分类号： B29C33/38 , B29C33/3807 , B29C33/3842 , B29C33/3885
摘要： A surface micromachining process for a resin mold including a layer of a resin as a material of the resin mold, which layer has a product's surface forming plane, and a back surface reinforcing member for reinforcing the resin layer. The product's surface forming plane is micromachined by means of at least two masking/blasting treatments. The treatments comprise a primary blasting step of sticking a first mask sheet having a specific window on the product's surface forming plane and blasting blast particles to the product's surface forming plane via the first mask sheet, and a secondary blasting step of peeling the first mask sheet, sticking a second mask sheet different from the first mask sheet on the product's surface forming plane, and blasting blast particles to the product's surface forming plane via the second mask sheet.
摘要翻译：一种用于树脂模具的表面微加工方法，其包括作为树脂模具的材料的树脂层，该层具有产品的表面形成面，以及用于增强树脂层的后表面加强构件。产品的表面形成平面通过至少两次掩蔽/喷砂处理进行微加工。处理包括：通过第一掩模片将产品表面形成平面上具有特定窗口的第一掩模片和喷砂粒子粘贴到产品的表面形成平面上的初级喷砂步骤，以及将第一掩模片将与第一掩模片不同的第二掩模片粘贴在产品的表面形成平面上，并通过第二掩模片将喷砂颗粒喷射到产品的表面形成平面上。

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