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    • 3. 发明申请
    • 感光性樹脂組成物
    • 感光树脂组合物
    • WO2011122028A1
    • 2011-10-06
    • PCT/JP2011/001925
    • 2011-03-30
    • 太陽ホールディングス株式会社伊藤 信人米田 一善有馬 聖夫
    • 伊藤 信人米田 一善有馬 聖夫
    • G03F7/038C08F299/02C08G61/12G03F7/004H05K3/28
    • H05K3/287C08F299/02C08G61/02C08G2261/3424C08K5/5313C08K2003/2227C08L65/00C09D4/00G03F7/027G03F7/038
    •  ノンハロゲン組成で環境負荷が少なく、難燃性で低反り、折り曲げ性に優れると共に、はんだ耐熱性、金めっき耐性等の諸特性にも優れた皮膜を形成することができる感光性樹脂組成物を提供する。本発明の感光性樹脂組成物は、下記一般式(1)~(3)に示す構造を有する感光性樹脂、光重合開始剤、水酸化アルミニウム及び/又はリン含有化合物を含有することを特徴とする。 (式(1)中、R 1 は下記式(2)の基を示し、R 2 はメチル基またはOR 1 基を示し、n+m=1.5~6.0、n=0~6.0、m=0~6.0、l=0~3、n:m=100:0~0:100である。) (式(2)中、R 3 は水素またはメチル基を示し、R 4 は下記(3)の基または水素を示し、k=0.3~10である。) (式(3)中、R 5 は水素またはメチル基を示す。)
    • 公开了一种作为非卤素组合物的感光性树脂组合物,因此具有低的环境影响,耐火性显示出较少的翘曲,显示出优异的弯曲性,并且可以形成具有优异的耐焊性等特性的涂膜 和镀金电阻。 所公开的光敏树脂组合物的特征在于包括具有由通式(1) - (3)表示的结构的光敏树脂,光聚合引发剂和含有磷和/或氢氧化铝的化合物。 (式(1)中R1表示式(2)表示的基团,R2表示甲基或OR1基,n + m = 1.5-6.0,n = 0-6.0,m = 0-6.0,1 = 0 -3,n:m = 100:0-0:100。)(式(2)中,R3表示氢或甲基,R4表示氢或式(3)表示的基团,k = 0.3-10 。(式(3)中,R 5表示氢或甲基。)
    • 4. 发明申请
    • プリント配線板及びその製造方法
    • 印刷线路板及其制造方法
    • WO2011018968A1
    • 2011-02-17
    • PCT/JP2010/063177
    • 2010-08-04
    • 太陽インキ製造株式会社有馬 聖夫岩山 弦人伊藤 啓一竹内 敬文
    • 有馬 聖夫岩山 弦人伊藤 啓一竹内 敬文
    • H05K3/22H05K3/18H05K3/26H05K3/38H05K3/46
    • H05K3/045H05K3/184H05K2203/1415
    •  基板表面に高精度且つ極細密な銅回路パターンが形成された高密度プリント配線板を製造するための方法は、(a)基板表面に形成された感光性レジスト膜に選択的露光及び現像を行って、回路形成する部分の溝パターンが形成された、無電解銅めっき可能なレジストパターン(5)を形成する工程、(b)前記溝パターン部分の基板の露出表面及びパターン化されたレジスト膜表面の全体に無電解銅めっきを行い、次いで表面がほぼ平滑になるまで電解銅めっきを行って、上記レジストパターンを覆う銅めっき層(7)を形成する工程、(c)前記レジスト膜の表面が露出するまで、銅めっき層を機械的研磨及び/又は化学的研磨又はエッチングにより均一に減少させ、表面に銅回路パターン(8)を露出させる工程を含む。好適には、パターン形成後のレジスト膜に紫外線照射、加熱処理及び/又はプラズマ処理を行う。
    • 公开了一种用于制造具有形成高精度和超细铜电路图形的表面的高密度印刷布线板的方法,其包括(a)形成抗蚀剂图案(5)的工艺,所述抗蚀剂图案形成 通过选择性地曝光和显影形成在基板表面上的光敏抗蚀剂膜,以形成用于电路形成部分的凹槽图案,并且可以通过无电镀铜进行电镀;(b)形成镀铜层的工艺(7) 通过用化学镀铜电镀基板的凹槽图形部分的暴露表面和图案化的抗蚀剂膜的整个表面,然后通过电解铜电镀将表面电镀直到表面基本上变平且平滑来覆盖抗蚀剂图案, 和(c)用于通过机械研磨和/或化学研磨或蚀刻铜镀层来暴露表面上的铜电路图案(8)的方法,以前夕 直到减少镀铜层直到抗蚀剂膜的表面露出。 对图案形成的抗蚀膜优选用紫外线照射,热处理和/或等离子体处理。
    • 6. 发明申请
    • 感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板
    • 光敏树脂组合物,干膜及其固化产品,以及使用这些材料的印刷线路板
    • WO2010131649A1
    • 2010-11-18
    • PCT/JP2010/057954
    • 2010-05-11
    • 太陽インキ製造株式会社岡本 大地有馬 聖夫
    • 岡本 大地有馬 聖夫
    • G03F7/004C08F299/00C08G18/67C08J11/24C08L67/06G03F7/027G03F7/032H05K3/28
    • C08F299/022C08J11/24C08J2367/06C08K5/0008C09D167/00G03F7/032H05K3/287Y02W30/706
    •  アルカリ現像性の感光性樹脂組成物は、(A)回収されたポリエステルを原料とする樹脂、及び(B)光重合開始剤を含有する。好適には、上記樹脂(A)は、ポリオール、カルボキシル基含有樹脂、又はエチレン性不飽和基を有する感光性樹脂であり、特に回収されたポリエステル(a)を1分子中に2個以上のポリオール(b)で解重合させて得られるポリオール、又は解重合の前、同時もしくは後に多塩基酸もしくはその無水物(c)を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂等であり、さらに上記樹脂(A)以外のカルボキシル基含有感光性樹脂(C)を含むことが好ましい。好ましくは、感光性樹脂組成物は、さらに熱硬化性成分(D)を含有し、あるいはさらに着色剤(E)を含有する。上記感光性樹脂組成物又はそのドライフィルムは、プリント配線板やフレキシブルプリント配線板のソルダーレジスト等の硬化皮膜の形成に有利に適用できる。
    • 公开了一种碱显影性感光性树脂组合物,其包含(A)使用回收的聚酯作为原料制备的树脂和(B)光聚合引发剂。 优选地,树脂(A)是多元醇,含羧基的树脂或具有烯键式不饱和基团的感光性树脂,特别是通过使回收的聚酯(a)与两分子多元醇 b)每分子聚酯(a),通过使回收聚酯(a)与多元酸或其酸酐(c)在解聚之前,同时或之后使其反应而制备的含羧基树脂,或 类似。 优选地,感光性树脂组合物另外含有与树脂(A)不同的含羧基的感光性树脂(C)。 优选地,感光性树脂组合物另外包含可热固化组分(D),或另外包含着色剂(E)。 感光性树脂组合物或其干膜可有利地适用于印刷线路板或柔性印刷线路板等的阻焊剂等固化涂膜的形成。