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    • 3. 发明申请
    • INTEGRATED PLASMO-PHOTONIC BIOSENSOR AND METHOD OF USE
    • WO2018150205A1
    • 2018-08-23
    • PCT/GR2018/000007
    • 2018-02-20
    • ARISTOTLE UNIVERSITY OF THESSALONIKI-RESEARCH COMMITTEE, E.L.K.E.AMO GMBH GESELLSCHAFT FÜR ANGEWANDTE MIKRO- UND OPTOELEKTRONIC MIT BESCHRÄNKTER HAFTUNG)
    • PLEROS, NikolaosTSIOKOS, DimitriosNTAMPOS, GeorgiosKETZAKI, DimitraGIESECKE, Anna-Lena
    • G01N21/45G01N21/77
    • The invention relates to a device comprising a first optical Mach-Zehnder interferometric sensor (MZI1) with a large FSR, wherein a plasmonic waveguide (107) thin-film or hybrid slot, is incorporated as transducer element planar integrated on Si3N4 photonic waveguides and a second optical interferometric Mach-Zehnder (MZI2), both comprising thermo-optic phase shifters (104, 106) for optimally biasing said MZI sensor (MZI1) and MZI as variable optical attenuator VOA. It further comprises an overall chip (112), being remarkable in that it comprises a set of Photonic waveguides (103) with a high index silicon nitride strip (303, 603), which is sandwiched between a low index oxide substrate (Si02) and a low index oxide superstrate (LTO); Optical coupling structures (102, 109) at both ends of the sensor acting as the optical l/Os; an Optical splitter (102) and an optical combiner (109) for optical splitting at the first junction (102) of said first sensor (MZI1) and optical combining at the second junction (109) of said first MZI (MZI1); a variable optical attenuator (VOA) with said additional second MZI (MZI2), which is nested into said MZI1 (sensor)), deploying an optical splitter and an optical combiner for optical splitting at the first junction of said additional second MZI (MZI2), and optical combining at the second junction of said second MZI (MZI2); a set of Thermo-optic phase shifters (104, 106) to tune the phase of the optical signal in the reference arm (104, 106) of each said MZI (MZI1, MZI2-VOA); wherein Thermo-optic phase shifters are formed by depositing two metallic stripes parallel to each other on top of a section of the photonic waveguide and along the direction of propagation of light; and a plasmonic waveguide (107) in the upper branch (103) of said first MZI (MZI1), that confines light propagation through coupling to Surface Plasmon Polaritons (SPP) at the metal-analyte interface, and method associated thereto.
    • 6. 发明申请
    • INTEGRATED PLASMO-PHOTONIC BIOSENSOR AND METHOD OF USE
    • WO2018150205A8
    • 2018-08-23
    • PCT/GR2018/000007
    • 2018-02-20
    • ARISTOTLE UNIVERSITY OF THESSALONIKI-RESEARCH COMMITTEE, E.L.K.E.AMO GMBH GESELLSCHAFT FÜR ANGEWANDTE MIKRO- UND OPTOELEKTRONIC MIT BESCHRÄNKTER HAFTUNG)
    • PLEROS, NikolaosTSIOKOS, DimitriosNTAMPOS, GeorgiosKETZAKI, DimitraGIESECKE, Anna Lena
    • G01N21/45G01N21/77
    • The invention relates to a device comprising a first optical Mach-Zehnder interferometric sensor (MZI1) with a large FSR, wherein a plasmonic waveguide (107) thin-film or hybrid slot, is incorporated as transducer element planar integrated on Si3N4 photonic waveguides and a second optical interferometric Mach-Zehnder (MZI2), both comprising thermo-optic phase shifters (104, 106) for optimally biasing said MZI sensor (MZI1) and MZI as variable optical attenuator VOA. It further comprises an overall chip (112), being remarkable in that it comprises a set of Photonic waveguides (103) with a high index silicon nitride strip (303, 603), which is sandwiched between a low index oxide substrate (Si02) and a low index oxide superstrate (LTO); Optical coupling structures (102, 109) at both ends of the sensor acting as the optical l/Os; an Optical splitter (102) and an optical combiner (109) for optical splitting at the first junction (102) of said first sensor (MZI1) and optical combining at the second junction (109) of said first MZI (MZI1); a variable optical attenuator (VOA) with said additional second MZI (MZI2), which is nested into said MZI1 (sensor)), deploying an optical splitter and an optical combiner for optical splitting at the first junction of said additional second MZI (MZI2), and optical combining at the second junction of said second MZI (MZI2); a set of Thermo-optic phase shifters (104, 106) to tune the phase of the optical signal in the reference arm (104, 106) of each said MZI (MZI1, MZI2-VOA); wherein Thermo-optic phase shifters are formed by depositing two metallic stripes parallel to each other on top of a section of the photonic waveguide and along the direction of propagation of light; and a plasmonic waveguide (107) in the upper branch (103) of said first MZI (MZI1), that confines light propagation through coupling to Surface Plasmon Polaritons (SPP) at the metal-analyte interface, and method associated thereto.
    • 8. 发明申请
    • PHOTOLEITENDE MESSSPITZE, MESSAUFBAU UND VERWENDUNG DER PHOTOLEITENDEN MESSSPITZE UND/ODER DES MESSAUFBAUS
    • 照片整理测量尖,测量安装和使用PHOTO官员的测定芯片和/或测量结构之间的
    • WO2010091754A1
    • 2010-08-19
    • PCT/EP2009/066721
    • 2009-12-09
    • NAGEL, MichaelWÄCHTER, MarkusGESELLSCHAFT FÜR ANGEWANDTE MIKRO- UND OPTOELEKTRONIK MIT BESCHRÄNKTER HAFTUNG - AMO GMBH
    • NAGEL, MichaelWÄCHTER, Markus
    • G01Q60/22G01N21/35H01L31/09H01Q9/00
    • G01Q60/22G01N21/3581
    • Die Erfindung betrifft eine photoleitende Messspitze zur Felddetektion der elektrischen Komponente eines elektromagnetischen Feldes, mit einer Anordnung wenigstens eines Trägers und einer in lateraler Erstreckung auf dem Träger angeordneter, voneinander isolierten ersten Elektrode und zweiten Elektrode, die über ein photoleitendes Material im Bereich einer photoleitenden Lücke an einem distalen Ende miteinander verbunden sind, wobei wenigstens in einem das vordere Ende der Elektroden umfassenden vorderen Bereich der Anordnung eine laterale Begrenzungsstruktur der ersten und zweiten Elektrode, bezüglich einer Wellenlänge der elektrischen Komponente des zu detektierenden elektro-magnetischen Feldes nicht-wellenlängenangepasst ausgelegt ist, und sich zum distalen Ende hin verkleinert, wobei ein Maß der Verkleinerung stetig verläuft und die Anordnung eine laterale Abmessung am distalen Ende im Bereich der photoleitenden Lücke unterhalb 20 μm hat. Weiter betrifft die Erfindung einen Nahfeld- Messaufbau. Die Erfindung betrifft auch eine Verwendung der Nahfeld-Messspitze und/oder des Nahfeldmessaufbaus.
    • 本发明涉及一种光导的测量尖端场检测电磁场的电分量的,与在载体上的横向延伸的至少一个载波的配置和布置,相互绝缘的第一电极和在光电导间隙的区域连接到光导材料的第二电极 被连接到彼此,其特征在于,至少在包括该装置的前部区域中的电极的前端,所述第一和第二电极相对于所述电部件的波长的横向限制结构被检测电磁场的远端是无波长调整设计和 朝向远端,其中,所述减少的测量是连续减小,并且所述组件具有在小于20微米的光导电间隙的区域中的远侧端部的横向尺寸。 本发明还涉及一种近场测量设置。 本发明还涉及一种使用近场探头尖端和/或Nahfeldmessaufbaus的。
    • 9. 发明申请
    • VERBESSERTES NANOIMPRINT-VERFAHREN
    • 改进方法纳米压印
    • WO2010023227A1
    • 2010-03-04
    • PCT/EP2009/061005
    • 2009-08-26
    • AMO GMBHKOO, NamilKIM, Jung WukMOORMANN, Christian
    • KOO, NamilKIM, Jung WukMOORMANN, Christian
    • G03F7/00
    • G03F7/0002B82Y10/00B82Y40/00
    • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Aufbringung einer strukturierten Beschichtung aus Resist (2a, 12a) auf eine Oberfläche eines Substrats (6, 16). Es umfasst wenigstens einen Prägeschritt, bei dem fließfähiges Resist (2, 12) jeweils zwischen einer strukturierten Oberfläche eines Stempels (1, 11) und einem Träger (3, 13) geprägt wird, um die Stempeloberfläche mit einer strukturierten Resistbeschichtung (2, 12) zu versehen, einen jeweils nachfolgenden Trennschritt, bei dem der Stempel mit einem ersten Teil (2a, 12a) der strukturierten Resistbeschichtung und der Träger mit einem zweiten Teil (2b, 12b) der Resistbeschichtung voneinander getrennt werden, einen nachfolgenden Transferschritt, bei dem der erste Teil (2a, 12a) der strukturierten Resistbeschichtung auf der Oberfläche des Stempels (1, 11) gegen die Oberfläche des Substrats (6, 16) gedrückt wird, um die strukturierte Resistbeschichtung (2a, 12a) auf die Oberfläche des Substrats (6, 16) zu übertragen, einen Härteschritt, bei dem der erste Teil (2a, 12a) der strukturierten Resistbeschichtung (2a, 12a) ausgehärtet wird sowie einen Entformungsschritt, bei dem der Stempel (1, 11) von dem ersten Teil (2a, 12a) der strukturierten Resistbeschichtung getrennt wird.
    • 本发明涉及一种用于在基板(6,16)的表面上施加抗蚀剂(图2a,12a)的图案化涂层。 它包括至少一个压印步骤,与所述可流动的压花抗蚀剂(2,12)中的冲头(1,11)和支撑件(13 3)到印模表面与图案化的纹理化表面之间的每一个情况下的抗蚀剂涂层(2,12) 以提供相应的随后的分离步骤,其中具有所述图案化的第一部分(2a,12a)的冲头抗蚀剂涂层和载体与第二部分(图2b,12b)的彼此,随后的转印步骤中分离的抗蚀剂涂层,在其中,所述第一 图案化的部分(2a,12a)的抗蚀剂涂敷的冲头(1,11)相对于所述基板的所述表面的表面上的(6,16)被压向图案化的抗蚀剂涂层(2A,12A)(基片6,16的表面上 要被发送),固化步骤,其中该图案化的第一部分(2a,12a)的抗蚀剂涂层(2A,12A)被固化和脱模步骤,其中,所述 从图案化的第一部分(2a,12a)的标记(1,11)的抗蚀剂涂层被分离。