专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2010038511A1 表示パネル及びこれを用いた表示装置审中-公开
标题翻译：显示面板和使用该显示面板的显示设备
公开(公告)号：WO2010038511A1
公开(公告)日：2010-04-08
申请号：PCT/JP2009/060255
申请日：2009-06-04
申请人：シャープ株式会社 , 宮本忠芳 , 菅勝行 , 吉岡史善 , 長谷川里美
发明人：宮本　忠芳 , 菅　勝行 , 吉岡　史善 , 長谷川　里美
IPC分类号： H01L29/786 , G09F9/00 , G09F9/30 , H01L21/20 , H01L21/336
CPC分类号： H01L27/12 , H01L21/02422 , H01L21/02532 , H01L21/02683 , H01L21/02691 , H01L21/268 , H01L27/1229 , H01L27/1285
摘要：　製造コストの増加を招くことなく、異なる半導体素子の各特性を最適化することができる表示パネル（１００）を提供する。表示パネル（１００）は、表示部（１０１）内に配置された画素ＴＦＴ（１１）、走査ドライバ（１０２）内に配置された走査ドライバＴＦＴ（１２）、及び、データドライバ（１０３）内に配置されたデータドライバ（１３）、を備えている。画素ＴＦＴ（１１）、走査ドライバＴＦＴ（１２）及びデータドライバＴＦＴ（１３）のポリシリコン膜は、レーザ光の照射により多結晶化されてレーザ光の走査方向に従った結晶成長方向を有しており、画素ＴＦＴ（１１）は、ポリシリコン膜の結晶成長方向と電流経路の方向が略垂直となるように配置され、走査ドライバＴＦＴ（１２）及びデータドライバＴＦＴ（１３）は、ポリシリコン膜の結晶成長方向と電流経路の方向が略平行となるように配置されている。
摘要翻译：提供了可以优化不同半导体元件的特性而不增加制造成本的显示面板（100）。显示面板（100）包括：布置在显示单元（101）中的像素TFT（11）; 布置在扫描驱动器（102）中的扫描驱动器TFT（12）; 以及布置在数据驱动器（103）中的数据驱动器（13）。通过施加激光束并且基于激光束扫描方向具有晶体生长方向，像素TFT（11），扫描驱动器TFT和数据驱动器TFT（13）的多晶硅膜多晶化。像素TFT（11）被布置成使得多晶硅膜的晶体生长方向基本上垂直于电流路径的方向。扫描驱动器TFT（12）和数据驱动器TFT（13）被布置成使得多晶硅膜的晶体生长方向基本上垂直于电流路径的方向。

2. 发明申请

WO2011111516A1 発光装置の製造方法、発光装置、照明装置、バックライト、液晶パネル、表示装置、表示装置の製造方法、表示装置の駆動方法および液晶表示装置审中-公开
标题翻译：发光装置制造方法，发光装置，照明装置，背光，液晶面板，显示装置，显示装置制造方法，显示装置驱动方法和液晶显示装置
公开(公告)号：WO2011111516A1
公开(公告)日：2011-09-15
申请号：PCT/JP2011/053792
申请日：2011-02-22
申请人：シャープ株式会社 , 根岸哲 , 柴田晃秀 , 小宮健治 , 吉岡史善 , 岩田浩 , 高橋明
发明人：根岸　哲 , 柴田　晃秀 , 小宮　健治 , 吉岡　史善 , 岩田　浩 , 高橋　明
IPC分类号： H01L33/62 , G02F1/13357 , H01L33/20
CPC分类号： G02F1/133603 , F21K9/00 , G02F1/133605 , G02F2001/133612 , G02F2001/133614 , G02F2001/133628 , H01L24/95 , H01L25/0753 , H01L33/06 , H01L33/18 , H01L33/20 , H01L33/38 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2924/00013 , H01L2924/09701 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/3025 , H01L2933/0041 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
摘要：　絶縁性基板７２０の直線領域Ｓに金属配線７３１を形成すると共に、金属配線７３１に所定の間隔をあけて略平行に金属配線７３２を形成する。棒状構造発光素子７１０Ａ～７１０Ｄのｎ型の半導体コア７０１に金属配線７３１が接続され、ｐ型の半導体層７０２に金属配線７３２が接続されている。絶縁性基板７２０を複数の分割基板に分割することによって、分割基板上に複数の棒状構造発光素子７１０が配置された発光装置を複数形成する。複数の発光素子のうち、基板分割工程において切断されても所望の発光量に影響しない棒状構造発光素子７１０が絶縁性基板７２０の切断領域に配置され、切断により破損した棒状構造発光素子７１０が発光しなくとも、切断されていない他の複数の棒状構造発光素子７１０により発光が行われる。
摘要翻译：金属布线（731）形成在绝缘基板（720）的直线区域（S）中，并且金属布线（732）以大致平行的方式从金属布线（731）以预定间隔形成。金属配线（731）与杆状发光元件（710A〜710D）的n型半导体芯（701）连接，金属配线（732）与p型半导体层（702）连接。通过将绝缘基板（720）分割成多个分割的基板，形成多个发光装置，以便包括位于分开的基板上的棒状发光元件（710）。在多个发光元件中，即使在基板分割工序中切断也不影响其期望的发光量的棒状发光元件（710）被设置在绝缘的切割区域衬底（720），并且即使由于由切割引起的损伤，棒状发光元件（710）不再发射光，剩余的多个未形成的棒状发光元件发出光被砍了

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式