专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2010028514A1 LASERSCHNEIDANLAGE ZUM SCHNEIDEN EINES WERKSTÜCKS MIT EINEM LASERSTRAHL MIT EINER VARIABLEN SCHNEIDGESCHWINDIGKEIT 审中-公开
标题翻译：激光切割系统用于切割工件与可变切割速度的激光束
公开(公告)号：WO2010028514A1
公开(公告)日：2010-03-18
申请号：PCT/CH2009/000301
申请日：2009-09-09
申请人： BYSTRONIC LASER AG , BEUTLER, Beat
发明人： BEUTLER, Beat
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/08 , B23K26/14 , G05B19/416
CPC分类号： B23K26/38 , B23K26/0876 , B23K26/0884 , B23K26/14 , G05B19/4163 , G05B2219/35398 , G05B2219/36283 , G05B2219/45041
摘要： Die Laserschneidanlage (1) zum Schneiden eines Werkstücks (3) mit einem Laserstrahl (5) entlang einer Schneidlinie (L1, L2) mit einer variablen Schneidgeschwindigkeit (v) umfasst einen bewegbaren Bearbeitungskopf (10) zur Platzierung des Laserstrahls (5) auf dem jeweiligen Werkstück (3), eine Benutzerschnittstelle (45) zur Spezifikation der jeweiligen Schneidlinie (L1, L2) und zur Spezifikation einer MindestBahngenauigkeit (ΔB) des Laserstrahls (5), und eine Steuervorrichtung (20) zum Steuern einer Bewegung des Bearbeitungskopfes (10) entlang der Schneidlinie (L1, L2) relativ zu dem jeweiligen Werkstück und zum Steuern einer Mehrzahl von Prozessgrössen (LL, Tp, ΔT, DF, D0, ModL, δB, DS, DD, AG, PG) eines Schneidprozesses, bei welcher Bewegung während des Schneidprozesses eine Schneidbahn (B1, B2) des Laserstrahls entlang der Schneidlinie (L1, L2) erzeugbar ist. Eine erste Teilmenge (G1) der Prozessgrössen umfasst ausschliesslich eine oder mehrere Prozessgrössen (LL, Tp, ΔT), welche einen Einfluss auf die zum Schneiden zur Verfügung stehende Leistung des Laserstrahls haben, und wobei eine zweite Teilmenge (G2) der Prozessgrössen ausschliesslich eine oder mehrere Prozessgrössen (DF, DO, ModL, δB, DS, DD, AG, PG) umfasst, welche keinen Einfluss auf die zum Schneiden zur Verfügung stehende Leistung des Laserstrahls haben. Mindestens eine Prozessgrösse der zweiten Teilmenge (DF, DO, ModL, δB, DS, DD, AG, PG) ist mittels der Steuervorrichtung (20) in Abhängigkeit von mindestens einem variablen Steuerparameter (S20, S21, S22, S23, S24, S25, S26, S27) steuerbar, dessen jeweiliger Wert von der Steuervorrichtung nach in der Steuervorrichtung implementierten Regeln in Abhängigkeit von mindestens einem der jeweils registrierten Werte (vg1, vg2) der Geschwindigkeit des Bearbeitungskopfes bestimmbar ist.
摘要翻译：激光切割机（1），用于切割工件（3）用激光束（5）沿着切割线（L1，L2），其具有可变的切割速度（V）包括可移动的加工头（10），用于在相应的激光束（5）的位置工件（3），用户接口（45），用于相应的切割线（L1，L2）的规格和用于指定所述激光束（5），以及控制装置（20）的最小路径精度（？B）用于控制该加工头的移动（10）沿切割线（L1，L2）相对于相应的工件和用于控制多个过程变量（LL，TP ,? T，DF，D0，MODL，分贝，DS，DD，AG，PG）切削加工的，其中运动可以产生的切削工序（L1，L2）在沿着切割线的激光束的切割路径（B1，B2）。所述过程变量的一第一部分量（G1）仅包括一个或多个过程变量（LL，TP ,? T），其具有上的激光束的可用的切削功率产生了影响，且其中只有所述过程变量的第二子集（G2）一或多个过程变量（DF，DO，MODL，分贝，DS，DD，AG，PG）包括，其中有上的激光束的可用的切削功率没有影响。由控制装置（20），至少一个可变的控制参数的函数（S20，S21，S22，S23，S24，S25的装置的第二子集（DF，DO，MODL，DB，DS，DD，AG，PG）中的至少一个过程变量， S26，S27）由其各自的加工用头的速度的各个记录值（VG1，VG2）中的至少一个的控制装置规则功能实现的控制器的值可控可以被确定。

2. 发明申请

WO2012101533A4 LASER PROCESSING MACHINE, IN PARTICULAR LASER CUTTING MACHINE, AND METHOD FOR CENTERING A LASER BEAM, IN PARTICULAR A FOCUSED LASER BEAM 审中-公开
标题翻译：激光加工机，特别是激光切割机，以及用于使特定聚焦激光束定中心的方法
公开(公告)号：WO2012101533A4
公开(公告)日：2012-09-20
申请号：PCT/IB2012050119
申请日：2012-01-10
申请人： BYSTRONIC LASER AG , RAUSCHENBACH SVEN , BEUTLER BEAT , CATHRY DANIEL
发明人： RAUSCHENBACH SVEN , BEUTLER BEAT , CATHRY DANIEL
IPC分类号： B23K26/04
CPC分类号： B23K26/042 , B23K26/04 , B23K26/043 , B23K26/14 , B23K26/38
摘要： The invention relates to a laser processing machine (LM), in particular a laser cutting machine, having long-wave laser radiation (in particular a CO2 laser), comprising at least one laser processing head (1), which has an interior (2) and a nozzle (3) having a nozzle opening (4) for allowing a focused primary beam (5), in particular a laser operating beam, to pass through onto a workpiece (6) to be processed and for directing a gas flow that encloses the beam, and an aligning device (15) having several sensors (13) for centering the primary (focused) beam (5), in particular the laser operating beam, and the nozzle opening (4) relative to each other. At least one first converting unit (9), in particular a converting edge for converting a (focused) primary beam (5) lightly touching or impinging into one or more secondary beams (10) of thermal radiation along at least one propagation direction (10A) in the direction of the sensors (13), is provided in the region of the nozzle opening (4). The sensors (13) are designed as thermal radiation sensors and are arranged in the interior (2) of the laser processing head (1) or of the nozzle (3).
摘要翻译：本发明涉及一种激光加工机（LM），特别是激光切割机用长波激光辐射（特别是CO 2激光器），其包含至少（1）具有（3）具有喷嘴开口的内部（2）和一个喷嘴用于使（4）的激光加工头聚焦主光束（5），特别是激光加工束到工件的待加工（6）和用于定心主引导具有多个传感器（13）的光束包封气体流，以及对准装置（15）（聚焦）光束（5）尤其是激光工作梁和喷嘴开口（4）相对于彼此。在喷嘴开口部的面积（4）是至少一个第一转换单元（9），特别是用于将anstreifenden或事件转换边缘（聚焦）主光束（5）在二次的（a）（n）的热喷射（或多个）（10）沿在传感器（13）的方向上的至少一个传播方向（10A）。传感器（13）被设计为热辐射传感器并被布置在激光加工头（1）或喷嘴（3）的内部（2）中。

3. 发明申请

WO2012101533A1 LASERBEARBEITUNGSMASCHINE, INSBESONDERE LASERSCHNEIDMASCHINE, SOWIE VERFAHREN ZUM ZENTRIEREN EINES INSBESONDERE FOKUSSIERTEN LASERSTRAHLES 审中-公开
标题翻译：激光加工机，特别是激光切割机，AND METHOD FOR特定聚焦激光束的中心部
公开(公告)号：WO2012101533A1
公开(公告)日：2012-08-02
申请号：PCT/IB2012/050119
申请日：2012-01-10
申请人： BYSTRONIC LASER AG , RAUSCHENBACH, Sven , BEUTLER, Beat , CATHRY, Daniel
发明人： RAUSCHENBACH, Sven , BEUTLER, Beat , CATHRY, Daniel
IPC分类号： B23K26/04
CPC分类号： B23K26/042 , B23K26/04 , B23K26/043 , B23K26/14 , B23K26/38
摘要： Die Erfindung betrifft eine Laserbearbeitungsmaschine (LM), insbesondere Laserschneidmaschine mit langwelliger Laserstrahlung (insbesondere C02-Laser), umfassend wenigstens einen Laserbearbeitungskopf (1 ), welcher einen Innenraum (2) und eine Düse (3) mit einer Düsenöffnung (4) zum Durchlassen eines fokussierten primären Strahles (5), insbesondere eines Laserarbeitsstrahles auf ein zu bearbeitendes Werkstück (6) und zum Richten eines den Strahl umhüllenden Gasstroms, und eine Ausrichtvorrichtung (15) mit mehreren Sensoren (13) zum Zentrieren des primären (fokussierten) Strahles (5), insbesondere Laserarbeitsstrahles und der Düsenöffnung (4) relativ zueinander. Im Bereich der Düsenöffnung (4) ist mindestens eine erste Umwandlungseinheit (9), insbesondere eine Umwandlungskante zur Umwandlung eines anstreifenden bzw. auftreffenden (fokussierten) primären Strahles (5) in (einen) sekundäre(n) Wärmestrahl(en) (10) entlang wenigstens einer Ausbreitungsrichtung (10A) in Richtung der Sensoren (13) vorgesehen. Die Sensoren (13) sind als Wär- mestrahlungssensoren ausgebildet und im Innenraum (2) der Laserbearbeitungskopfes (1 ) oder der Düse (3) angeordnet.
摘要翻译：本发明涉及一种激光加工机（LM），特别是激光切割机用长波激光辐射（特别是CO 2激光器），其包含至少（1）具有（3）具有喷嘴开口的内部（2）和一个喷嘴用于使（4）的激光加工头聚焦主光束（5），特别是激光加工束到工件的待加工（6）和用于定心主引导具有多个传感器（13）的光束包封气体流，以及对准装置（15）（聚焦）光束（5）特别激光加工光束和喷嘴开口（4）相对于彼此。在喷嘴开口部的面积（4）是至少一个第一转换单元（9），特别是用于将anstreifenden或事件转换边缘（聚焦）主光束（5）在二次的（a）（n）的热喷射（或多个）（10）沿在传感器（13）的方向上提供的至少一个传播方向（10A）。所述传感器（13）被设计为热mestrahlungssensoren和在内部的激光加工头（1）或喷嘴（2）（3）。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式