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1. 发明申请

WO2006003788A1 超精密加工用単結晶ダイヤモンド切削工具审中-公开
标题翻译：单晶钻石切割工具用于超声波加工
公开(公告)号：WO2006003788A1
公开(公告)日：2006-01-12
申请号：PCT/JP2005/010912
申请日：2005-06-15
申请人：株式会社アライドマテリアル , 吉永実樹 , 小畠一志
发明人：吉永実樹 , 小畠一志
IPC分类号： B23B27/20
CPC分类号： B23B27/20 , B23B2200/245 , B23B2226/31 , B23B2240/08 , B23C2200/203 , B23C2200/243 , B23C2200/246 , B23C2200/283 , Y10T407/235 , Y10T407/26 , Y10T407/27
摘要：　結晶材料や硬脆材料の超精密切削加工を行う場合に、切屑の排出性が良く切削抵抗の低減が図れて被加工面の精度が向上し、切れ刃の損耗やマイクロチッピングが起こりにくくて寿命の長い単結晶ダイヤモンド切削工具を提供する。先端にＲ形状の切れ刃稜を有するチップ（２）を設け、切れ刃稜のうち、少なくとも切れ刃（５）として作用する部分はすくい面（３）となる第１の円錐状の面と逃げ面（４）となる第２の円錐状の面が交差することにより一定のＲで形成され、切れ刃稜の丸みは半径１００ｎｍ未満で、第１の円錐状の面の幅は１～５μｍであり、第１の円錐状の面の切れ刃稜線と反対側の部分には切削方向と略垂直方向の切屑逃がし面（６）が設けられる。第１の円錐状の面と切り屑逃がし面との交差部はＲ面とし、その半径は、０．１～１．０μｍとする。第１の円錐状の面のすくい角は、ネガ角であり、その角度は１５～５０°とする。
摘要翻译：一种单晶金刚石切割工具，其能够通过改善芯片的放电性能来提高加工表面的精度，从而降低切割阻力，并且当晶体材料较少时导致切削刃的磨损和微切削，从而增加寿命并且通过超精密方法加工硬且脆的材料。具有切割刃的圆形脊的尖端（2）装配到工具的尖端。由于形成面（3）的第一圆锥形表面与形成侧面（4）的第二锥形表面相交，至少用作切削刃（5）的切削刃的脊部的至少一部分形成有一定的半径。切割边缘的圆的圆度半径小于100nm，第一圆锥面的宽度为1〜5μm，并且在与切割方向大致垂直的方向上形成切屑排出面（6），形成在第一锥形表面在切割边缘的脊线的相对侧上的部分。第一圆锥面与芯片脱离面之间的交叉部分形成为圆形面，其半径为0.1〜1.0μm。第一个锥形表面的表面为负15至50°。

2. 发明申请

WO2008088034A1 切削工具审中-公开
标题翻译：切割用具
公开(公告)号：WO2008088034A1
公开(公告)日：2008-07-24
申请号：PCT/JP2008/050573
申请日：2008-01-18
申请人：住友電気工業株式会社 , 株式会社アライドマテリアル , 角谷均 , 小畠一志 , 吉永実樹
发明人：角谷均 , 小畠一志 , 吉永実樹
IPC分类号： B23B27/14 , B01J3/06 , B23B27/20 , C01B31/06 , C04B35/52
CPC分类号： B01J3/062 , B01J2203/061 , B01J2203/062 , B01J2203/0655 , B01J2203/068 , B01J2203/0685 , B23B27/20 , B23B2226/315 , B82Y30/00 , C01B32/25 , C01P2002/60 , C04B35/52 , C04B35/645 , C04B2235/422 , C04B2235/425 , C04B2235/427 , C04B2235/5288 , C04B2235/5292 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/5454 , C04B2235/656 , C04B2235/781 , C04B2235/783 , C04B2235/785 , C04B2235/96 , C04B2235/963
摘要：　強度や耐摩耗性に優れた切削工具を提供することを目的とする。切削工具の切刃部分に、非ダイヤモンド型炭素物質を含む原料組成物を、超高圧高温下で焼結助剤や触媒の添加なしに直接的にダイヤモンドに変換焼結された、実質的にダイヤモンドのみからなる多結晶体であって、当該多結晶体が、最大粒径が１００ｎｍ以下かつ平均粒径が５０ｎｍ以下の微粒ダイヤモンド結晶と、最小粒径が５０ｎｍ以上かつ最大粒径１００００ｎｍ以下の板状もしくは粒状の粗粒ダイヤモンド結晶との混合組織を有する高硬度ダイヤモンド多結晶体を用いたものとする。
摘要翻译：公开了一种具有优异的强度和耐磨性的切削工具。切割工具在其切割刀片中具有高硬度多晶金刚石，其通过在超高压/高温条件下将包含非金刚石碳材料的原料组合物直接转化为金刚石而不添加任何烧结助剂或催化剂，并且其基本上仅包括金刚石。多晶金刚石具有由最大晶体直径为100nm以下且平均晶体直径为50nm以下的细小金刚石晶体和最小结晶直径为50的片状或微粒状的粗金刚石晶体构成的混合结构 nm以上，最大结晶直径为10000nm以下。

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