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    • 7. 发明申请
    • 高抵抗シリコンウエーハ及びその製造方法
    • 高电阻硅波及其生产方法
    • WO2003092065A1
    • 2003-11-06
    • PCT/JP2003/004866
    • 2003-04-16
    • 三菱住友シリコン株式会社高瀬 伸光西川 英志伊藤 誠人末岡 浩治定光 信介
    • 高瀬 伸光西川 英志伊藤 誠人末岡 浩治定光 信介
    • H01L21/322
    • H01L21/3225
    • ゲッタリング能、機械的強度及び経済性に優れ、しかもデバイスメーカーの側で実施される回路形成用熱処理での酸素サーマルドナーの発生を効果的に抑制できる高抵抗シリコンウエーハを製造する。抵抗率が100Ωcm以上で、酸素濃度が14×10 17 atoms/cm 3 (ASTM F-121,1979)以上、炭素濃度が0.5×10 16 atoms/cm 3 以上である高酸素・炭素ドープの高抵抗シリコンウエーハに、非酸化性ガス雰囲気中で500~900℃×5時間以上の酸素析出核形成熱処理を施し、更に950~1050℃×10時間以上の酸素析出物成長熱処理を施す。これらの熱処理により、前記ウエーハ中の残存酸素濃度を12×10 17 atoms/cm 3 (ASTM F-121,1979)以下に制御する。抵抗率が100Ωcm以上で、内部に0.2μmサイズ以上の酸素析出物(BMD)が1×10 4 個/cm 2 以上の高密度で形成された高抵抗・低酸素で高強度のシリコンウエーハが製造される。
    • 电阻率为100欧姆以上的高电阻硅晶片,以1×10 4个/ cm 2以上的高密度形成在其内部形成有大小为0.2μm以上的氧析出物(BMD) >以上,氧浓度为12×10 17原子/ cm 3以下(ASTM F-121,1979),碳浓度为0.5×10 16原子/ cm 3以上。 以及用于制造硅晶片的方法,其包括对具有上述电阻率的碳掺杂的高电阻,高氧浓度硅晶片,氧浓度为14×10 17原子/ cm 3以上(ASTM F-121 ,1979)和上述碳浓度,在非氧化性气体气氛中,在500〜900℃下进行5小时以上的氧析出核,进一步在950〜1050℃进行氧沉淀生长热处理 从而将晶片中的氧浓度降低至上述水平。 高电阻硅晶片的吸气能力,机械强度和经济性优异,并且还可以有效地抑制用于形成在器件制造者侧进行的电路的热处理中的氧供体的产生。